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本发明公开了一种多段式半导体晶棒截断机，包括：基座、物料输送装置、单段式截断装置、多段式截断装置、走线系统，其中单段式截断装置及多段式截段装置均可对半导体晶棒实时同步的切割及截取截断处样片作业，相比于现有截断与取样分开作业具有操作简单，加工...
该专利属于天通日进精密技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天通日进精密技术有限公司授权不得商用。

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