【技术实现步骤摘要】
本技术涉及麦克风
，尤其涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
近年来，利用MEMS(微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，并成为微电子产品中相当普及的配件。随着手机、笔记本电脑等电子产品的微型化趋势，MEMS麦克风也不断趋向于微型化，现行比较常见的MEMS麦克风设计中，MEMS芯片和ASIC —般设在电路板表面上，因此需要用到面积较大的线路板，这种设计不利于MEMS麦克风的微型化。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术所要解决的技术问题是提供一种微型化MEMS麦克风。为了解决上述技术问题，本技术采取的技术方案是:一种MEMS麦克风，包括由外壳和线路板包围形成的封装结构，所述封装结构表面上设有声孔，所述封装结构内的所述线路板内表面上设有MEMS声电芯片，所述MEMS声电芯片与所述线路板通过金属线电连接，所述线路板内部设有ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述线路板电连接。作为一种优选的技术方案，所述MEMS麦克风的所述声孔设于所述外壳上。作为一种优选的技术方案，所述MEMS麦克风的所述声孔设于所述线路板上。本技术的有益效果是:本技术中，ASIC芯片设置在线路板内部，与现有技术中将ASIC芯片设置在线路板内表面相比，所用的线路板面积更小，从而所述生产出的MEMS麦克风也更加微型化，此种设计的另外一个好处是减少生产单个MEMS麦克风的原料使用量，降低生产成本。【附图说明】图1为本技术实施例MEMS麦克风的剖面图；附图中，1.外壳，2.线路板，3.声孔，4.MEMS声电芯片，5.金属线，6.ASIC芯片。【具体实施...
【技术保护点】
一种MEMS麦克风，其特征在于，包括由外壳和线路板包围形成的封装结构，所述封装结构表面上设有声孔，所述封装结构内的所述线路板内表面上设有MEMS声电芯片，所述MEMS声电芯片与所述线路板通过金属线电连接，所述线路板内部设有ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述线路板电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：解士翔，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。