MEMS麦克风和包括MEMS麦克风的MEMS麦克风包装制造技术

MEMS麦克风包括：基板，其限定空腔，该空腔包括沿竖直方向延伸的第一侧壁；背板，其设置在基板上方并限定多个声孔；膜片，其设置在基板和背板之间，该膜片具有至少一个通气孔；锚固件，其从膜片的圆周开始延伸，将膜片的端部连接到基板的上表面；以及至少一个路径构件，其与通气孔连通，路径构件提供声压向下流向空腔的流动路径。

MEMS microphone and package of MEMS microphone including MEMS microphone

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风和包括MEMS麦克风的MEMS麦克风包装
本公开涉及能够将声波转换为电信号的微机电系统(MEMS)麦克风，以及包括MEMS麦克风的MEMS麦克风包装。更具体地，本公开涉及一种电容式MEMS麦克风，其能够利用由于声压而发生的膜片的位移将声波转换为电信号，以及包括这种MEMS麦克风的MEMS麦克风包装。
技术介绍
通常，电容式麦克风利用彼此面对的一对电极之间的电容来检测声波。电容式麦克风包括膜片和背板。膜片可响应于声压被配置为可弯曲的。背板可面向膜片。膜片可具有膜结构以感知声压以产生位移。特别地，当声压施加到膜片时，膜片可能由于声压而朝向背板弯曲。可以通过在膜片和背板之间形成的电容的值变化来感知膜片的位移。结果，声波可以被转换成电信号以用于输出。电容式麦克风可以通过半导体MEMS工艺制造，使得电容式麦克风具有超小尺寸的MEMS类型，其被称为MEMS麦克风。膜片与包括空腔的基板间隔开，使得膜片可以根据声压自由地向上或向下弯曲。MEMS麦克风具有设置在膜片的周边部分处的锚固件。锚固件与基板接触，以从基板稳定地支撑膜片。...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：/n基板，其限定空腔，所述空腔包括沿竖直方向延伸的第一侧壁；/n背板，其设置在所述基板上方并限定多个声孔；/n膜片，其设置在所述基板和所述背板之间，所述膜片与所述基板和所述背板间隔开以覆盖所述空腔，所述膜片具有至少一个通气孔，并且被配置为感测声压以产生相应的位移；/n锚固件，其从所述膜片的圆周开始延伸，将所述膜片的端部连接到所述基板的上表面，所述锚固件与所述基板的上表面连接以支撑所述膜片；以及/n至少一个路径构件，其与所述通气孔连通，所述路径构件提供所述声压向下流向所述空腔的流动路径。/n

【技术特征摘要】
20180712 KR 10-2018-00809291.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：
基板，其限定空腔，所述空腔包括沿竖直方向延伸的第一侧壁；
背板，其设置在所述基板上方并限定多个声孔；
膜片，其设置在所述基板和所述背板之间，所述膜片与所述基板和所述背板间隔开以覆盖所述空腔，所述膜片具有至少一个通气孔，并且被配置为感测声压以产生相应的位移；
锚固件，其从所述膜片的圆周开始延伸，将所述膜片的端部连接到所述基板的上表面，所述锚固件与所述基板的上表面连接以支撑所述膜片；以及
至少一个路径构件，其与所述通气孔连通，所述路径构件提供所述声压向下流向所述空腔的流动路径。


2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，由所述通气孔和所述路径构件限定的第一声阻大于由所述声孔限定的第二声阻。


3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述通气孔和所述路径构件设置为多个，并且所述通气孔和所述路径构件沿着所述膜片的圆周布置。


4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述通气孔和所述路径构件彼此重叠。


5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述路径构件在竖直方向上延伸。


6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述锚固件定位在所述基板的上表面上并围绕所述空腔，并且
所述路径构件沿着穿透孔的内侧壁延伸，所述穿透孔连接到所述锚固件并穿透所述基板。


7.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述基板还包括从其中心线向外延伸的空腔延伸部分。


8.如权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述空腔延伸部分与所述路径构件连通。


9.一种MEMS麦克风...

【专利技术属性】
技术研发人员：金大荣，李镇珩，
申请(专利权)人：DBHiTek株式会社，
类型：新型
国别省市：韩国;KR