【技术实现步骤摘要】
一种用于封装芯片的方法
本申请涉及电路领域，更具体地，涉及电路领域中一种用于封装芯片的方法。
技术介绍
现有技术中，在芯片的封装过程中，为了实现芯片的固晶，可以通过烧结银银浆将半导体芯片粘贴在封装体的基板上。具体而言，将包括银颗粒与辅助溶剂的原始银浆涂覆在封装体的基板上，将芯片放置在涂覆有银浆的位置上，完成芯片的粘片过程，接着，在常压(即一个大气压下)下，使银浆烧结，在封装体的基板与芯片之间形成具有粘片、导热和导电功能的烧结银，从而，实现了芯片的固晶过程。但是，在该现有技术中，烧结银的结构较为稀疏、密度低，空洞较多，使得烧结银的导热率较低，使得整个封装器件的散热性能较差，降低了芯片的使用寿命。
技术实现思路
本申请提供一种用于封装芯片的方法，有助于提高芯片的使用寿命。所述方法包括：在封装体的基板中涂覆有液态粘结材料的位置上放置所述芯片，所述液态粘结材料包括离散的金属颗粒和辅助溶剂，所述金属颗粒具有导电导热功能；将所述液态粘结材料进行预烘烤加热处理，以挥发所述辅助溶剂，形成为封装结构；将所述封装结构放置密闭箱体内，且将所述密闭箱体的气体压强加压至预设压强；在所述预设压强...
【技术保护点】
1.一种用于封装芯片的方法，其特征在于，所述方法包括：在封装体的基板中涂覆有液态粘结材料的位置上放置所述芯片，所述液态粘结材料包括离散的金属颗粒和辅助溶剂，所述金属颗粒具有导电导热功能；对包括所述封装体、所述液态粘结材料和所述芯片的结构进行预烘烤加热处理，以挥发所述辅助溶剂，形成为封装结构；将所述封装结构放置在密闭箱体内，且将所述密闭箱体的气体压强加压至预设压强；在所述预设压强下，在预设时长内对所述密闭箱体进行加压处理，以使得所述金属颗粒形成为块状金属层。
【技术特征摘要】
1.一种用于封装芯片的方法，其特征在于，所述方法包括：在封装体的基板中涂覆有液态粘结材料的位置上放置所述芯片，所述液态粘结材料包括离散的金属颗粒和辅助溶剂，所述金属颗粒具有导电导热功能；对包括所述封装体、所述液态粘结材料和所述芯片的结构进行预烘烤加热处理，以挥发所述辅助溶剂，形成为封装结构；将所述封装结构放置在密闭箱体内，且将所述密闭箱体的气体压强加压至预设压强；在所述预设压强下，在预设时长内对所述密闭箱体进行加压处理，以使得所述金属颗粒形成为块状金属层。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述预设压强下，在预设时长内对所述密闭箱体进行加压处理，包括：在所述预设压强和预设温度下，在所述预设时长内对所述密闭箱体进行加压处理和加热处理。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨人毅，李晓勇，邹彬，许鹏，韩梅，张韧，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。