一种麦克风的封装结构及包括其的麦克风排版结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种麦克风的封装结构及包括其的麦克风排版结构，涉及电声产品技术领域，所述封装结构包括由若干边侧壁围成的封装围壁，相邻两边侧壁的结合处形成边棱；所述封装结构还包括有形成于边侧壁外壁面上的屏蔽层，所述屏蔽层位于相邻两边棱之间的区段位置处，且所述屏蔽层分别与封装围壁顶面和底面的电线接地端电连接。本实用新型专利技术的麦克风的封装结构，可以有效提升多层板麦克风的抗干扰能力；本实用新型专利技术的麦克风排版结构的开槽加工工艺简单，可批量制备具有抗干扰能力的麦克风封装结构。

A microphone encapsulation structure and a microphone typesetting structure including the encapsulation structure

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风的封装结构及包括其的麦克风排版结构
本技术涉及电声产品
更具体地，涉及一种麦克风的封装结构及包括其的麦克风排版结构。
技术介绍
MEMS(微型机电系统)麦克风是一种基于MEMS技术制作出来的声电转换器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越多广泛地运用到诸如手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监听装置等电子设备上。MEMS麦克风通常包括有MEMS芯片以及与之电连接的ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，功能集成电路)芯片，其中MEMS芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极构成了电容器并集成在硅晶片上，声音由声孔进入麦克风并且作用在MEMS芯片振膜上，通过振膜的振动，改变振膜与背极之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。随着MEMS麦克风的发展，逐渐出现了多层板麦克风，在多层板麦克风的封装围壁上需要走线，通常信号线位于麦克风边缘的穿线孔中。实际使用过程中，由于封装围壁的外侧没有屏蔽层，会导致多层板麦克风的信号极易受到外界信号(如射频信号)的干扰，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括由若干边侧壁围成的封装围壁，相邻两边侧壁的结合处形成边棱；所述封装结构还包括有形成于边侧壁外壁面上的屏蔽层，所述屏蔽层位于相邻两边棱之间的区段位置处，且所述屏蔽层分别与封装围壁顶面和底面的电线接地端电连接。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括由若干边侧壁围成的封装围壁，相邻两边侧壁的结合处形成边棱；所述封装结构还包括有形成于边侧壁外壁面上的屏蔽层，所述屏蔽层位于相邻两边棱之间的区段位置处，且所述屏蔽层分别与封装围壁顶面和底面的电线接地端电连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装围壁为由四个边侧壁围成的矩形环状结构，四个边侧壁上均包括有所述屏蔽层。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装围壁还包括有形成于任一边侧壁上的布线孔，所述布线孔贯穿所述封装围壁的顶面和底面。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装围壁还包括形成于所述封装围壁内壁面上的内屏蔽层，所述内屏蔽层完全覆盖所述封装围壁的内壁面。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述屏蔽层和内屏蔽层均为沉铜层。6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述屏蔽层...

【专利技术属性】
技术研发人员：马路聪，党茂强，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37