一种线路板金属包边区域的加工方法技术

本发明专利技术提供一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：预处理—机械钻通孔—外层沉铜—填孔电镀+板电—外层干膜—外层酸蚀—AOI—阻焊—字符—沉镍金—二钻；所述二钻工艺是钻出金属包边区域的电铣下刀孔。本发明专利技术方法将金属包边区域用槽孔的方式生产，电铣时槽孔铣一半形成金属包边，流程短，可操作性强，并且酸蚀能力较好，对蚀刻后的线宽等容易管控。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板金属包边区域的加工方法
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种线路板金属包边区域的加工方法。
技术介绍
现有技术中，通常采用外层沉铜—填孔电镀—减铜—机械钻通孔—锣PTH槽（金属包边区域）--外层沉铜二—外层板电（镀一铜）—外层干膜—外层图形电镀—锣PTH槽二（蚀刻前预锣除毛刺）的工艺对线路板金属包边区域进行加工。由于线路板的金属包边长度一般比较长，通常在4mm以上，这样处理将设计成槽孔时其槽长达到5mm以上，走正片槽孔无铜出现几率低；碱蚀前进行预锣PTH槽，可以达到去金属包边区域的毛刺问题。但是，现有技术处理方法流程长，生产操作较难；碱蚀能力较差，对蚀刻后的线宽等不易管控。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种线路板金属包边区域的加工方法，本专利技术方法将金属包边区域用槽孔的方式生产，电铣时槽孔铣一半形成金属包边，流程短，可操作性强，并且酸蚀能力较好，对蚀刻后的线宽等容易管控。本申请的技术方案为：一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：预处理—机械钻通孔—外层沉铜—填孔电镀+板电—外层干膜—外层酸蚀—AOI—阻焊—字符—沉镍金—二钻；所述二钻工艺是钻出金属包边区域的电铣下刀孔。进一步的，所述预处理工艺包括依次进行的外层压合、镭射棕化、外层镭射工艺。进一步的，二钻工艺后，还包括依次设置的电铣、电测、FQC工艺。进一步的，所述机械钻通孔时，槽孔的宽度控制在0.5-1.5mm，可以对提高干膜掩孔能力。进一步的，所述机械钻通孔时，槽孔边缘与金属包边区域重合且需往成型边向内伸入0.025-0.05mm，可以保证金属包边区域不被电铣铣掉。进一步的，所述二钻工艺中，电铣金属包边区域时，铣刀的行刀方向设计为分别向槽孔的两个方向行刀。进一步的，电铣金属包边区域时，其铣刀最小刀径需比槽孔的宽度小0.05-0.25mm。进一步的，金属包边区域前在槽孔边缘加个电铣下刀孔。进一步的，所述电铣下刀孔从反面下钻，下钻孔的位置电铣下刀孔与成型边相切且需往槽长反方向偏移0.1-0.2mm。本专利技术中，通过大量创造性试验，专利技术人发现：电铣金属包边区域时，由于电铣机主轴自转问题，在铣槽孔时容易把槽孔的孔铜卷起，设计电铣前在槽孔边缘加个电铣下刀孔，此下刀孔为了避免由于钻机主轴自转导致与电铣一样发生孔铜卷起的情况，需从反面下钻，下钻孔的位置应该设计成下刀孔与成型边相切且需往槽长反方向偏移0.1-0.2mm。本专利技术方法将金属包边区域用槽孔的方式生产，电铣时槽孔铣一半形成金属包边，流程短，可操作性强，并且酸蚀能力较好，对蚀刻后的线宽等容易管控。附图说明图1为本专利技术对于线路板金属包边区域的加工示意图。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例1一种线路板金属包边区域的加工方法，包括以下步骤：预处理—机械钻通孔—外层沉铜—填孔电镀+板电—外层干膜—外层酸蚀—AOI—阻焊—字符—沉镍金—二钻；所述二钻工艺是钻出金属包边区域的电铣下刀孔。所述预处理工艺包括依次进行的外层压合、镭射棕化、外层镭射工艺。二钻工艺后，还包括依次设置的电铣、电测、FQC工艺。进一步的，所述机械钻通孔时，槽孔1的宽度控制在1mm，可以对提高干膜掩孔能力。进一步的，所述二钻工艺中，电铣金属包边区域时，铣刀的行刀方向设计为分别向槽孔的两个方向行刀。进一步的，电铣金属包边区域时，其铣刀最小刀径需比槽孔的宽度小0.1mm。进一步的，金属包边区域前在槽孔边缘加个电铣下刀孔2。进一步的，所述电铣下刀孔从反面下钻，下钻孔的位置电铣下刀孔与成型边相切且需往槽长反方向偏移0.15mm。进一步的，所述机械钻通孔时，槽孔边缘与金属包边区域重合且需往成型边向内伸入0.035mm，可以保证金属包边区域不被电铣铣掉。