一种2.5U高密度微服务器制造技术

技术编号:13812547 阅读:73 留言:0更新日期:2016-10-09 03:59
本实用新型专利技术提供了一种2.5U高密度微服务器,包括机箱,所述机箱的壳体高度为2.5U,所述机箱包括服务器节点模块、电源模块、散热风扇模块、机箱背板和电源转接板,所述服务器节点模块包括位于机箱前侧的前服务器节点模块、和位于机箱后侧的后服务器节点模块;所述前服务器节点模块、后服务器节点模块分别与所述机箱背板连接,所述电源模块与所述电源转接板连接,所述电源转接板、散热风扇模块分别与所述机箱背板连接;所述服务器节点模块包括25个服务器节点。本实用新型专利技术的技术方案在2.5U机箱内实现25个节点,且所有的节点服务器、散热风扇模组和电源模块都能热插拔,提高了机箱空间利用率和电源模块转换效率,具有较高的性价比。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机服务器领域,尤其涉及一种2.5U高密度微服务器
技术介绍
现在市面上有很多高密度的服务器,比如2U4,2U6,3U12,其在2U高度的机箱中实现4个节点服务器,6个节点服务器,在3U高度的机箱中实现12个节点服务器。主要的目的是在同样的机箱空间中实现更多的节点。但是现有的服务器厂商推出的这些高密度服务器,虽然提升了机箱的利用率,但是空间的利用率还是没有不够;而且电源转换效率累计损耗大,节能效果差。
技术实现思路
针对以上技术问题,本技术提供了一种2.5U高密度微服务器,在2.5U机箱的高度中,实现25个服务器节点。这样在同样机箱中,让服务器节点密度更大的提升;且这些服务器主板共用同一组电源模块,此设计大大提高了空间利用率和电源模块转换效率;且这25个服务器节点支持热插拔。对此,本技术所采用的技术方案为:一种2.5U高密度微服务器,包括机箱,机箱的壳体高度为2.5U,所述机箱包括服务器节点模块、电源模块、散热风扇模块、机箱背板和电源转接板,所述服务器节点模块包括位于机箱前侧的前服务器节点模块、和位于机箱后侧的后服务器节点模块;所述前服务器节点模块、后服务器节点模块分别与所述机箱背板连接,所述电源模块与所述电源转接板连接,所述电源转接板、散热风扇模块分别与所述机箱背板连接;所述机箱背板、散热风扇模块位于所述前服务器节点模块、后服务器节点模块之间,所述电源模块位于所述机箱的后侧;所述服务器节点模块包括25个服务器节点,所述服务器节点竖立于机箱内部。采用此技术方案,所述电源模块在机箱的后部,用来给所有服务器节点和散热风扇模组来供电,所述电源模块由于长度限制,不能直接与背板接触,采用通过电源转接板与背板连接,这样,电源模块先把所有信号传递到电源转接板上,然后电源转接板与背板进行互联,在AC供电的基础上给到所有节点服务器供电,然后通过散热风扇模组给机箱内部所有服务器节点进行散热;同时电源模块的信号都传递到机箱背板上,从而与节点服务器通信;采用服务器节点、散热风扇模组与所述机箱背板连接,实现服务器节点和散热风扇模组的热插拔,便于维护;同时,电源模块通过电源转接板与背板连接,也实现了电源模块的热插拔,便于维护。所述机箱背板、散热风扇模块位于所述前服务器节点模块、后服务器节点模块之间,充分利用了风道隔离,更好的实现散热。作为本技术的进一步改进,所述前服务器节点模块包括14个热插拔服务器节点,所述后服务器节点模块包括11个热插拔服务器节点。作为本技术的进一步改进,每个服务器节点包括服务器主板、存储盘和信号转接板,所述服务器主板分别与存储盘、信号转接板连接,所述信号转接板与所述机箱背板连接。采用此技术方案,将节点服务器内部器件全部装配好之后,直接插入机箱里面,通过与背板来取电,并和电源等设备通过背板进行通信,方便简单,有利于提高密度。作为本技术的进一步改进,所述存储盘包括2片3.5英寸的硬盘或4片2.5英寸的硬盘。作为本技术的进一步改进,所述电源转接板为两个,分别为位于机箱左侧的左电源转接板和位于机箱右侧的右电源转接板;所述电源模块为两个,分别为位于机箱左侧的左电源模块和位于机箱右侧的右电源模块;所述左电源模块与左电源转接板连接,所述右电源模块与右电源转接板连接;所述左电源转接板、右电源转接板分别与机箱背板连接。作为本技术的进一步改进,所述散热风扇模块包括4个风扇。作为本技术的进一步改进,所述散热风扇模块通过金手指与机箱背板连接。采用此技术方案,实现对散热风扇模组进行热插拔,方便维护。作为本技术的进一步改进,所述风扇的大小为80mm*38mm。作为本技术的进一步改进,所述机箱宽为430~435mm,高为110mm,深度为845~855mm。采用此技术方案,实现了2.5U机箱的高密度存储。作为本技术的进一步改进,所述电源模块内部设有电源散热风扇。采用此技术方案,充分利用了风道隔离,更好的实现散热。与现有技术相比,本技术的有益效果为:第一,采用本技术的技术方案,实现了2.5U机箱的高密度存储,实现25个节点服务器。第二,采用25个服务器节点分别与机箱背板连接,机箱背板与左、右两个电源转接板连接至左、右两个电源模块,大大提高了空间利用率和电源模块转换效率,电源转换效率累计损耗小,节能效果好。第三,采用本技术的技术方案,通过散热风扇模组、服务器节点与机箱背板连接,实现了服务器节点和散热风扇模组的热插拔,便于维护;同时,电源模块通过电源转接板与背板连接,也实现了电源模块的热插拔,便于维护;相对之前的传统服务器,实现了无缆化,在可使用性、维护性方面有很大的改善,降低了成本。附图说明图1是本技术一种实施例的结构示意图。图2是本技术一种实施例的安装好的结构示意图。具体实施方式下面结合附图,对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明。实施例1如图1和图2所示,一种2.5U高密度微服务器,包括机箱1,机箱1的壳体高度为2.5U,所述机箱1包括服务器节点模块2、电源模块3、散热风扇模块4、机箱背板5和电源转接板6,所述服务器节点模块2包括位于机箱1前侧的前服务器节点模块21、和位于机箱1后侧的后服务器节点模块22;所述前服务器节点模块21、后服务器节点模块22分别与所述机箱背板5连接,所述电源模块3与所述电源转接板6连接,所述电源转接板6、散热风扇模块4分别与所述机箱背板5连接;所述机箱背板5、散热风扇模块4位于所述前服务器节点模块21、后服务器节点模块22之间,所述电源模块3位于所述机箱1的后侧;所述服务器节点模块2包括25个服务器节点7,所述服务器节点7为抽屉式结构,所述服务器节点7竖立的设置与所述机箱1的内部。所述前服务器节点模块21包括14个热插拔服务器节点7,所述后服务器节点模块22包括11个热插拔服务器节点7。每个服务器节点7包括服务器主板、存储盘和信号转接板,所述服务器主板分别与存储盘、信号转接板连接,所述信号转接板与所述机箱背板5连接。所述电源转接板6为两个,分别为位于机箱1左侧的左电源转接板61和位于机箱1右侧的右电源转接板62;所述电源模块3为两个,分别为位于机箱1左侧的左电源模块31和位于机箱1右侧的右电源模块32;所述左电源模块31与左电源转接板61连接,所述右电源模块32与右电源转接板62连接;所述左电源转接板61、右电源转接板62分别与机箱背板5连接。所述电源模块3在机箱1内部呈1+1冗余电源模块配置。所述散热风扇模块4包括四个风扇。所述风扇的大小为80mm*38mm。所述机箱1宽为433mm,高为110mm,深度为850mm。以上所述之具体实施方式为本技术的较佳实施方式,并非以此限定本技术的具体实施范围,本技术的范围包括并不限于本具体实施方式,凡依照本技术之形状、结构所作的等效变化均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种2.5U高密度微服务器,包括机箱,所述机箱的壳体高度为2.5U,其特征在于:所述机箱包括服务器节点模块、电源模块、散热风扇模块、机箱背板和电源转接板,所述服务器节点模块包括位于机箱前侧的前服务器节点模块、和位于机箱后侧的后服务器节点模块;所述前服务器节点模块、后服务器节点模块分别与所述机箱背板连接,所述电源模块与所述电源转接板连接,所述电源转接板、散热风扇模块分别与所述机箱背板连接;所述机箱背板、散热风扇模块位于所述前服务器节点模块、后服务器节点模块之间,所述电源模块位于所述机箱的后侧;所述服务器节点模块包括25个服务器节点,所述服务器节点竖立于机箱内部。

【技术特征摘要】
1.一种2.5U高密度微服务器,包括机箱,所述机箱的壳体高度为2.5U,其特征在于:所述机箱包括服务器节点模块、电源模块、散热风扇模块、机箱背板和电源转接板,所述服务器节点模块包括位于机箱前侧的前服务器节点模块、和位于机箱后侧的后服务器节点模块;所述前服务器节点模块、后服务器节点模块分别与所述机箱背板连接,所述电源模块与所述电源转接板连接,所述电源转接板、散热风扇模块分别与所述机箱背板连接;所述机箱背板、散热风扇模块位于所述前服务器节点模块、后服务器节点模块之间,所述电源模块位于所述机箱的后侧;所述服务器节点模块包括25个服务器节点,所述服务器节点竖立于机箱内部。2.根据权利要求1所述的2.5U高密度微服务器,其特征在于:所述前服务器节点模块包括14个热插拔服务器节点,所述后服务器节点模块包括11个热插拔服务器节点。3.根据权利要求2所述的2.5U高密度微服务器,其特征在于:每个服务器节点包括服务器主板、存储盘和信号转接板,所述服务器主板分别与存储盘、信号转接板连接,所述信号转接板与所述机箱背板连...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵勇
申请(专利权)人:深圳市国鑫恒宇科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1