一种新型磁控溅射装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及磁控溅射设备技术领域，特别是一种新型磁控溅射装置，包括溅射腔室和螺线管，所述溅射腔室内左右两侧设置有靶材，所述螺线管均匀分布在靶材背部及溅射腔室底部，各螺线管均与电源电连接；所述靶材背部连接有靶材倾斜角度调整装置。采用上述结构后，本发明专利技术可实现两种靶材的混合使用，有利于开创新型靶材材料，提高镀膜品质；另外，对比已有溅射设备，可通过调整内部磁场，大大提高靶材利用率。

A New Magnetron Sputtering Device

【技术实现步骤摘要】
一种新型磁控溅射装置
本专利技术涉及磁控溅射设备
，特别是一种新型磁控溅射装置。
技术介绍
现有磁控溅射设备内部磁场无法改变且分布不均，使得靶材利用不均，镀膜品质和镀膜效率不高。中国专利技术专利CN107794496A公开了一种磁控溅射镀膜设备和一种磁控溅射镀膜方法，其中磁控溅射镀膜设备包括：用于产生磁场的螺线管；以及靶，所述靶的至少一部分在使用中位于螺线管中，并且用于将所述靶的材料溅射到物体的表面上。磁控溅射镀膜方法包括：提供用于产生磁场的螺线管；将内表面需要溅射镀膜的管插入螺线管中；将靶插入管中；封闭管的两端，以形成封闭的内腔；以及为靶供电，以将所述靶的材料溅射到管的内表面上。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是提供一种可以有效提高靶材利用率、镀膜效率及镀膜品质的磁控溅射装置。为解决上述技术问题，本专利技术的一种新型磁控溅射装置，包括溅射腔室和螺线管，所述溅射腔室内左右两侧设置有靶材，所述螺线管均匀分布在靶材背部及溅射腔室底部，各螺线管均与电源电连接；所述靶材背部连接有靶材倾斜角度调整装置。优选的，所述靶材倾斜角度调整装置为连接在靶材背部下端的伸缩杆。采用上述结构后，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型磁控溅射装置，包括溅射腔室和螺线管，其特征在于：所述溅射腔室内左右两侧设置有靶材，所述螺线管均匀分布在靶材背部及溅射腔室底部，各螺线管均与电源电连接；所述靶材背部连接有靶材倾斜角度调整装置。

【技术特征摘要】
1.一种新型磁控溅射装置，包括溅射腔室和螺线管，其特征在于：所述溅射腔室内左右两侧设置有靶材，所述螺线管均匀分布在靶材背部及溅射腔室底部，各螺线管均与电源电连接；所述靶材背部连接有靶材倾斜角度调整装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚天舒，
申请(专利权)人：湖畔光电科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32