半导体圆片定位装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种半导体圆片定位装置及方法，涉及半导体设备技术领域。该半导体圆片定位装置包括定位器和旋转装置，定位器包括第一感应探头和控制模块，第一感应探头与控制模块电连接。旋转装置用于承载圆片并能够带动圆片旋转。第一感应探头用于在旋转装置旋转并带动圆片旋转时扫描圆片，并在接收到圆片反射的光信号时生成第一感应信号。控制模块用于在圆片旋转预设角度的时间内始终接收到第一感应信号时生成第一判定结果和第二判定结果，其中，第二判定结果表征第一感应探头扫描到圆片的平边。该半导体圆片定位装置能够对硅片、蓝宝石、碳化硅的单双抛圆片等各种圆片进行准确的识别，增加设备的通用性，减少圆片损坏的风险。

【技术实现步骤摘要】
半导体圆片定位装置及方法
本专利技术涉及半导体设备
，具体而言，涉及一种半导体圆片定位装置及方法。
技术介绍
半导体工业技术不断地发展，延伸出不同的衬底材料与大小。并随着半导体设备自动化的发展，自动传输系统在生产过程中的应用已十分广泛。随之而来的问题就是在圆片的传输过程中如何准确的感应圆片的位置状态，若状态感应错误会导致圆片的工艺异常或者圆片损坏，对于生产的成本及产量都有着十分重大的影响。随着感应器的精度的提高和采用合理的感应方法，可准确的感应生产过程中圆片的状态。在现代制造半导体器件和集成电路的生产线上，已广泛的使用。现在半导体工厂中利用的衬底包含硅片、蓝宝石、碳化硅等各种衬底，并在各种工艺前需对对圆片进行传输、感应定位等，但是现在设备往往只能感应一种材料的衬底，准确性较低，并且会增加圆片掉落、碎裂、感应错误的风险，增加了生产难度与成本。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种半导体圆片定位装置，其能够对硅片、蓝宝石、碳化硅的单双抛圆片等各种圆片进行准确的识别，增加设备的通用性，减少圆片损坏的风险。本专利技术的另一目的在于提供一种半导体圆片定位方法，其能够对硅片、蓝宝石、碳化硅的单双抛圆片等各种圆片进行准确的识别，增加设备的通用性，减少圆片损坏的风险。本专利技术的实施例是这样实现的：一种半导体圆片定位装置，包括定位器和旋转装置，所述定位器包括第一感应探头和控制模块，所述第一感应探头与所述控制模块电连接，所述第一感应探头设置于与所述旋转装置相对应的位置。所述旋转装置用于承载圆片并能够带动所述圆片旋转。所述第一感应探头用于在所述旋转装置旋转并带动所述圆片旋转时扫描所述圆片，并在接收到所述圆片反射的光信号时生成第一感应信号。所述控制模块用于在所述圆片旋转预设角度的时间内始终接收到所述第一感应信号时生成第一判定结果，其中，所述第一判定结果表征所述第一感应探头未扫描到所述圆片的平边；所述控制模块还用于在所述圆片旋转预设角度的时间内存在未接收到所述第一感应信号时生成第二判定结果，其中，所述第二判定结果表征所述第一感应探头扫描到所述圆片的平边。进一步地，所述旋转装置上设置有能够与所述圆片的圆边对应的圆边放置位、能够与所述圆片的平边对应的平边放置位以及空缺位，所述空缺位设置于所述平边放置位相对所述圆边放置位的一侧，所述第一感应探头与所述空缺位相对应。进一步地，所述预设角度为360度。进一步地，所述第一感应探头还用于在未接收到所述圆片反射的光信号时检测所述圆片的平边的位置信息并生成位置信号；所述控制模块与所述旋转装置电连接，用于依据所述位置信号控制所述旋转装置旋转，使得所述圆片的平边旋转至预设位置。进一步地，所述定位器为光纤放大器。进一步地，所述半导体圆片定位装置还包括感应器，所述感应器包括反射片、第二感应探头以及控制单元，所述反射片与所述第二感应探头相对设置，所述第二感应探头与所述控制单元电连接。所述第二感应探头用于向所述反射片发射光线，并用于在未接收到所述反射片反射回的光信号时生成第二感应信号。所述控制单元用于在依据所述第二感应信号，生成第三判定结果，其中，所述第三判定结果表征所述第二感应探头与所述反射片之间有所述圆片；所述控制单元还用于在未接收到所述第二感应信号时生成第四判定结果，其中，所述第四判定结果表征所述第二感应探头与所述反射片之间无所述圆片。进一步地，所述控制单元包括继电器和判断模块，所述继电器与所述第二感应探头电连接，所述继电器与所述判断模块电连接。所述继电器用于在接收所述第二感应信号时生成中间信号。所述判断模块用于依据所述中间信号生成所述第三判定结果，以及在未接收到所述中间信号时生成第四判定结果。进一步地，所述感应器为激光传感器。进一步地，所述半导体圆片定位装置还包括报警单元，所述报警单元与所述控制模块电连接，用于依据所述第一判定结果进行报警。一种半导体圆片定位方法，所述方法包括：旋转圆片。对处于旋转过程中的所述圆片进行扫描，并在接收到所述圆片反射的光信号时生成第一感应信号。在所述圆片旋转预设角度的时间内始终接收到所述第一感应信号时生成第一判定结果，其中，所述第一判定结果表征所述第一感应探头未扫描到所述圆片的平边。在所述圆片旋转预设角度的时间内未接收到所述第一感应信号时生成第二判定结果，其中，所述第二判定结果表征所述第一感应探头扫描到所述圆片的平边。本专利技术实施例提供的半导体圆片定位装置及方法的有益效果是：本专利技术实施例提供的半导体圆片定位装置通过旋转装置承载圆片并带动圆片旋转，通过第一感应探头在旋转装置旋转并带动圆片旋转时扫描圆片，并在接收到圆片反射的光信号时生成第一感应信号，控制模块能够在圆片旋转预设角度的时间内始终接收到第一感应信号时生成第一判定结果，第一判定结果表征第一感应探头未扫描到圆片的平边；控制模块还能够在圆片旋转预设角度的时间内存在未接收到第一感应信号时生成第二判定结果，其中，第二判定结果表征第一感应探头扫描到圆片的平边。因此，该半导体圆片定位装置能够准确判断圆片是否具有平边，以便进行后续工序。该半导体圆片定位装置能够对硅片、蓝宝石、碳化硅的单双抛圆片等各种圆片进行准确的识别，增加了设备的通用性，减少了因平边未对准而造成的注入工艺问题及圆片感应错误而导致的圆片损坏。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术第一实施例提供的半导体圆片定位装置的结构框图；图2为本专利技术第一实施例提供的半导体圆片定位装置的旋转装置的结构示意图；图3为本专利技术第一实施例提供的半导体圆片定位装置的第二感应探头工作时的状态示意图；图4为本专利技术第一实施例提供的半导体圆片定位装置的控制单元的结构框图；图5为本专利技术第二实施例提供的半导体圆片定位方法的流程示意框图。图标：10-半导体圆片定位装置；100-定位器；110-第一感应探头；120-控制模块；200-旋转装置；210-圆边放置位；220-平边放置位；230-空缺位；300-感应器；310-反射片；320-第二感应探头；330-控制单元；331-继电器；332-判断模块；340-第一电源模块；350-第二电源模块；400-报警单元；500-cup；510-凹槽。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体圆片定位装置，其特征在于，包括定位器和旋转装置，所述定位器包括第一感应探头和控制模块，所述第一感应探头与所述控制模块电连接，所述第一感应探头设置于与所述旋转装置相对应的位置；所述旋转装置用于承载圆片并能够带动所述圆片旋转；所述第一感应探头用于在所述旋转装置旋转并带动所述圆片旋转时扫描所述圆片，并在接收到所述圆片反射的光信号时生成第一感应信号；所述控制模块用于在所述圆片旋转预设角度的时间内始终接收到所述第一感应信号时生成第一判定结果，其中，所述第一判定结果表征所述第一感应探头未扫描到所述圆片的平边；所述控制模块还用于在所述圆片旋转预设角度的时间内存在未接收到所述第一感应信号时生成第二判定结果，其中，所述第二判定结果表征所述第一感应探头扫描到所述圆片的平边。

