一种用于化学气相沉积反应的源瓶制造技术

技术编号:21573305 阅读:25 留言:0更新日期:2019-07-10 15:52
本实用新型专利技术公开了一种用于化学气相沉积反应的源瓶,其包括上盖、瓶身和加热带;所述上盖和所述瓶身密封连接,所述瓶身的外表面设置有加热带;所述瓶身内用于盛放反应源,所述瓶身和所述上盖中的至少一者上设置有伸入所述反应源的热交换结构,所述热交换结构未将所述反应源完全隔离,并用于将所述加热带的热量传导至反应源。通过热交换结构的设置,瓶身温度能更快的接近反应源的真实温度,缩短瓶身的温度改变滞后于反应源的温度改变的时间,有效避免温度过冲问题;提高瓶身和上盖与反应源的热交换效率,缩短温控反馈时间;由于热交换效率的提高,相同体积的源瓶能够提供更高通量的气体,能够满足高通量的化学气相沉积的要求。

A Source Bottle for Chemical Vapor Deposition Reaction

【技术实现步骤摘要】
一种用于化学气相沉积反应的源瓶
本技术涉及化学气相沉积
,特别是指一种用于化学气相沉积反应的源瓶。
技术介绍
化学气相沉积(CVD,ChemicalVaporDeposition)是一种薄膜沉积方式,一般参与反应物质为气态。当反应物为液态时,需要对反应源进行加热,保证反应物以气态形式参与反应。通常将反应源放置在源瓶中,现有技术中源瓶的结构如图1所示,源瓶包括瓶体3、管路6和阀门7,在瓶体3的顶部设置连通瓶体内外的管路6,管路6上设置有阀门7。源瓶的底部外侧设置有第一加热带2以及对应第一热电偶1,侧壁和上部的外侧有第二加热带4及对应的第二热电偶5,第一加热带2和第二加热带4外部含绝热材质,所述第一热电偶1和所述第二热电偶5设置在瓶体3和加热带之间。反应源9放置在瓶体3内,设置在瓶体3外侧的加热带加热瓶体3,瓶体3与反应源9热交换,反应源9受热形成反应气体8,反应气体8通过管路6和阀门7流出瓶体3参与化学气相沉积反应,设置在瓶体3外表面的热电偶检测瓶体3的温度变化进行控温,保证反应源9的温度稳定,持续产生反应气体8。在实际工艺时,源瓶外侧的第一加热带2和第二加热带4对瓶体3加热,与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于化学气相沉积反应的源瓶,其特征在于,其包括上盖(10)、瓶身(13)和加热带;所述上盖(10)和所述瓶身(13)密封连接,所述瓶身(13)的外表面设置有加热带;所述瓶身(13)内用于盛放反应源(9),所述瓶身(13)和所述上盖(10)中的至少一者上设置有伸入所述反应源(9)的热交换结构,所述热交换结构未将所述反应源(9)完全隔离,并用于将所述加热带的热量传导至反应源(9)。

【技术特征摘要】
1.一种用于化学气相沉积反应的源瓶,其特征在于,其包括上盖(10)、瓶身(13)和加热带;所述上盖(10)和所述瓶身(13)密封连接,所述瓶身(13)的外表面设置有加热带;所述瓶身(13)内用于盛放反应源(9),所述瓶身(13)和所述上盖(10)中的至少一者上设置有伸入所述反应源(9)的热交换结构,所述热交换结构未将所述反应源(9)完全隔离,并用于将所述加热带的热量传导至反应源(9)。2.根据权利要求1所述的用于化学气相沉积反应的源瓶,其特征在于,所述热交换结构为平板结构,多块所述平板结构交错排列。3.根据权利要求2所述的用于化学气相沉积反应的源瓶,其特征在于,所述平板结构的板面上设置有多个凸起,所述凸起上设置有通孔。4.根据权利要求1所述的用于化学气相沉积反应的源瓶,其特征在于,所述热交换结构包括与所述瓶身(13)的底部连接的第一环形结构,所述第一环形结构与所述瓶身(13)连接的部位设置有至少一个第一缺口(17)。5.根据权利要求4所述的用于化学气相沉积反应的源瓶,其特征在于,所述热交换结构还包括与所述上盖(10)连接的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:张军
申请(专利权)人:君泰创新北京科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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