高配比混料装置与使用其的制剂生产系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种高配比混料装置，其具有第一与第二入料管、第一与第二第一雾化/细微化剂量控制装置以及反应室。第一与第二入料管以多层套管方式配置，第一与第二雾化/细微化剂量控制装置分别设置于第一与第二入料管的末端，且反应室用以容置第一与第二入料管、第一与第二雾化/细微化剂量控制装置。第一与第二入料管分别接收第一与第二液态剂别。第一与第二雾化/细微化剂量控制装置分别对第一与第二液态剂别进行雾化或细微化的分散处理，并将雾化或细微化的第一与第二液态剂别喷洒在反应室的液态剂别混合壁面，以混合第一与第二液态剂别。

High Mixture Ratio Mixing Device and Its Application in Pharmaceutical Production System

The invention provides a high proportion mixing device, which has a first and second feeding pipes, a first and second first atomization/fine dose control device and a reaction chamber. The first and second feeding pipes are arranged in a multi-layer sleeve mode. The first and second atomization/fine dose control devices are located at the end of the first and second feeding pipes respectively, and the reaction chamber is used to accommodate the first and second feeding pipes, and the first and second atomization/fine dose control devices. The first and second feeding pipes receive the first and second liquid agents respectively. The first and the second atomization/micronization dosage control devices atomize or micronize the first and second liquid agents separately, and spray the first and second liquid agents separately on the wall of the reaction chamber to mix the first and second liquid agents separately.

【技术实现步骤摘要】
高配比混料装置与使用其的制剂生产系统
本专利技术关于一种用于生产制剂的高配比混料装置及使用其的制剂生产系统，尤其指一种反应时间较快、反应效率较佳且能够微型化的高配比混料装置与使用其的制剂生产系统。
技术介绍
在半导体制程、光电制程、医药制程、化学制程、食品制程或其他制程中，往往需要使用由不同液态剂别混合的制剂来调和产品或辅助产品制造。于制造制剂的混料制程中，因应于反应时间与调和比例的不同，不同液态剂别之间可能会有很大的容积差异(亦即，多个液态剂别之间具有高配比)。于公知技术中，进行高配比液态剂别混料的方式是控制入料比例，以单一注入孔或注入流道的方式进行混合。进一步地说，公知技术是以单点方式将小量液态剂别注入大量的液态剂别中，再进行搅拌，以达到混合目的。然而，上述作法并无法获得完整的混合效果。再者，针对需要快速反应的情况，可能会因为无法均匀地分散进行混合，而产生一些缺点，例如：酸碱中和的结块、混合失败或混合不良等。另外一方面，公知技术用于半导体制造厂或光电制造厂的混料装置多数为体积庞大的桶槽结合长路径的管线系统的设备，因此，公知技术的混料装置不但占据了庞大的空间，甚至不易搬移，或为固定式设施，而无法搬移。
技术实现思路
因此，为了克服公知技术的不足之处，本专利技术实施例提供一种用于生产制剂的高配比混料装置及使用其的制剂生产系统，其将多个不同的液态剂别雾化或细微化的分散处理后，将雾化或细微化的液态剂别喷洒在反应室的液态剂别混合壁面，以达到均匀、快速与高效率混合的目的。再者，上述高配比混料装置及使用其的制剂生产系统仅需在局限的空间内即可以完成不同的液态剂别的混合，故可无需额外地设置前处理区域，从而达到减少机组设置的数量、成本与所需空间，亦即，上述高配比混料装置及使用其的制剂生产系统可以微型化，并且易于搬离或携带。基于前述目的的至少其中之一者，本专利技术实施例提供一种高配比混料装置，其包括第一与第二入料管、第一与第二第一雾化/细微化剂量控制装置以及反应室。第一与第二入料管以多层套管方式配置，第一与第二雾化/细微化剂量控制装置分别设置于第一与第二入料管的末端，且反应室用以容置第一与第二入料管、第一与第二雾化/细微化剂量控制装置。第一与第二入料管分别接收第一与第二液态剂别。第一与第二雾化/细微化剂量控制装置分别对第一与第二液态剂别进行雾化或细微化的分散处理，并分别将雾化或细微化的第一与第二液态剂别喷洒在反应室的液态剂别混合壁面，以进行第一与第二液态剂别的混合。可选地，高配比混料装置更包括第一与第二剂量控制装置。第一剂量控制装置设置于第一入料管的另一末端，用以接收第一液态剂别，并调整第一液态剂别的供料剂量与压力，以将第一液态剂别送入至第一入料管。第二剂量控制装置设置于第二入料管的另一末端，用以接收第二液态剂别，并调整第二液态剂别的供料剂量与压力，以将第二液态剂别送入至第二入料管。可选地，高配比混料装置更包括末端混合器。末端混合器设置于反应室的一末端，用以混合自液态剂别混合壁面流下的第一与第二液态剂别。可选地，液态剂别混合壁面为光滑面。可选地，液态剂别混合壁面具有至少一引流道图样。可选地，第一与第二入料管于一水平分布面上系水平平行交迭或水平平行交错。可选地，第一与第二雾化/细微化剂量控制装置的侧面各配置有至少一微孔结构。可选地，光滑面系为一抗腐蚀斥水性材料，或者光滑面镀有或涂布有抗腐蚀斥水性材料。基于前述目的的至少其中一者，本专利技术实施例提供一种制剂生产系统，其包括前述高配比混料装置、第一与第二稳压入料装置以及制剂成品输出装置。高配比混料装置连接第一与第二稳压入料装置以及制剂成品输出装置。可选地，制剂生产系统更包括第一、第二监测验证装置与实时监控装置。第一监测验证装置设置于第一稳压入料装置与高配比混料装置之间，第二监测验证装置设置于第二稳压入料装置与高配比混料装置之间，以及实时监控装置设置于制剂成品输出装置与高配比混料装置之间。简言之，本专利技术实施例提供的用于生产制剂的高配比混料装置及使用其的制剂生产系统具有高配比均匀混合、快速混合、低设施空间与低成本等技术效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例的制剂生产系统的功能方块示意图。图2是本专利技术实施例的高配比混料装置的剖面侧视示意图。图3A是本专利技术实施例的高配比混料装置的剖面顶视示意图。图3B是本专利技术另一个实施例的高配比混料装置的剖面顶视示意图。图3C是本专利技术实施例的高配比混料装置的雾化/细微化剂量控制装置的多个微孔结构的侧视示意图。图4A是本专利技术实施例的高配比混料装置的反应室的液态剂别混合壁面的侧视示意图。图4B是本专利技术另一个实施例的高配比混料装置的反应室的液态剂别混合壁面的侧视示意图。图4C是本专利技术又一个实施例的高配比混料装置的反应室的液态剂别混合壁面的侧视示意图。图4D是本专利技术再一个实施例的高配比混料装置的反应室的液态剂别混合壁面的剖面侧视示意图。图5A是本专利技术实施例的高配比混料装置的末端混合器的剖面侧视示意图。图5B是本专利技术另一个实施例的高配比混料装置的末端混合器的剖面侧视示意图。其中,1-制剂生产系统；101～104-第一至第四剂别；111～114-稳压入料装置；131～134-监测验证装置；14、2-高配比混料装置；15-实时监控装置；16-制剂成品输出装置；201～203-剂量控制装置；211～213-入料管；221～223-雾化/细微化剂量控制装置；2211、2221、2231-微孔结构；22311-微孔；23-反应室；231-液态剂别混合壁面；2311～2314-引流道图样；24-末端混合器；241-扇叶片；242-运动部件。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图来详细说明本专利技术的具体实施方式。相同的符号代表具有相同或类似功能的构件或装置。电性连接或电性连结表示直接或间接电性连接。本专利技术实施例提供一种用于生产制剂的高配比混料装置及使用其的制剂生产系统，其将多个不同的液态剂别进行雾化或细微化的分散处理后，并将雾化或细微化的液态剂别喷洒在反应室的液态剂别混合壁面，以进行面与面的混合，从而实现高配比均匀混合与快速混合等技术效果。透过上述作法，混合仅需要在一个局限空间内即可以完成，因此，上述高配比混料装置及使用其的制剂生产系统具有低设施空间与低成本等技术效果，而且能够易于将高配比混料装置及使用其的制剂生产系统搬移到产品制程端的最近距离，以节省厂务设施与运作成本。另外，上述高配比混料装置可以是300毫升(甚至300毫升以下)的微型化装置或高达数吨的大型装置，且用来混合的液态剂别的类型与体积等都非用以限制本专利技术。本专利技术实施例的高配比混料装置及使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高配比混料装置，其特征在于，所述高配比混料装置包括：第一入料管，用以所述收第一液态剂别；第二入料管，系与所述第一入料管以多层套管方式配置，用以接收第二液态剂别；第一雾化/细微化剂量控制装置，设置于所述第一入料管的末端，用以对所述第一液态剂别进行雾化或细微化的分散处理；第二雾化/细微化剂量控制装置，设置于所述第二入料管的末端，用以对所述第二液态剂别进行雾化或细微化的分散处理；以及反应室，用以容置所述第一与第二入料管、所述第一与第二雾化/细微化剂量控制装置，具有液态剂别混合壁面，其中所述第一与所述第二雾化/细微化剂量控制装置用以将雾化或细微化的所述第一与第二液态剂别喷洒在所述液态剂别混合壁面，以进行所述第一与第二液态剂别的混合。