本专利技术中，通过大量创造性试验，专利技术人发现：电铣金属包边区域时，由于电铣机主轴自转问题，在铣槽孔时容易把槽孔的孔铜卷起，设计电铣前在槽孔边缘加个电铣下刀孔，此下刀孔为了避免由于钻机主轴自转导致与电铣一样发生孔铜卷起的情况，需从反面下钻，下钻孔的位置应该设计成下刀孔与成型边相切且需往槽长反方向偏移0.1-0.2mm。本专利技术方法将金属包边区域用槽孔的方式生产，电铣时槽孔铣一半形成金属包边，流程短，可操作性强，并且酸蚀能力较好，对蚀刻后的线宽等容易管控。实施例2一种线路板金属包边区域的加工方法，包括以下步骤：预处理—机械钻通孔—外层沉铜—填孔电镀+板电—外层干膜—外层酸蚀—AOI—阻焊—字符—沉镍金—二钻；所述二钻工艺是钻出金属包边区域的电铣下刀孔。进一步的，所述预处理工艺包括依次进行的外层压合、镭射棕化、外层镭射工艺。进一步的，二钻工艺后，还包括依次设置的电铣、电测、FQC工艺。进一步的，所述机械钻通孔时，槽孔1的宽度控制在0.5mm，可以对提高干膜掩孔能力。进一步的，所述机械钻通孔时，槽孔边缘与金属包边区域重合且需往成型边向内伸入0.025mm，可以保证金属包边区域不被电铣铣掉。进一步的，所述二钻工艺中，电铣金属包边区域时，铣刀的行刀方向设计为分别向槽孔的两个方向行刀。进一步的，电铣金属包边区域时，其铣刀最小刀径需比槽孔的宽度小0.05mm。进一步的，金属包边区域前在槽孔边缘加个电铣下刀孔2。进一步的，所述电铣下刀孔从反面下钻，下钻孔的位置电铣下刀孔与成型边相切且需往槽长反方向偏移0.1mm。本专利技术方法将金属包边区域用槽孔的方式生产，电铣时槽孔铣一半形成金属包边，流程短，可操作性强，并且酸蚀能力较好，对蚀刻后的线宽等容易管控。实施例3一种线路板金属包边区域的加工方法，包括以下步骤：预处理—机械钻通孔—外层沉铜—填孔电镀+板电—外层干膜—外层酸蚀—AOI—阻焊—字符—沉镍金—二钻；所述二钻工艺是钻出金属包边区域的电铣下刀孔。进一步的，所述预处理工艺包括依次进行的外层压合、镭射棕化、外层镭射工艺。进一步的，二钻工艺后，还包括依次设置的电铣、电测、FQC工艺。进一步的，所述机械钻通孔时，槽孔1的宽度控制在1.5mm，可以对提高干膜掩孔能力。进一步的，所述机械钻通孔时，槽孔边缘与金属包边区域重合且需往成型边向内伸入0.05mm，可以保证金属包边区域不被电铣铣掉。进一步的，所述二钻工艺中，电铣金属包边区域时，铣刀的行刀方向设计为分别向槽孔的两个方向行刀。进一步的，电铣金属包边区域时，其铣刀最小刀径需比槽孔的宽度小0.25mm。进一步的，金属包边区域前在槽孔边缘加个电铣下刀孔2。进一步的，所述电铣下刀孔从反面下钻，下钻孔的位置电铣下刀孔与成型边相切且需往槽长反方向偏移0.2mm。本专利技术方法将金属包边区域用槽孔的方式生产，电铣时槽孔铣一半形成金属包边，流程短，可操作性强，并且酸蚀能力较好，对蚀刻后的线宽等容易管控。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：预处理—机械钻通孔—外层沉铜—填孔电镀+板电—外层干膜—外层酸蚀—AOI—阻焊—字符—沉镍金—二钻；所述二钻工艺是钻出金属包边区域的电铣下刀孔。

【技术特征摘要】
1.一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：预处理—机械钻通孔—外层沉铜—填孔电镀+板电—外层干膜—外层酸蚀—AOI—阻焊—字符—沉镍金—二钻；所述二钻工艺是钻出金属包边区域的电铣下刀孔。2.根据权利要求1所述的一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，所述预处理工艺包括依次进行的外层压合、镭射棕化、外层镭射工艺。3.根据权利要求1所述的一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，二钻工艺后，还包括依次设置的电铣、电测、FQC工艺。4.根据权利要求1所述的一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，所述机械钻通孔时，槽孔的宽度控制在0.5-1.5mm。5.根据权利要求1所述的一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，所述机...

【专利技术属性】
技术研发人员：许伟廉，陈世金，常选委，梁鸿飞，李志鹏，韩志伟，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44