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一种麦克风制造技术

技术编号:11896553 阅读:87 留言:0更新日期:2015-08-18 03:05
本实用新型专利技术公开了一种麦克风,包括有外罩、进声孔、内筒、声电换能芯片、芯罩,所述内筒为竖直圆柱形结构,内筒上端头同轴成帽状罩设有外罩,所述外罩内顶面与内筒上顶面之间预留一定空间,所述内筒顶面固定有直立椭球形网体结构的芯罩,芯罩内部卡设有水平固定的声电换能芯片,所述外罩侧壁为竖直层叠而下的波浪状环形凸起结构,每个环形凸起下表面向内上方弧形凹陷,所述进声孔为对称整齐开设在每层弧形凹陷处贯穿外罩壁的小孔;本实用新型专利技术结构简单,成本低,使用方便,避免在说话的时候或者一些灰尘较多的地方造成麦克风的堵塞而影响音效,同时也提高了麦克风的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及多媒体器材,尤其是一种麦克风
技术介绍
现有的麦克风进声孔大多开设在头部上方,直接向内暴露在外,这样在对准嘴部的时候说话所飞溅的唾沫容易造成话筒的堵塞,影响话筒的音效,而在教师上课的时候用粉笔写字会造成粉笔灰直接掉落在进声孔上,同样对话筒造成影响。
技术实现思路
本技术提供了一种麦克风,目的是对上述情况进行解决,避免在说话的时候或者一些灰尘较多的地方造成麦克风的堵塞而影响音效,同时也提高了麦克风的使用寿命O本技术的技术方案:—种麦克风,包括有外罩、进声孔、内筒、声电换能芯片、芯罩,所述内筒为竖直圆柱形结构,内筒上端头同轴成帽状罩设有外罩,所述外罩内顶面与内筒上顶面之间预留一定空间,所述内筒顶面固定有直立椭球形网体结构的芯罩,芯罩内部卡设有水平固定的声电换能芯片,所述外罩侧壁为竖直层叠而下的波浪状环形凸起结构,每个环形凸起下表面向内上方弧形凹陷,所述进声孔为对称整齐开设在每层弧形凹陷处贯穿外罩壁的小孔。本技术的优点:本技术结构简单,成本低,使用方便,避免在说话的时候或者一些灰尘较多的地方造成麦克风的堵塞而影响音效,同时也提高了麦克风的使用寿命。【附图说明】图1为本技术结构示意图。【具体实施方式】一种麦克风,包括有外罩1、进声孔2、内筒3、声电换能芯片4、芯罩5,内筒3为竖直圆柱形结构,内筒3上端头同轴成帽状罩设有外罩1,外罩I内顶面与内筒3上顶面之间预留一定空间,内筒3顶面固定有直立椭球形网体结构的芯罩5,芯罩5内部卡设有水平固定的声电换能芯片4,外罩I侧壁为竖直层叠而下的波浪状环形凸起结构,每个环形凸起下表面向内上方弧形凹陷,进声孔2为对称整齐开设在每层弧形凹陷处贯穿外罩I壁的小孔。【主权项】1.一种麦克风,其特征在于:包括有外罩、进声孔、内筒、声电换能芯片、芯罩,所述内筒为竖直圆柱形结构,内筒上端头同轴成帽状罩设有外罩,所述外罩内顶面与内筒上顶面之间预留一定空间,所述内筒顶面固定有直立椭球形网体结构的芯罩,芯罩内部卡设有水平固定的声电换能芯片,所述外罩侧壁为竖直层叠而下的波浪状环形凸起结构,每个环形凸起下表面向内上方弧形凹陷,所述进声孔为对称整齐开设在每层弧形凹陷处贯穿外罩壁的小孔。【专利摘要】本技术公开了一种麦克风,包括有外罩、进声孔、内筒、声电换能芯片、芯罩,所述内筒为竖直圆柱形结构,内筒上端头同轴成帽状罩设有外罩,所述外罩内顶面与内筒上顶面之间预留一定空间,所述内筒顶面固定有直立椭球形网体结构的芯罩,芯罩内部卡设有水平固定的声电换能芯片,所述外罩侧壁为竖直层叠而下的波浪状环形凸起结构,每个环形凸起下表面向内上方弧形凹陷,所述进声孔为对称整齐开设在每层弧形凹陷处贯穿外罩壁的小孔;本技术结构简单,成本低,使用方便,避免在说话的时候或者一些灰尘较多的地方造成麦克风的堵塞而影响音效,同时也提高了麦克风的使用寿命。【IPC分类】H04R1-08【公开号】CN204425571【申请号】CN201520152690【专利技术人】胡永近, 杨慧 【申请人】宿州学院【公开日】2015年6月24日【申请日】2015年3月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种麦克风,其特征在于:包括有外罩、进声孔、内筒、声电换能芯片、芯罩,所述内筒为竖直圆柱形结构,内筒上端头同轴成帽状罩设有外罩,所述外罩内顶面与内筒上顶面之间预留一定空间,所述内筒顶面固定有直立椭球形网体结构的芯罩,芯罩内部卡设有水平固定的声电换能芯片,所述外罩侧壁为竖直层叠而下的波浪状环形凸起结构,每个环形凸起下表面向内上方弧形凹陷,所述进声孔为对称整齐开设在每层弧形凹陷处贯穿外罩壁的小孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡永近杨慧
申请(专利权)人:宿州学院
类型:新型
国别省市:安徽;34

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