【技术特征摘要】
1.一种高配比混料装置，其特征在于，所述高配比混料装置包括：第一入料管，用以所述收第一液态剂别；第二入料管，系与所述第一入料管以多层套管方式配置，用以接收第二液态剂别；第一雾化/细微化剂量控制装置，设置于所述第一入料管的末端，用以对所述第一液态剂别进行雾化或细微化的分散处理；第二雾化/细微化剂量控制装置，设置于所述第二入料管的末端，用以对所述第二液态剂别进行雾化或细微化的分散处理；以及反应室，用以容置所述第一与第二入料管、所述第一与第二雾化/细微化剂量控制装置，具有液态剂别混合壁面，其中所述第一与所述第二雾化/细微化剂量控制装置用以将雾化或细微化的所述第一与第二液态剂别喷洒在所述液态剂别混合壁面，以进行所述第一与第二液态剂别的混合。2.根据权利要求1所述的高配比混料装置，其特征在于，所述高配比混料装置更包括：第一剂量控制装置，设置于所述第一入料管的另一个末端，用以接收所述第一液态剂别，并调整所述第一液态剂别的供料剂量与压力，以将所述第一液态剂别送入至所述第一入料管；以及第二剂量控制装置，设置于所述第二入料管的另一个末端，用以接收所述第二液态剂别，并调整所述第二液态剂别的供料剂量与压力，以将所述第二液态剂别送入至所述第二入料管。3.根据权利要求1所述的高配比混料装置，其特征在于，所述高配比混料装置更包括：末端混合器，系设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏信，邱彦岚，
申请(专利权)人：亚泰半导体设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71