一种可侧向连接多层电路组合的刚柔电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种可侧向连接多层电路组合的刚柔电路板，所述刚柔电路板包含：主电路板(1)、第一电连接器(2)、第二电连接器(3)、第一柔性板(4)、第一PCB侧板(5)、第二柔性板(6)和第二PCB侧板(7)；主电路板(1)与第一柔性板(4)无缝压合，所述第一柔性板(4)与第一PCB侧板(5)无缝压合，所述第一PCB侧板(5)与第二柔性板(6)无缝压合，所述第二柔性板(6)与第二PCB侧板(7)无缝压合，所述第一电连接器(2)与第一PCB侧板(5)连接，所述第二电连接器(3)与第二PCB侧板(7)连接，对所述第一柔性板(4)进行90度弯折。

A Rigid-Flexible Circuit Board with Lateral Connection and Multilayer Circuit Combination

The invention discloses a rigid flexible circuit board which can be laterally connected with a combination of multi-layer circuits. The rigid flexible circuit board comprises a main circuit board (1), a first electrical connector (2), a second electrical connector (3), a first flexible board (4), a first PCB side board (5), a second flexible board (6) and a second PCB side board (7), a main circuit board (1) seamlessly pressed with the first flexible board (4) and a first PCB side. The first PCB side plate (5) is seamlessly pressed with the second flexible plate (6), the second flexible plate (6) is seamlessly pressed with the second PCB side plate (7), the first electrical connector (2) is connected with the first PCB side plate (5), the second electrical connector (3) is connected with the second PCB side plate (7), and the first flexible plate (4) is bent 90 degrees.

【技术实现步骤摘要】
一种可侧向连接多层电路组合的刚柔电路板
本专利技术涉及电路组合连接领域，特别涉及一种可侧向连接多层电路组合的刚柔电路板。
技术介绍
机电设备中常有多个电路组合，且多个电路组合经常采用层叠放置的装配方式，组合间需进行电气连接以进行信息流和能量流的传递。传统的多层电路组合间的电气连接，采用电连接器带电缆的方式，这种方式会引入大量电缆及电缆固定件，增大电路组合的体积，不适合空间有限的小型机电设备。除此之外，还可以采用柔性板和连接器进行压接的连接方式，此种方式易造成电路短路和脱落等问题，可靠性不高。
技术实现思路
对此，本专利技术提供一种可侧向连接多层电路组合的刚柔电路板，能够有效减少多层电路组合连接的体积，增加多层电路组合连接的可靠性。对此，本专利技术提出一种可侧向连接多层电路组合的刚柔电路板，其特征在于，所述刚柔电路板包括：主电路板、第一电连接器、第二电连接器、第一柔性板、第一PCB侧板、第二柔性板和第二PCB侧板；所述主电路板与第一柔性板无缝压合，所述第一柔性板与第一PCB侧板无缝压合，所述第一PCB侧板与第二柔性板无缝压合，所述第二柔性板与第二PCB侧板无缝压合，所述第一电连接器与第一PCB侧板连接，所述第二电连接器与第二PCB侧板连接，对所述第一柔性板进行90度弯折。本专利技术提供的可侧向连接多层电路组合的刚柔电路板可进行多层电路组合的侧向电气连接，并且能够有效减少多层电路组合连接的体积，增加多层电路组合连接的可靠性。附图说明图1是本专利技术的可侧向连接多层电路组合的刚柔电路板。1.主电路板2.第一电连接器3.第二电连接器4.第一柔性板5.第一PCB侧板6.第二柔性板7.第二PCB侧板具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式做出详细说明。图1为本专利技术提出的一种可侧向连接多层电路组合的刚柔电路板。本专利技术实施例提供一种可侧向连接多层电路组合的刚柔电路板，用于机电设备中多层电路组合的电气连接，其包括：主电路板1、第一电连接器2、第二电连接器3，以及第一柔性板4、第一PCB侧板5、第二柔性板6和第二PCB侧板7。主电路板1与第一柔性板4无缝压合，第一柔性板4与第一PCB侧板5无缝压合，第一PCB侧板5与第二柔性板6无缝压合，第二柔性板6与第二PCB侧板7无缝压合，第一电连接器2与第一CB侧板5焊接连接，第二电连接器3与第二PCB侧板7焊接连接，对第一柔性板4进行90度弯折。本专利技术的可侧向连接多层电路组合的刚柔电路板可进行多层电路组合的侧向电气连接，并且能够有效减少多层电路组合连接的体积，增加多层电路组合连接的可靠性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可侧向连接多层电路组合的刚柔电路板，其特征在于，所述刚柔电路板包括：主电路板(1)、第一电连接器(2)、第二电连接器(3)、第一柔性板(4)、第一PCB侧板(5)、第二柔性板(6)和第二PCB侧板(7)；所述主电路板(1)与第一柔性板(4)无缝压合，所述第一柔性板(4)与第一PCB侧板(5)无缝压合，所述第一PCB侧板(5)与第二柔性板(6)无缝压合，所述第二柔性板(6)与第二PCB侧板(7)无缝压合，所述第一电连接器(2)与第一PCB侧板(5)连接，所述第二电连接器(3)与第二PCB侧板(7)连接，对所述第一柔性板(4)进行90度弯折。

【技术特征摘要】
1.一种可侧向连接多层电路组合的刚柔电路板，其特征在于，所述刚柔电路板包括：主电路板(1)、第一电连接器(2)、第二电连接器(3)、第一柔性板(4)、第一PCB侧板(5)、第二柔性板(6)和第二PCB侧板(7)；所述主电路板(1)与第一柔性板(4)无缝压合，所述第一柔性板(4)与第一PCB侧板(5)无缝压合，所述第一PCB侧板(5)与第二柔性板(6)无缝压合，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪亮，
申请(专利权)人：北京遥感设备研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11