电线的导体的超声波接合方法、接合装置及电线制造方法及图纸

电线的导体的超声波接合方法，包含：用砧座以及多个焊头将构成至少1条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合的工序。所述多个焊头中的至少1个焊头的振动形态与其余焊头的振动形态不同。

Ultrasound Jointing Method, Jointing Device and Wire for Conductor of Wire

【技术实现步骤摘要】
电线的导体的超声波接合方法、接合装置及电线
本专利技术涉及电线的导体的超声波接合方法等，特别地，涉及使用多个焊头(horns)将导体的多条基线彼此进行超声波接合的方法。
技术介绍
日本特开2009-231079号公报公开了如图1～3C所示的带端子的电线301。带端子的电线301被如下所示地形成。首先，对于在一个端部被除去了覆皮303而露出导体(芯线)305的电线307(参照图3A)，利用超声波接合来对露出的导体305的末端部进行接合(参照图3B)。即，对于由多条基线311构成的导体305的末端部通过将各基线311彼此进行超声波接合，从而形成接合部位309。通过在接合部位309处压接线筒313，并设置端子315，从而得到带端子的电线301(参照图3C)。此处，参照图4、图5对利用以往的超声波接合的基线311彼此的接合进行说明。在以往的超声波接合中，用1个砧座317和1个焊头319将多条基线311以预定的压力夹入，同时使焊头319在图4的左右方向(与图5的纸面垂直的方向)振动。
技术实现思路
专利技术欲解决的技术问题然而，在以往的超声波接合中，在图5的箭头A11的方向(砧座317和焊头319相互连接的方向)排列的基线311彼此被充分地接合。即，由于被砧座317和焊头319施加预定的压力，并且超声波振动在箭头A11的方向传播，因此在图5的箭头A11的方向排列且邻接的基线311彼此被充分地接合。但是，在图5的箭头A12的方向(与箭头A11垂直的方向)，由于各基线311在相同的定时振动，所以几乎不会发生基线311彼此的滑动，相邻的基线311彼此的接合不会进行或仅被以不充分的状态接合。为了解决这个问题，必须对各基线311的排列想办法，对各基线311的排列的形式产生限制。本专利技术的目的在于，提供一种电线的导体的超声波接合方法等，在将构成导体的多条基线彼此进行超声波接合时，能够将各基线彼此可靠地接合。用于解决问题的技术手段本专利技术所涉及的电线的导体的超声波接合方法，包括：使用砧座以及多个焊头，将构成至少1条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合的工序，所述多个焊头中的至少1个焊头的第1振动形态与其余的焊头的第2振动形态不同。另外，也可以是，所述第1振动形态与所述第2振动形态在振动频率、相位、波形、振幅中的至少任意一个方面不同。另外，也可以是，所述至少1条电线为多条，将所述多条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合。另外，也可以是，所述多个焊头分别包括与所述电线的基线接触的导体接触体，所述多个焊头的所述导体接触体被以用1个超声波振子进行振动的方式构成，所述导体接触体中的至少1个导体接触体的材质、形状中的至少任意一个方面与所述导体接触体中的其他的导体接触体的该方面不同。本专利技术所涉及的带端子的电线的制造方法，包括：利用上述的电线的导体的超声波接合方法，在由于在长度方向的一部分在预定的长度上不存在覆皮从而露出所述导体的所述电线的、所述露出的导体的长度方向的一部分，将所述导体接合以形成接合部位的工序；以及在形成了所述接合部位后，对于包括线筒的端子，以所述线筒的位于所述电线的覆皮侧的一端，与所述接合部位的位于所述覆皮侧的一端相比，位于更靠所述覆皮侧的位置，所述线筒将所述接合部位的至少一部分覆盖的方式，将所述端子设置于所述电线的工序。另外，也可以是，所述长度方向与所述线筒的前后方向相互一致，在所述前后方向，所述接合部位位于所述线筒的内侧。本专利技术所涉及的电线的导体的超声波接合装置是电线的导体的超声波接合装置，包括砧座以及多个焊头，所述超声波接合装置用所述砧座和所述多个焊头，将构成电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合，所述多个焊头中的至少1个焊头的振动形态与其余的焊头的振动形态不同。本专利技术所涉及的电线，包括：构成导体的多条基线、以及在所述多条基线彼此的长度方向的至少一部分形成的接合部位，所述接合部位的表面的一部分具有：第1被按压部、第2被按压部、以及所述第1被按压部与所述第2被按压部之间的非按压部。专利技术效果根据上述结构，在将构成导体的多条基线彼此进行超声波接合时，能够将各基线彼此可靠地接合。附图说明图1是示出相关的带端子的电线的图。图2是示出相关的带端子的电线的图。图3A～3C是示出相关的带端子的电线的图。图4是示出以往的导体的超声波接合方法的图。图5是示出以往的导体的超声波接合方法的图。图6是示出在本专利技术的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法中所使用的导体的超声波接合装置的概要构成的图。