一种测试治具制造技术

本实用新型专利技术涉及差分信号线测试技术领域，公开了一种测试治具，其包括基座、固定于基座上的两个射频连接器和射频线，两个射频连接器的后端相交固定，每一射频连接器后端设有供差分信号线插入的插接孔，所述射频连接器的前端连接射频线。本实用新型专利技术中射频信号通过射频连接器传导，不需要经过PCB板，减少射频信号衰减的影响，能基本真实的反馈出待测差分信号线本身的相关性能参数，避免因测试误差而引起对差分信号线性能的误判，同时，该测试治具未设有PCB板，其结构简单、制作成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种测试治具
本技术涉及差分信号线测试
，尤其涉及一种测试治具。
技术介绍
高速差分信号线生产出来后需要对其进行高频测试，传统的测试治具的射频接头是焊接在PCB板上的，其通过压接待测高速差分信号线，使之接触于PCB板上的微带线进行测试。因射频信号通过PCB板，电性能损耗变化大，已影响了高速差分信号线本身的性能，再者测试结果在高频（20GHz以上或更高到35GHz以上）环境下，插损比较大，掉坑严重，致使测试结果失真，影响线材的设计以及产品的性能检测。因此，亟需一种测试治具，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种测试治具，其能够解决因射频信号通过PCB板引起的上述问题。能够使得系统具有较高的安全性、稳定性及可靠性。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种测试治具，包括基座、固定于所述基座上的两个射频连接器及射频线，两个所述射频连接器的后端相交固定，每一射频连接器后端设有供差分信号线插入的插接孔，所述射频连接器的后端连接差分信号线，前端连接射频线。优选地，所述射频连接器包括中心导体和绝缘体，所述绝缘体套设于所述中心导体上，所述中心导体的后端与所述差分信号线相连，前端与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试治具，包括基座（1）、固定于所述基座（1）上的两个射频连接器（2）及射频线，其特征在于，两个所述射频连接器（2）的后端相交固定，每一射频连接器（2）后端设有供差分信号线插入的插接孔（212），所述射频连接器（2）的前端与所述射频线连接。

【技术特征摘要】
2018.07.31 CN 20182122448291.一种测试治具，包括基座（1）、固定于所述基座（1）上的两个射频连接器（2）及射频线，其特征在于，两个所述射频连接器（2）的后端相交固定，每一射频连接器（2）后端设有供差分信号线插入的插接孔（212），所述射频连接器（2）的前端与所述射频线连接。2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述射频连接器（2）包括中心导体（21）和绝缘体（22），所述绝缘体（22）套设于所述中心导体（21）上，所述中心导体（21）的后端与差分信号线相连，前端与所述射频线相连。3.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所述射频连接器（2）还包括射频接头（23），所述射频接头（23）与所述差分信号线连接，所述插接孔（212）设于中心导体（21）的后端，所述射频接头（23）插接于所述插接孔（212）内。4.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所述射频连接器（2）还包括套设于所述绝缘体（22）上的主体（24）和连接于所述主体（24）的一端的连接头（25），所述连接头（25）与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王连强，晏欢忠，
申请(专利权)人：江西博硕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36