MEMS麦克风制造技术

一种MEMS麦克风包括具有腔室的基板；被设置在所述基板上方且具有多个声孔的背板；被设置在所述基板和所述背板之间的振膜，所述振膜与所述基板和所述背板间隔开，覆盖所述腔室以在所述振膜和所述背板之间形成气隙且被配置成响应声压产生位移；以及锚固件，其从所述振膜的端部延伸并沿所述振膜的圆周延伸，且所述锚固件包括与所述基板的上表面相接触以支撑所述振膜的下表面以及具有阶梯形状的被连接至所述振膜的连接部分。因此，所述MEMS麦克风可以具有提高的柔性和提高的THD。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及一种MEMS麦克风，其能够将声波转换成电信号，以及一种制造MEMS麦克风的方法，且更特别地涉及一种电容式MEMS麦克风，其能够使用可能由于声压产生的位移而发射声信号，以及一种制造MEMS麦克风的方法。
技术介绍
通常，电容式麦克风利用彼此面对的一对电极之间的电容来产生声信号。MEMS麦克风可以通过半导体MEMS工艺制造以具有超小尺寸。MEMS麦克风可以包括基板，其包括腔室、可弯曲的振膜和面对振膜的背板。振膜能够是膜构件以由于声压而产生位移。特别地，当声压到达振膜时，振膜可能由于声压而向上或向下弯曲。能够通过在振膜和背板之间形成的电容变化来感知振膜的位移。结果，声波能够被转换成电信号以供输出。能够通过测量各种因素，诸如吸合电压、灵敏度、频率谐振和总谐波失真(THD)来确定MEMS麦克风的特征。特别地，THD值可以用作表示会导致失真的在声信号中不必要的谐波分量的征兆的指示器。失真分量是最初未被包括在输入声信号中的分音，其可能导致再现声音质量降低。因此，MEMS麦克风应被配置成使得THD值不会超过适当水平。特别是当在振膜的柔性低的情况下THD值很高时，保持适当水平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：基板，其具有腔室；背板，其被设置在所述基板的上方且具有多个声孔；振膜，其被设置在所述基板和所述背板之间，所述振膜与所述基板和所述背板间隔开，覆盖所述腔室以在所述振膜和所述背板之间形成气隙且被配置成响应声压产生位移；以及锚固件，其从所述振膜的端部延伸并沿所述振膜的圆周延伸，且所述锚固件包括与所述基板的上表面相接触以支撑所述振膜的下表面以及具有阶梯形状的被连接至所述振膜的连接部分。

【技术特征摘要】
2017.09.11 KR 10-2017-01156941.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：基板，其具有腔室；背板，其被设置在所述基板的上方且具有多个声孔；振膜，其被设置在所述基板和所述背板之间，所述振膜与所述基板和所述背板间隔开，覆盖所述腔室以在所述振膜和所述背板之间形成气隙且被配置成响应声压产生位移；以及锚固件，其从所述振膜的端部延伸并沿所述振膜的圆周延伸，且所述锚固件包括与所述基板的上表面相接触以支撑所述振膜的下表面以及具有阶梯形状的被连接至所述振膜的连接部分。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述锚固件具有环形以围绕所述腔室。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述振膜包括从所述振膜穿透的多个通气孔。4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述通气孔沿所述锚固件进行布置以彼此间隔开以具有环形。5.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述通气孔位于锚固件的内侧。6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述锚固件包括：底部，以与基板的上表面相接触，所述底部具有环形以围绕所述腔室；从所述底部向所述背板延伸的第一侧部，所述第一侧部被连接至所述振膜且具有阶梯形状；以及从所述底部向所述背板延伸的第二侧部，所述第二侧部面对所述第一侧部。7.根据权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一侧部具有环形。8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，还包括：上绝缘层，其覆盖所述背板并保持所述背板以使所述背板与所述振膜隔开，以便保持...

【专利技术属性】
技术研发人员：宣钟元，
申请(专利权)人：DBHiTek株式会社，
类型：新型
国别省市：韩国,KR