一种有机保焊膜的工艺控制方法技术

本发明专利技术提供一种有机保焊膜的工艺控制方法，包括以下具体步骤：预设有机保焊膜的膜厚度范围，选取制作有机保焊膜的药水，制成预浸液和溶液，将电路板放进预浸液进行预浸，形成半成品，用溶液对半成品进行加工，制成带有有机保焊膜的电路板，将有机保焊膜的膜厚度与预设的膜厚度范围进行对比，若有机保焊膜的膜厚度落入膜厚度范围内，则进行步骤S6，否则，调整预浸液浓度和溶液浓度，重新进行步骤S2，对带有有机保焊膜的电路板进行包装储存，有机保焊膜获取的过程中对每个步骤进行控制，耗时短，获取效率高，且生产出来的有机保焊膜膜厚与预设膜厚的对比，很好地判断生产工艺流程是否满足要求，如不满足，则进行调整，便于有机保焊膜生产的控制。

A Process Control Method of Organic Welding Coating

【技术实现步骤摘要】
一种有机保焊膜的工艺控制方法
本专利技术涉及线路板加工
领域，特别是涉及一种有机保焊膜的工艺控制方法。
技术介绍
OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学方法长出的一层有机皮膜。该膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性等特点，用以保护铜表面在常态环境中不会继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，该膜又必须很容易被助焊剂迅速清除，使露出的干净铜表面能在极短时间内与熔融焊锡立即结合为牢固的焊点。在印刷电路板(或线路板或PCB)工业中，OSP技术是一种性价比很高的表面处理技术，由于其低廉的价格和优异的质量，逐步得到了市场的广泛应用，并成为一种主流的表面处理工艺。OSP技术的核心控制属性是OSP的膜厚，OSP膜的厚度直接影响其焊接性能和耐热性能，因此，OSP膜厚必须得到有效精准的控制。现有的有机保焊膜在制作的过程中，经常由于某个生产加工步骤把控不好，导致最终有机保焊膜的膜厚度比预设的范围大，因此必须重新生产，进而导致浪费资源的问题。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种有机保焊膜的工艺控制方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1预设有机保焊膜的膜厚度范围；S2选取制作所述有机保焊膜的药水，制成预浸液和溶液；S3将电路板放进所述预浸液进行预浸，形成半成品；S4用所述溶液对所述半成品进行加工，制成带有有机保焊膜的电路板；S5将所述有机保焊膜的膜厚度与预设的所述膜厚度范围进行对比，若所述有机保焊膜的膜厚度落入所述膜厚度范围内，则进行步骤S6，否则，调整所述预浸液浓度和所述溶液浓度，然后重新进行所述步骤S2；S6对带有有机保焊膜的所述电路板进行包装储存。

【技术特征摘要】
1.一种有机保焊膜的工艺控制方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1预设有机保焊膜的膜厚度范围；S2选取制作所述有机保焊膜的药水，制成预浸液和溶液；S3将电路板放进所述预浸液进行预浸，形成半成品；S4用所述溶液对所述半成品进行加工，制成带有有机保焊膜的电路板；S5将所述有机保焊膜的膜厚度与预设的所述膜厚度范围进行对比，若所述有机保焊膜的膜厚度落入所述膜厚度范围内，则进行步骤S6，否则，调整所述预浸液浓度和所述溶液浓度，然后重新进行所述步骤S2；S6对带有有机保焊膜的所述电路板进行包装储存。2.根据权利要求1所述的有机保焊膜的工艺控制方法，其特征在于：在所述步骤S1中，所述膜厚度范围为0.2-0.5um。3.根据权利要求1所述的有机保焊膜的工艺控制方法，其特征在于：在所述步骤S2中，所述药水分别为：松香类药水、活性树脂类药水和唑类药水。4.根据权利要求1所述的有机...

【专利技术属性】
技术研发人员：张艾琳，唐前东，
申请(专利权)人：惠州威健电路板实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44