【技术特征摘要】
1.一种半导体圆片定位装置，其特征在于，包括定位器和旋转装置，所述定位器包括第一感应探头和控制模块，所述第一感应探头与所述控制模块电连接，所述第一感应探头设置于与所述旋转装置相对应的位置；所述旋转装置用于承载圆片并能够带动所述圆片旋转；所述第一感应探头用于在所述旋转装置旋转并带动所述圆片旋转时扫描所述圆片，并在接收到所述圆片反射的光信号时生成第一感应信号；所述控制模块用于在所述圆片旋转预设角度的时间内始终接收到所述第一感应信号时生成第一判定结果，其中，所述第一判定结果表征所述第一感应探头未扫描到所述圆片的平边；所述控制模块还用于在所述圆片旋转预设角度的时间内存在未接收到所述第一感应信号时生成第二判定结果，其中，所述第二判定结果表征所述第一感应探头扫描到所述圆片的平边。2.根据权利要求1所述的半导体圆片定位装置，其特征在于，所述旋转装置上设置有能够与所述圆片的圆边对应的圆边放置位、能够与所述圆片的平边对应的平边放置位以及空缺位，所述空缺位设置于所述平边放置位相对所述圆边放置位的一侧，所述第一感应探头与所述空缺位相对应。3.根据权利要求1所述的半导体圆片定位装置，其特征在于，所述预设角度为360度。4.根据权利要求1所述的半导体圆片定位装置，其特征在于，所述第一感应探头还用于在未接收到所述圆片反射的光信号时检测所述圆片的平边的位置信息并生成位置信号；所述控制模块与所述旋转装置电连接，用于依据所述位置信号控制所述旋转装置旋转，使得所述圆片的平边旋转至预设位置。5.根据权利要求1-4任一项所述的半导体圆片定位装置，其特征在于，所述定位器为光纤放大器。6.根据权利要求1所述的半导体圆片定位装置，其特征在于，所述半导体圆片定位装置还包括感应器，所述感应器...

【专利技术属性】
技术研发人员：严鹏，刘明，
申请(专利权)人：苏州能讯高能半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32