多段式半导体晶棒截断机制造技术

本发明专利技术公开了一种多段式半导体晶棒截断机，包括：基座、物料输送装置、单段式截断装置、多段式截断装置、走线系统，其中单段式截断装置及多段式截段装置均可对半导体晶棒实时同步的切割及截取截断处样片作业，相比于现有截断与取样分开作业具有操作简单，加工效率高的优点，同时本发明专利技术还具备调心装置，能够调整位于物料传送装置上的半导体晶棒的水平度，从而有效的提升半导体晶棒截断面与其自身中心轴线之间的垂直度，进而有助于提高晶棒段在后续磨圆加工中的利用率。

Multistage Semiconductor Crystal Bar Truncator

The invention discloses a multi-segment semiconductor crystal bar truncator, which comprises a base, a material conveying device, a single-segment truncation device, a multi-segment truncation device and a routing system. The single-segment truncation device and a multi-segment truncation device can synchronously cut and cut samples at the semiconductor crystal bar in real time, and the operation is simpler than the existing truncation and sampling separation operation. Simultaneously, the invention also has the advantages of high processing efficiency. At the same time, the invention also has a self-aligning device, which can adjust the level of the semiconductor crystal rod located on the material conveying device, thereby effectively improving the verticality between the section of the semiconductor crystal rod and its own central axis, thereby helping to improve the utilization ratio of the crystal rod segment in the subsequent rounding process.

【技术实现步骤摘要】
多段式半导体晶棒截断机
本专利技术涉及一种半导体晶棒截断机，特别是一种多段式半导体晶棒截断机。
技术介绍
线切割技术是目前世界上比较先进的半导体晶棒截断机，它的原理是通过高速运行的金刚线往复摩擦所需加工工件(例如：单晶硅棒、蓝宝石或其它半导体脆硬材料)的加工面进行摩擦，将一根长度较长的半导体晶棒截断为长度较短的晶棒，从而方便进行下一步的晶棒磨圆。在对半导体晶棒的截断过程中，金刚线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，在压力泵的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金刚线和工件的切削部位，由金刚线往复运动产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。但是，目前的半导体晶棒截断机仍然存在不足，例如，现有的半导体晶棒截断机往往截断功能单一，不能适应多种要求的晶棒截断加工；还有，现有的半导体晶棒截断机在工件被加工前，往往缺少对工件的调水平功能，从而导致在半导体晶棒被截断后，因为半导体晶棒自身的匀整而导致其两端的截断面与半导体晶棒自身的纵向中心本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于：包括：基座；物料输送装置，设置于基座上用于承载半导体晶棒并驱动半导体晶棒沿其自身轴线方向移动；单段式截断装置，设置于物料输送装置上方并靠近进料一侧，用于单刀切割半导体晶棒及截取半导体晶棒截断处样片；多段式截断装置，设置于物料输送装置上方并处于卸料一侧至单段式截断装置的纵向区间内，用于多刀同步切割半导体晶棒及截取半导体晶棒样片；走线系统，设置于基座上，并在单段式截断装置及多段式截断装置中形成用于切割半导体晶棒的切割段。

【技术特征摘要】
1.一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于：包括：基座；物料输送装置，设置于基座上用于承载半导体晶棒并驱动半导体晶棒沿其自身轴线方向移动；单段式截断装置，设置于物料输送装置上方并靠近进料一侧，用于单刀切割半导体晶棒及截取半导体晶棒截断处样片；多段式截断装置，设置于物料输送装置上方并处于卸料一侧至单段式截断装置的纵向区间内，用于多刀同步切割半导体晶棒及截取半导体晶棒样片；走线系统，设置于基座上，并在单段式截断装置及多段式截断装置中形成用于切割半导体晶棒的切割段。2.如权利要求1所述的一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于，本发明还包括调心装置，所述的调心装置包括：两个测量装置，其一设置于单段式截断装置上；其二设置于多段式截断装置上，所述两个测量装置互相配合测量半导体晶棒轴线水平度；调心机构，设置于物料输送装置中的切割平台两端，用于承托切割平台并调节半导体晶棒于物料输送装置上的水平度。3.如权利要求2所述的一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于，所述调心机构包括：调心支座，与物料输送装置中的切割平台一端铰接，使切割平台可绕调心支座转动；调心单元，设置于物料输送装置中切割平台另一端，并以调心支座为转轴驱转切割平台以调整切割平台上半导体晶棒中心轴线的水平度。4.如权利要求3所述的一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于，所述调心单元与切割平台之间还设置有耐磨滑块，所述耐磨滑块固定在所述切割平台下方并与调心块光...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，苏静洪，张峰，裴忠，李鑫，潘雪明，曹奇峰，
申请(专利权)人：天通日进精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33