【技术实现步骤摘要】
多线切割机工作台校正装置
本专利技术多线切割机工作台校正装置,属于线切割机校正
技术介绍
目前半导体及泛半导体材料被广泛应用于工业、国防、科研、民用等领域。越来越多的用作固体激光、红外窗口、半导体衬底片、发光二极管衬底片、精密耐磨轴承、3G手机面板、高档手表面等诸多产品的原材料。半导体由晶锭加工为衬底必须经过切片工艺,目前,应用最广泛的切片工艺为多线切割,在更换多线切割机罗拉后,由于不同罗拉间差距与开槽精度的缘故,线网可能与工作台不平行。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术存在的不足,提供了一种结构简单,使用方便,校正准确,可靠性高的多线切割机工作台校正装置。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:多线切割机工作台校正装置,包括底座,底座上设置有滑轨,滑轨上设置有测量架,测量架上设置有测量指针,测量指针数量为3,测量指针呈等腰三角形结构布置。所述的底座上表面设置有刻度,所述的测量架侧边设置有位置指针,所述的位置指针正对底座刻度。所述的底座底部为燕尾型结构。所述的刻度间隔为1mm。本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果:通过测量架上的测量指针,可以方便准确的测量出线网与工作台之间的偏差,便于后续的设备的调整,确保可以获得高精度偏角的晶片。附图说明下面结合附图对本专利技术做进一步的说明。图1为本专利技术的结构示意图。图2为图1的俯视图。图3为图1的正视图。图中1为底座、2为滑轨、3为测量架、4为测量指针、5为线网。具体实施方式如图1~图3所示,本专利技术多线切割机工作台校正装置,包括底座1,底座1上设置有滑轨2,滑轨2上设置有测量架3,测 ...
【技术保护点】
1.多线切割机工作台校正装置,其特征在于:包括底座(1),底座(1)上设置有滑轨(2),滑轨(2)上设置有测量架(3),测量架(3)上设置有测量指针(4),测量指针(4)数量为3,测量指针(4)呈等腰三角形结构布置。
【技术特征摘要】
1.多线切割机工作台校正装置,其特征在于:包括底座(1),底座(1)上设置有滑轨(2),滑轨(2)上设置有测量架(3),测量架(3)上设置有测量指针(4),测量指针(4)数量为3,测量指针(4)呈等腰三角形结构布置。2.根据权利要求1所述的多线切割机工作台校正装置,其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员:靳霄曦,徐伟,魏汝省,张继光,李斌,王英民,侯晓蕊,周立平,张峰,弓吉祥,
申请(专利权)人:山西烁科晶体有限公司,
类型:发明
国别省市:山西,14
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