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本发明提供一种有机保焊膜的工艺控制方法，包括以下具体步骤：预设有机保焊膜的膜厚度范围，选取制作有机保焊膜的药水，制成预浸液和溶液，将电路板放进预浸液进行预浸，形成半成品，用溶液对半成品进行加工，制成带有有机保焊膜的电路板，将有机保焊膜的膜厚...
该专利属于惠州威健电路板实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州威健电路板实业有限公司授权不得商用。

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