【技术实现步骤摘要】
锭块夹持装置和具有该装置的对锭块切片的线锯设备相关申请的交叉引用本申请根据35U.S.C.§119要求于2017年12月14日提交的韩国专利申请第10-2017-0171904号，其以参见的方式纳入本文。
本专利技术涉及半导体晶片制造设备，并且更具体地涉及用于对锭块进行切片的线锯设备。
技术介绍
半导体晶片是通过如下工序而生产为晶片的：用于将单晶硅锭薄切为晶片形状的切片工序、用于提升平整度同时抛光到所期望的厚度的精磨工序、用于移除晶片内被破坏的层的蚀刻工序、用于提升晶片表面上的镜面反射和平面度的抛光工序、用于移除晶片表面上的污染物的清洁工序等等步骤。单晶硅锭总体地根据柴氏(Czochralski)法生长和制造。这种方法是将腔室中的坩锅中的多晶硅熔化以及将为单晶的晶种浸没于熔化的硅中，并且然后逐渐向上牵引晶种并使其生长为具有所期望的直径的硅单晶锭的方法。在如上所述地完成锭块生长之后，执行用于将锭块切片为单独的晶片的切片工序。存在用于切片工序的各种方法，诸如通过将金刚石粒固定到薄板的外周缘部分来对锭块进行切片的外径锯(O.D.S)法、通过将金刚石粒固定到炸面圈形的薄板...
【技术保护点】
1.一种锭块夹持件，包括：夹持体，所述夹持体构造为具有保持件安装凹槽和腔体；固定部件，所述固定部件构造为支承和固定被插入在所述保持件安装凹槽中的锭块保持件的一侧；可动的固定部件，所述可动的固定部件布置在所述腔体和所述保持件安装凹槽中，并且构造为压紧和固定所述锭块保持件的另一侧；覆盖件组件，所述覆盖件组件与所述夹持体联接，并且构造为覆盖所述腔体；以及空气供应部件，所述空气供应部件与所述覆盖件组件相联接，并且构造为将空气供应到所述腔体中。
【技术特征摘要】
2017.12.14 KR 10-2017-01719041.一种锭块夹持件，包括：夹持体，所述夹持体构造为具有保持件安装凹槽和腔体；固定部件，所述固定部件构造为支承和固定被插入在所述保持件安装凹槽中的锭块保持件的一侧；可动的固定部件，所述可动的固定部件布置在所述腔体和所述保持件安装凹槽中，并且构造为压紧和固定所述锭块保持件的另一侧；覆盖件组件，所述覆盖件组件与所述夹持体联接，并且构造为覆盖所述腔体；以及空气供应部件，所述空气供应部件与所述覆盖件组件相联接，并且构造为将空气供应到所述腔体中。2.如权利要求1所述的锭块夹持件，其特征在于，所述可动的固定部件包括：压紧条，所述压紧条穿过所述保持件安装凹槽而与所述夹持体相联接；多个夹持弹簧，所述多个夹持弹簧被安装为穿过所述腔体而固定于所述压紧条，并且沿着所述压紧条的纵向方向布置；多个松开缸体，所述多个松开缸体布置为穿过所述腔体而与所述多个夹持弹簧相邻；以及支承条，所述支承条与所述多个夹持弹簧联接并且布置在所述腔体的外侧。3.如权利要求2所述的锭块夹持件，其特征在于，所述腔体以长孔的形状沿着所述夹持体的侧表面布置。4.如权利要求3所述的锭块夹持件，其特征在于，所述覆盖件组件包括：垫圈，用于使所述支承条露出的长孔形成在所述垫圈中，并且所述垫圈与所述夹持体相联接；固定覆盖件，用于使所述支承条的部分区域露出的长孔形成在所述固定覆盖件中，并且所述固定覆盖件构造为覆盖所述腔体；以及空气供应覆盖件，所述空气供应覆盖件构造为通过所述长孔将空气供应到所述腔体中并且覆盖所述固定覆盖件。5.如权利要求4所述的锭块夹持件，其特征在于，所述覆盖件组件还包括装配在所述固定覆盖件的所述长孔外侧的O形环。6.如权利要求4所述的锭块夹持件，其特征在于，所述夹持体还包括沿着所述腔体的外周表面形成的多个螺栓孔。7.如权利要求5所述的锭块夹持件，其特征在于，所述垫圈和所述固定覆盖件还包括多个紧固孔，所述多个紧固孔与分别要与所述多个紧固孔栓接的所述多个螺栓孔相对应。8.如权利要求7所述的锭块夹持件，其特征在于，所述固定覆盖件和所述空气供应覆盖件还包括多个联接孔，螺栓分别插入所述多个联接孔中，由此所述空气供应覆盖件与所述固定覆盖件可拆卸地联接。9.如权利要求8所述的锭块夹持件，其特征在于，所述联接孔布置在外侧，而所述紧固孔布置在内侧。10.如权利要求4所述的锭块夹持件，其特征在于，所述空气供应覆盖件还包括空气入口，所述空气入口构造为引入从所述空气供应部件供应的空气并且将空气供应到所述腔体中。11.如权利要求10所述的锭块夹持件，其特征在于，所述空气入口包括：空气入口孔，所述空气入口孔与所述空气供应部件相联接；空气流动路径，所述空气流动路径构造...
【专利技术属性】
技术研发人员：金佑泰，裵泳绪，
申请(专利权)人：爱思开矽得荣株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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