一种侧开孔的MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开一种侧开孔的MEMS麦克风，涉及电声转换技术领域。所述麦克风包括由基板和壳体围成的具有容纳腔的外部封装，以及位于容纳腔内且结合固定在所述基板顶面的MEMS芯片；所述麦克风包括有竖向设置的侧壁，所述侧壁上包括有将容纳腔与外界连通的声孔；所述麦克风还包括有位于容纳腔内且与所述声孔对应设置的挡墙，声音由声孔流入后绕过所述挡墙作用于MEMS芯片。本实用新型专利技术提供的MEMS麦克风，可以解决PCB分板时进杂质、污染内部芯片的技术问题。

A Microphone with Side Holes

【技术实现步骤摘要】
一种侧开孔的MEMS麦克风
本技术涉及电声转换
更具体地，涉及一种侧开孔的MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS(微型机电系统)麦克风是一种基于MEMS技术制作出来的声电转换器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越多广泛地运用到诸如手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监听装置等电子设备上。MEMS麦克风通常包括有MEMS芯片以及与之电连接的ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，功能集成电路)芯片，其中MEMS芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极构成了电容器并集成在硅晶片上，声音由声孔进入麦克风并且作用在MEMS芯片振膜上，通过振膜的振动，改变振膜与背极之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。SMT称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里流行的一种安装工艺。在SMT生产中，印刷电路板(PCB)的分板是生产制程中必不可少的重要环节。PCB分板是将一整块大的印刷电路板根据设计要求分成不同的小电路板或者将废弃板边切割弃掉，将所需的PBC板卡留用。根据SMT生产流程，从PCB开始投入后，到SMT贴装完成形成PCB，之后就需要对PCB进行分板。麦克风生产工艺中，整块的PCB上形成有若干的麦克风，当完成麦克风外壳的贴装后，会进行PCB分板，形成若干独立的麦克风小单元。现有技术中存在一种外壳侧面有开孔的麦克风器件，这种器件在进行PCB分板时，杂质可以通过侧面的开孔进入器件内部，污染麦克风内部的芯片，影响麦克风的生产良率和品质。因此，需要提供一种具有新型结构的MEMS麦克风，以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于是提供一种侧开孔的MEMS麦克风，可以解决PCB分板时进杂质、污染内部芯片的技术问题。为达到上述目的，本技术采用下述技术方案：一种侧开孔的MEMS麦克风，所述麦克风包括由基板和壳体围成的具有容纳腔的外部封装，以及位于容纳腔内且结合固定在所述基板顶面的MEMS芯片；所述外部封装包括有竖向设置的侧壁，所述侧壁上包括有将容纳腔与外界连通的声孔；其特征在于，所述麦克风还包括有位于容纳腔内且与所述声孔对应设置的挡墙，声音由声孔流入后绕过所述挡墙作用于MEMS芯片。此外，优选地方案是，所述挡墙结合固定在所述基板的顶面上且位于所述MEMS芯片与所述声孔之间。此外，优选地方案是，所述声孔位于所述挡墙在所述侧壁上的投影范围内。此外，优选地方案是，所述挡墙的高度大于或等于所述MEMS芯片的高度。此外，优选地方案是，所述麦克风还包括在高度方向上位于所述基板与壳体之间的介质层，所述壳体通过所述介质层结合固定于所述基板上。此外，优选地方案是，所述声孔形成于所述壳体上，或者所述声孔形成于所述介质层上。此外，优选地方案是，所述介质层为镀层，或者阻焊剂，或者粘接剂。此外，优选地方案是，所述麦克风还包括位于所述容纳腔内的ASIC芯片，所述ASIC芯片结合固定于所述基板顶面上且位于所述MEMS芯片与所述挡墙之间。此外，优选地方案是，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片间通过金线通信连接；所述ASIC芯片与所述基板间通过金线通信连接。此外，优选地方案是，所述挡墙与所述基板之间通过胶体或者锡膏结合固定。