一种传感器的电连接结构和电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种传感器的电连接结构和电子设备。该传感器的电连接结构包括传感器封装结构和电连接件；其中，所述传感器封装结构包括由电路板和外壳围成的外部结构，所述外部结构内收容有传感器芯片；所述电路板上位于外部结构外侧的位置有用于外接的焊盘；所述电连接件包括主体部、从主体部往外延伸的承载部，以及铰接在主体部上的压合部；所述压合部被配置为往承载部的方向偏转，以与承载部形成夹持空间；所述承载部上设置有露出夹持空间的导电部；所述导电部与传感器封装结构的焊盘导通在一起。本实用新型专利技术的一个技术效果在于：改变了传感器芯片原有的电连接结构，避免了回流等工艺，降低了组装过程带来的对传感器的影响。

Electrical Connection Structure and Electronic Equipment of a Sensor

【技术实现步骤摘要】
一种传感器的电连接结构和电子设备
本专利技术涉及电声
，更具体地，本专利技术涉及一种传感器的电连接结构和电子设备。
技术介绍
近年来，随着电子科技的快速发展，电子产品得到了越来越广泛的应用。人们对电子产品提出了轻薄化的要求，这使得电子产品对其内部零部件的尺寸要求越来越小，尤其是在厚度方向上的尺寸要求越来越小。麦克风是电子设备中较为重要的部件之一。如今，大量尺寸较小、品质较好的MEMS麦克风得到了重视与较快的发展，其应用也越来越广泛。例如，MEMS麦克风可以应用于智能手机、IPAD、笔记本电脑以及智能手表等诸多类型的电子设备中。就现有技术而言，传统的MEMS麦克风与软板连接部位一般设计在产品的top面或者bottom面上。具体来说：通常是通过锡膏焊接工艺将麦克风线路导通至软板上。实际上，为了实现线路的导通，通常需要经过上锡、贴装、回流等一系列的工序，而其中的回流过程需要在高温下进行，而高温会对MEMS麦克风的性能造成不利的影响。并且，现有技术中通常还需要在软板上开设用于麦克风芯片的声孔结构，而这会在一定程度上增加加工工艺的复杂程。另外，对于传统的MEMS麦克风来说，当将其组装到电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器的电连接结构，其特征在于，包括：传感器封装结构，所述传感器封装结构包括由电路板和外壳围成的外部结构，所述外部结构内收容有传感器芯片；所述电路板上位于外部结构外侧的位置有用于外接的焊盘；电连接件，所述电连接件包括主体部、从主体部往外延伸的承载部，以及铰接在主体部上的压合部；所述压合部被配置为往承载部的方向偏转，以与承载部形成夹持空间；所述承载部上设置有露出夹持空间的导电部；所述导电部与传感器封装结构的焊盘导通在一起。

【技术特征摘要】
1.一种传感器的电连接结构，其特征在于，包括：传感器封装结构，所述传感器封装结构包括由电路板和外壳围成的外部结构，所述外部结构内收容有传感器芯片；所述电路板上位于外部结构外侧的位置有用于外接的焊盘；电连接件，所述电连接件包括主体部、从主体部往外延伸的承载部，以及铰接在主体部上的压合部；所述压合部被配置为往承载部的方向偏转，以与承载部形成夹持空间；所述承载部上设置有露出夹持空间的导电部；所述导电部与传感器封装结构的焊盘导通在一起。2.根据权利要求1所述的传感器的电连接结构，其特征在于，所述承载部、压合部分别位于主体部的同一侧，且二者相对设置。3.根据权利要求1所述的传感器的电连接结构，其特征在于，所述导电部从承载部延伸至主体部中；在所述主体部上还设置有将部分导电部露出的缺口；所述导电部从缺口露出的部分与所述焊盘焊接在一起。4.根据权利要求1所述的传感器的电连接结构，其特征在于，所述电连接件还包括固定在主体部上且位于压合部外围的框体；所述压合部被配置为当其处于压合状态...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘波，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37