一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法。所述可焊接低温固化型功能银浆的成分质量百分比为：85～95wt％银粉，5～15wt％有机载体，其中有机载体由75～90wt％改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂，0～15wt％有机溶剂，5～20wt％交联剂和5～15wt％助剂组成。本发明专利技术通过将银粉、改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂、有机溶剂、交联剂和助剂制备成为功能银浆，制备的功能银浆经低温固化后可满足波峰焊、回流焊、金锡焊、铟锡焊的可焊性要求。本发明专利技术为信息电子领域高密度、高可靠的电子产品组装提供了一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法，具有广泛的应用前景和市场价值。

A Weldable Low Temperature Curable Functional Silver Paste and Its Preparation Method

The invention discloses a weldable low temperature curable functional silver paste and a preparation method thereof. The percentage of the component mass of the solderable low temperature curable functional silver paste is 85-95 wt% silver powder and 5-15 wt% organic carrier. The organic carrier consists of 75-90 wt% modified polymethyl methacrylate PMMA resin, 0-15 wt% organic solvent, 5-20 wt% cross-linking agent and 5-15 wt% assistant. By preparing silver powder, modified PMMA resin, organic solvent, crosslinking agent and additives into functional silver paste, the prepared functional silver paste can meet the solderability requirements of wave soldering, reflow soldering, gold-tin soldering and indium-tin soldering after low temperature solidification. The invention provides a weldable low temperature curable functional silver paste and its preparation method for high density and high reliability electronic product assembly in the field of information electronics, and has broad application prospects and market value.

【技术实现步骤摘要】
一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法
本专利技术设计一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法，属于信息电子新材料领域。
技术介绍
随着时代的快速发展，电子产品的需求愈发多样化、小型化、可靠化，从而促使了电子器件朝着小型化，电子器件组装朝着高密度化方向发展。而电子器件组装在保证高密度的同时，更需保证产品性能高可靠性，这就要求组装加工不能影响产品的性能。此外由于目前电子产品多样化的需求，使用的材料种类也越发丰富，但诸如玻璃、铝、不锈钢、柔性基底等难附着衬底材料不方便进行高密度组装加工，使得电子器件的发展受到了限制。为了丰富电子器件高密度组装方法，实现玻璃、铝、不锈钢、柔性基底等难附着衬底材料的高密度组装加工，考虑从电子浆料领域提出一种解决办法。目前低温固化银浆的研发主要集中在电学性能、力学性能等方面，在可焊性方面少有研究。要使浆料在拥有优异导电性能的同时满足可焊性的要求，银粉和树脂的选择十分重要。银粉的选择关系到浆料涂层的导电性，而不同的树脂则会直接影响浆料涂层的附着强度和导电性。要使浆料具备可焊性，则涂层必须能耐受200℃以上的温度冲击，故选择的树脂需要相当的应变性能。在浸焊时，主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可焊接低温固化型功能银浆，其特征在于，由质量百分比如下各原料组成：85～95wt％银粉，5～15wt％有机载体。

【技术特征摘要】
1.一种可焊接低温固化型功能银浆，其特征在于，由质量百分比如下各原料组成：85～95wt％银粉，5～15wt％有机载体。2.根据权利要求1所述的一种可焊接低温固化型功能银浆，其特征在于：所述银粉为由片状、球状银粉中的一种或两种组成，且所述银粉为纳米级银粉及微米级银粉的混合粉，微米级球状银粉的最大粒径＜6微米，微米级片状银粉最大片径＜25微米，片状银粉的振实密度3.0～6.0g/cm3，烧损率＜0.7％，比表面积0.5～2.0m2/g，球状银粉的振实密度3.3～5.5g/cm3，烧损＜0.9％，比表面积0.1～1.0m2/g。3.根据权利要求1所述的一种可焊接低温固化型功能银浆，其特征在于，所述有机载体由如下各原料组成：75～90wt％改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂，0～15wt％有机溶剂，5～20wt％交联剂和5～15wt％助剂组成。4.根据权利要求3所述的一种可焊接低温固化型功能银浆，其特征在于，所述改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂是由甲基丙烯酸甲酯MMA与含活泼氢原子的单体共聚而成。5.根据权利要求4所述的一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法，其特征在于，所述含活泼氢原子的单体选自甲基丙烯酸MAA、丙烯酸AA、甲基丙烯酸酰胺MAAM、丙烯酰胺AM、顺丁烯二酸、α-氯丙烯酸等中的一种或多种。6.根据权利要求3所述的一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法，其特征在于，所述有机溶剂选自乙酸丁酯、丁二酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊鹏，万甦伟，陈家林，刘继松，赵汝云，李燕华，
申请(专利权)人：昆明贵金属研究所，
类型：发明
国别省市：云南,53