【技术实现步骤摘要】
一种基于吸水树脂的物理自毁器件封装结构
本专利技术属于信息安全领域，具体涉及一种物理自毁器件的方法和封装结构。
技术介绍
随着半导体产业及微电子技术的迅速发展，电子器件和电子设备已经成为人类生活中必不可少的一部分，并且在信息安全、国防军工、电信通信、生活教育、医疗健康等方面发挥着越来越重要的作用。对芯片中信息的保护已不仅仅涉及国防军事安全，也涉及到对个人隐私、企业知识产权等方面的保护。目前，国内外在实现芯片自毁方面主要采用化学腐蚀、含能芯片和引入应力使芯片破碎的方式。化学腐蚀的原理一般是用酸或碱腐蚀金属电极、二氧化硅和硅材料，方法是在器件中用聚合物包裹酸滴或碱滴，在长期的储存过程中，随着外界环境的变化酸滴或碱滴的化学性质容易发生变化，另外器件中加入酸或碱也会存在安全隐患、环境污染；含能芯片的方法是填充铝热剂或制备多孔硅，原理是CuO或Bi2O3纳米粉末和铝在一定条件下发生铝热反应放出大量的热或者爆炸使芯片自毁，其触发温度要求是比较高的，触发后也有一定的危险性；引入应力的方式一般是依据硅的断裂强度或断裂韧性在硅片背面刻蚀一定深宽比的凹槽填充可膨胀的材料，材料膨胀产生...
【技术保护点】
1.一种基于吸水树脂的物理自毁器件封装结构，该结构包含芯片、带尖角的金属硬薄片、吸水树脂、涤纶网纱、氧化铝陶瓷基板、陶瓷封装管壳，其特征在于将吸水树脂引入到陶瓷封装器件中。
【技术特征摘要】
1.一种基于吸水树脂的物理自毁器件封装结构，该结构包含芯片、带尖角的金属硬薄片、吸水树脂、涤纶网纱、氧化铝陶瓷基板、陶瓷封装管壳，其特征在于将吸水树脂引入到陶瓷封装器件中。2.根据权利要求1所述的一种基于吸水树脂的物理自毁器件封装结构，其特征在于：在封装管壳内部加工凹槽和吸水孔阵列。3....
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