本技术的有益效果如下：本技术提供一种侧开孔的MEMS麦克风，该麦克风在容纳腔内增加挡墙结构，麦克风制作时，麦克风壳体贴装之前不开声孔，可有效防止杂质进入麦克风的容纳腔内，污染内部芯片结构，影响麦克风的品质；在PCB分板之后，采用激光烧制出所述声孔，由于在对应声孔的位置设有挡墙，其可以吸收进入麦克风内部的激光能量，保护麦克风内部的芯片等结构不被激光损伤，提升麦克风的品质，提高麦克风的生产良率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图进行简单的介绍。可以理解的是，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出本技术一优选实施方式中MEMS麦克风的截面结构示意图。附图标记说明：1、MEMS芯片；2、壳体；3、ASIC芯片；4、挡墙；5、声孔；6、基板。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。现有技术中的外壳侧面有开孔的麦克风器件，在进行PCB分板时，杂质可以通过侧面的开孔进入器件内部，污染麦克风内部的芯片，影响麦克风的生产良率和品质。本技术提供一种具有新型结构的侧开孔的MEMS麦克风，可以解决PCB分板时进杂质、污染内部芯片的技术问题。具体地，下面结合附图进行详细说明。图1示出本技术一优选实施方式中MEMS麦克风的截面结构示意图。如附图所示，本技术提供一种侧开孔的MEMS麦克风，所述麦克风包括由基板6和壳体2围成的具有容纳腔的外部封装，以及位于容纳腔内且结合固定在所述基板6顶面的MEMS芯片1；所述外部封装包括有竖向设置的侧壁，所述侧壁上包括有将容纳腔与外界连通的声孔5；所述麦克风还包括有位于容纳腔内且与所述声孔5对应设置的挡墙4，声音由声孔5流入后绕过所述挡墙4作用于MEMS芯片1。需要说明的是，本技术中挡墙4结构的材料一般选用金属或合金，用于吸收侧开孔过程中进入容纳腔内的激光能量。本技术提供一种侧开孔的MEMS麦克风，该麦克风在容纳腔内增加挡墙4结构，麦克风制作时，麦克风壳体2贴装之前不开声孔5，可有效防止PCB分板时杂质进入麦克风的容纳腔内，污染内部芯片结构，影响麦克风的品质；在PCB分板之后，采用激光烧制出所述声孔5，由于在对应声孔5的位置设有挡墙4结构，其可以吸收进入麦克风内部的激光能量，保护麦克风内部的芯片等结构不被激光损伤，提升麦克风的品质，提高麦克风的生产良率。在本优选的实施方式中，如附图1所示，所述挡墙4结合固定在所述基板6的顶面上且位于所述MEMS芯片1与所述声孔5之间，有效吸收通过声孔5进入容纳腔的激光能量，保护内部的芯片不受损伤。本领域技术人员可以理解的是，关于声孔5的具体位置，需要在壳体2贴装之前根据挡墙4的位置和高度在麦克风的侧壁上做好声孔5标记，待PCB分板之后，在声孔5标记处利用激光烧制声孔5，可以准确地确定挡墙4与声孔5之间的相对位置，使挡墙4更有效地吸收进入内部的激光能量。进一步具体地，声孔5与挡墙4之间的相对位置可以理解为：所述声孔5位于所述挡墙4在所述侧壁上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种侧开孔的MEMS麦克风，所述麦克风包括由基板和壳体围成的具有容纳腔的外部封装，以及位于容纳腔内且结合固定在所述基板顶面的MEMS芯片；所述外部封装包括有竖向设置的侧壁，所述侧壁上包括有将容纳腔与外界连通的声孔；其特征在于，所述麦克风还包括有位于容纳腔内且与所述声孔对应设置的挡墙，声音由声孔流入后绕过所述挡墙作用于MEMS芯片。

【技术特征摘要】
1.一种侧开孔的MEMS麦克风，所述麦克风包括由基板和壳体围成的具有容纳腔的外部封装，以及位于容纳腔内且结合固定在所述基板顶面的MEMS芯片；所述外部封装包括有竖向设置的侧壁，所述侧壁上包括有将容纳腔与外界连通的声孔；其特征在于，所述麦克风还包括有位于容纳腔内且与所述声孔对应设置的挡墙，声音由声孔流入后绕过所述挡墙作用于MEMS芯片。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述挡墙结合固定在所述基板的顶面上且位于所述MEMS芯片与所述声孔之间。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声孔位于所述挡墙在所述侧壁上的投影范围内。4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述挡墙的高度大于或等于所述MEMS芯片的高度。5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述麦克风还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：党茂强，马路聪，田昕，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37