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本申请提供了一种用于封装芯片的方法，有助于提高芯片的使用寿命。该方法包括：在封装体的基板中涂覆有液态粘结材料的位置上放置芯片，其中，液态粘结材料包括具有导电导热功能的金属颗粒和辅助溶剂；对包括该封装体、所述液态粘结材料和所述芯片的结构进行预...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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