一种MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开一种MEMS麦克风，涉及声电转换技术领域。所述MEMS麦克风包括由基板和壳体围成的具有容纳腔的外部封装，以及位于容纳腔内且通过锡膏焊接固定在所述基板顶面的电子元器件；所述麦克风还包括有环绕所述电子元器件设置的耐高温的密封件，所述密封件至少包覆所述锡膏的暴露于所述容纳腔内的部分。本实用新型专利技术中通过耐高温密封件的设计，可以解决二次回流焊时锡膏熔融后发生迸溅的技术问题。

A MEMS Microphone

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS麦克风
本技术涉及声电转换
更具体地，涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS(微型机电系统)麦克风是一种基于MEMS技术制作出来的声电转换器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越多广泛地运用到诸如手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监听装置等电子设备上。MEMS麦克风通常包括有MEMS芯片以及与之电连接的ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，功能集成电路)芯片，其中MEMS芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极构成了电容器并集成在硅晶片上，声音由声孔进入麦克风并且作用在MEMS芯片振膜上，通过振膜的振动，改变振膜与背极之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。SMT称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里流行的一种安装工艺。锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。当进行二次回流焊将麦克本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，所述麦克风包括由基板和壳体围成的具有容纳腔的外部封装，以及位于容纳腔内且通过锡膏焊接固定在所述基板顶面的电子元器件；其特征在于，所述麦克风还包括有环绕所述电子元器件设置的耐高温的密封件，所述密封件至少包覆所述锡膏的暴露于所述容纳腔内的部分。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，所述麦克风包括由基板和壳体围成的具有容纳腔的外部封装，以及位于容纳腔内且通过锡膏焊接固定在所述基板顶面的电子元器件；其特征在于，所述麦克风还包括有环绕所述电子元器件设置的耐高温的密封件，所述密封件至少包覆所述锡膏的暴露于所述容纳腔内的部分。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述密封件包覆所述电子元器件和所述锡膏。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述密封件通过点胶形成；其中，所使用的胶体为具有耐高温特性的固化胶。4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述密封件为具有耐高温特性的胶带。5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述电子元器件包括电容和/或电阻。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：党茂强，马路聪，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37