图7是示出在本专利技术的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法中所使用的焊头的第1个振动形态的图。图8是示出在本专利技术的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法中所使用的焊头的第2个振动形态的图。图9A是示出在本专利技术的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法中所使用的焊头的第3个振动形态的图。图9B是示出在本专利技术的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法中所使用的焊头的第4个振动形态的图。图9C是示出在本专利技术的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法中所使用的焊头的第5个振动形态的图。图10是示出用本专利技术的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法生成的电线的立体图。图11是示出在通过在用本专利技术的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法形成有接合部位的电线上设置端子从而制造的带端子的电线中，在电线上设置端子之前的状态的图。图12是示出通过在用本专利技术的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法形成有接合部位的电线上设置端子，从而制造的带端子的电线的概要构成的图。图13是示出通过在用本专利技术的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法形成有接合部位的电线上设置端子，从而制造的带端子的电线的概要构成的剖视图。图14是示出在变形例所涉及的带端子的电线中，在电线设置端子之前的状态的图。图15是示出变形例所涉及的带端子的电线的概要构成的剖视图。图16是示意性地示出图15的带端子的电线的图。图17是示意性地示出图15的带端子的电线的变形例的图。图18是示出变形例所涉及的带端子的电线，即在电线的长度方向的中间部形成有接合部位、并在该处设置有端子的带端子的电线的图。图19是示出变形例所涉及的带端子的电线，即在多条(例如，2条)电线上设置有1个端子的带端子的电线的图。图20A～20C是示出在超声波接合中所使用的焊头的图。具体实施方式在下面的具体实施方式中，为了说明，举出了许多具体细节以提供对公开实施例的深入的了解。但显而易见，其一个或多个实施例可以不使用这些具体细节地实施。在其他情况下，公知结构和设备被示意性地示出以简化附图。下面参考附图描述本专利技术的实施例。应当注意，在整个附图中相同或相似的部件和组件将由相同或相似的附图标记表示，而且简化或省略对这些部件和组件的描述。此外，应该注意，附图是示意性的，因此与实际产品不同。参照图10等对经过本专利技术的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法而得到的电线1进行说明。此处，为了说明的便利，以电线1的长度方向为前后方向，相对于前后方向垂直的预定的一个方向为高度方向，相对于长度方向和高度方向垂直的方向为横向。另外，后述以带端子的电线101的预定的一个方向为前后方向(电线105的长度方向)，以相对于该前后方向垂直的预定的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电线的导体的超声波接合方法，包括用砧座以及多个焊头将构成至少1条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合的工序，所述多个焊头中的至少1个焊头的第1振动形态与其余的焊头的第2振动形态不同。

【技术特征摘要】
2017.11.28 JP 2017-2274491.一种电线的导体的超声波接合方法，包括用砧座以及多个焊头将构成至少1条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合的工序，所述多个焊头中的至少1个焊头的第1振动形态与其余的焊头的第2振动形态不同。2.如权利要求1所述的电线的导体的超声波接合方法，所述第1振动形态与所述第2振动形态在振动频率、相位、波形、振幅中的至少任意一个方面不同。3.如权利要求1或2所述的电线的导体的超声波接合方法，所述至少1条电线为多条，将所述多条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合。4.如权利要求1至3的任一项所述的电线的导体的超声波接合方法，所述多个焊头分别包括与所述电线的基线接触的导体接触体，所述多个焊头的所述导体接触体被以用1个超声波振子进行振动的方式构成，所述导体接触体中的至少1个导体接触体的材质、形状中的至少任意一个方面与所述导体接触体中的其他的导体接触体的该方面不同。5.一种带端子的电线的制造方法，包括：利用权利要求1至4的任一项所述的电线的导体的超声波接...

【专利技术属性】
技术研发人员：锅田泰德，伊藤直树，佐藤知哉，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP