PCB板间互连转接结构制造技术

一种PCB板间互连转接结构，包括多块PCB，其中有第二电路板是主电路板，第一电路板是副电路板。第二电路板上设有贴片螺母，第一电路板上设有螺孔，采用螺钉穿过第一电路板上的螺孔，并且在第二电路板上对应的贴片螺母上完成紧定，将第一电路板安装在第二电路板上。

PCB Interboard Interconnection and Connection Architecture

A PCB inter-board interconnection transfer structure comprises a plurality of PCBs, in which the second circuit board is the main circuit board and the first circuit board is the sub-circuit board. A patch nut is arranged on the second circuit board, and a screw hole is arranged on the first circuit board. The screw is used to pass through the screw hole on the first circuit board, and the corresponding patch nut on the second circuit board is tightened. The first circuit board is installed on the second circuit board.

【技术实现步骤摘要】
PCB板间互连转接结构
本专利技术属于电路板组装
，特别涉及一种PCB板间互连转接结构。
技术介绍
在电力电子领域，比如电源、工业控制、轨道交通、燃油汽车、新能源汽车等都会用到电路板相互连接配合。在电路板设计中，或者由于电路的拓扑结构设计、结构空间的限制，或者由于电子器件选型需要，或者有特殊需求的电路板如EMC、EMI电路板等，大都会把电路板分为主电路板、副电路板、变压器转接电路板、电感转接电路板、控制板、功率板板等，这样就产生了电路板之间的连接要求。譬如变压器与电路板连接、电感与电路板连接等等。因此，多块PCB板间互连转接结构成为必须认真解决的问题。现有的多块PCB板间互连转接结构，大多使用标准排针、定制排针、定制连接导通轴、软排线RFC、FPC、接插件等。实践中，真正能满足设计需要的连接结构，几乎全部为定制件，而定制件成本往往会很高。譬如排针，由于针数的多少用量不同在组装的过程中需要解决如何对准排针孔和然后再次焊接的问题，为了满足产品精度要求，需要增加设备投入，对组装过程也提出了更高的要求，成本自然增加。再譬如排线、接插件等需要定制实际需要长度的产品，耐折弯性、牢靠性不好，在现有设计中存在着组装过程复杂、需要定制、牢靠性不高和成本高等缺点。如图5和6所示为现有多块PCB板间互连转接结构，其中，如图5的定制连接导通轴7，其为定制件本身成本非常高，且为机加件。与模具相比具有产量小，自动化水平低等缺点。如图6所示的第二排针9和第三排针10，由于其通过电流大小的限制，需要增加增加针的数量来满足实际的电流需求。同时，针的数量增加的同时，由于其需要和多块电路板互连连接对尺寸精度，正位度和组装过程要求更加复杂，且排针由于结构的现在无法自动打板，然后在排针和多块电路板组装连接后，还要投入自动焊接设备来完成焊接。另外由于电路的耐压和绝缘的要求，如图6所示的第二排针9和第三排针10几乎全部为定制件。
技术实现思路
本专利技术提供了一种PCB板间互连转接结构，用以解决现有的电路组装结构工艺复杂、成本较高的问题。本专利技术实施例之一，一种PCB板间互连转接结构，包括多块PCB，其中有第二电路板是主电路板，第一电路板是副电路板。第二电路板上设有贴片螺母，第一电路板上设有螺孔，采用螺钉穿过第一电路板上的螺孔，并且在第二电路板上对应的贴片螺母上完成紧定，将第一电路板安装在第二电路板上。首先在贴片螺母与第二电路板之间设置耐高温绝缘薄片，在贴片螺母3和第二电路板4自动打板后，将耐高温绝缘薄片从贴片螺母下去除，然后组装第三电路板和第一电路板，最后用自动打螺钉设备将螺钉穿孔完成电路板安装。本专利技术与现有技术相比，具有以下有益效果:1、在选型上，采用的贴片螺母和螺钉均为标准件，与排针、定制连接导通轴、排线、FPC、接插件等比较，采用大批量卷装，具有生产效率高，产量大，成本低，通用性好，以便于标准化使用等优点；2、在生产工艺和组装过程中，贴片螺母和螺钉与排针、定制连接导通轴、排线、FPC、接插件等比较，更容易实现自动化。贴片螺母可以满足在电路板工厂自动打板，不需要手动焊接。在组装工厂组装过程无需要和电路板对孔及后面的焊接，无需理线点胶固定，不用担心排线折断、接插件松脱，或为防止松脱采用点胶固定。综合考虑，采用贴片螺母和螺钉，具有自动化程度高，无需再次焊接，无需理线等工站。3、在电气参数上，贴片螺母和螺钉与排针、定制连接导通轴、排线、FPC、接插件等比较，其采用导电性好的铜材质，且横截面积更大，具有导通阻抗小、散热好、载流能力大等优点。4、结构组装简单可靠，不需要投入大的工装设备、焊接设备、点胶设备。因此，组装简单、效率高、投入设备少，节约人力投入和设备投入。5、本专利技术采用贴片螺母和螺钉螺纹连接的结构，操作简单，结构可靠性强，节省结构空间，没有软线等在多次折弯后断裂的风险。附图说明通过参考附图阅读下文的详细描述，本专利技术示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本专利技术的若干实施方式，其中：图1本专利技术实施例中PCB板间互连转接结构的整体结构示意图。图2本专利技术实施例中PCB板间互连转接结构的组装示意爆炸图。图3本专利技术实施例中贴片螺母自动打板后的结构示意图。图4本专利技术实施例中贴片螺母的耐高温绝缘薄片结构示意图。图5是现有PCB板间互连转接结构的定制连接导通轴的结构示意图。图6是现有PCB板间互连转接结构的排针的结构示意图。1——螺钉，2——第一电路板，3——贴片螺母，4——第二电路板，5——第三电路板，6——耐高温绝缘薄片，7——连接导通轴，8——第一排针，9——第二排针，10——第三排针，11——电感，12——变压器。具体实施方式根据一个实施例或者多个实施例，一种多块PCB板间互连转接结构，包括主电路板、副电路板、小电路板、贴片螺母、螺钉。主电路板、副电路板、小电路板为根据实际电路拓扑结构设计需要自行定制，可以为一块电路板、两块电路板、三块电路板、四块电路板……，具体看拓扑结构、器件选型、结构空间的具体需要。贴片螺母、螺钉为标准件，根据PCB板间互连转接结构高度要求和可靠性测试要求，选择满足多块PCB板间互连转接结构高度即可。具有生产工艺成熟，适合大批量生产，生产效率高，精度高，成本低等优点。贴片螺母和螺钉为标准件，采用大批量卷装，具有生产效率高、成本低、通用性好以便于标准化使用等优点。根据一个实施例或者多个实施例，如图4所示为本专利技术多块PCB板间互连转接结构的贴片螺母带耐高温绝缘薄片，以便可以自动打电路板的结构示意图。如图3所示，是本专利技术多块PCB板间互连转接结构的电路板和贴片螺母自动打板后的结构示意图，在贴片螺母和第二电路板自动打板后，将如图4所示的耐高温绝缘薄片从贴片螺母去除，然后组装第一电路板和第三电路板，最后用自动打螺钉设备将螺钉安装完成。同时，如图1所示的多块PCB板间互连转接结构由于采用标准件贴片螺母和螺钉组装，整个过程自动化程度高，组装简单，结构可靠，提高了生产效率，从而降低了产品的成本。如图2所示是组成过程示意图。值得说明的是，虽然前述内容已经参考若干具体实施方式描述了本专利技术创造的精神和原理，但是应该理解，本专利技术并不限于所公开的具体实施方式，对各方面的划分也不意味着这些方面中的特征不能组合，这种划分仅是为了表述的方便。本专利技术旨在涵盖所附权利要求的精神和范围内所包括的各种修改和等同布置。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板间互连转接结构，其特征在于，包括多块PCB，其中有第二电路板是主电路板，第一电路板是副电路板，第二电路板上设有贴片螺母，第一电路板上设有螺孔，采用螺钉穿过第一电路板上的螺孔，并且在第二电路板上对应的贴片螺母上完成紧定，将第一电路板安装在第二电路板上。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板间互连转接结构，其特征在于，包括多块PCB，其中有第二电路板是主电路板，第一电路板是副电路板，第二电路板上设有贴片螺母，第一电路板上设有螺孔，采用螺钉穿过第一电路板上的螺孔，并且在第二电路板上对应的贴片螺母上完成紧定，将第一电路板安装在第二电路板上。2.根据权利要求1所述的PCB板间互连转接结构，其特征在于，还包括多块副电路板，其中有第三电路板是副电路板，第三电路板上设有螺孔，采用螺钉穿过第三电路板上的螺孔，并且在第...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭庭，杨锡旺，
申请(专利权)人：常州索维尔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32