本发明专利技术公开了一种高密度集成显卡的新型服务器散热设计方法，属于服务器散热设计方法，本发明专利技术要解决的技术问题为如何能够满足高功耗GPU卡的散热，同时又要保证高功耗交换芯片的散热。技术方案为：包括如下步骤：（1）显卡的位置：系统中放置高功率的显卡，前排放置一半，后排放置另一半；前后两排的显卡在同一高度上，前后两排的显卡错开摆放；（2）散热通道：包含通道A和通道B两个独立的风道；（3）服务器机箱系统的1U空间放置交换模块：与上部3U空间隔离。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种服务器散热设计方法，具体地说是。
技术介绍
现在互联网计算机行业为满足对地图、游戏的技术支持，对服务器的图形处理要求越来越高，对显卡的需求也越来越高。但考虑到成本和空间需求，希望能在有限的机箱空间内能高度集成大型显卡，如GPU卡或者MIC卡，而这些显卡的功耗大都在200w以上，而且这些组件的本身散热就是一个难题。再者，由于服务器为满足机柜上架尺寸标准，机箱的宽度不能无限放宽，只能前后两排放置高端板卡，但如果高功耗显卡放在系统后端，受到前方元件的预热，其散热问题就非常严重。而且服务器为识别和使用这些板卡，必然要在系统内部集成了交换芯片，而这些芯片的功耗也在30W以上，如何能够满足高功耗GPU卡的散热，同时又要保证高功耗交换芯片的散热是目前高密度集成显卡的新型服务器需要解决的主要问题。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是提供，来解决如何能够满足高功耗GPU卡的散热，同时又要保证高功耗交换芯片的散热是目前高密度集成显卡的新型服务器的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:，包括如下步骤: (1)显卡的位置:系统中放置高功率的显卡，前排放置一半，后排放置另一半；前后两排的显卡在同一高度上，前后两排的显卡错开摆放； (2)散热通道:包含通道A和通道B两个独立的风道，风道A为前排高功率显卡散热，新鲜空气进入系统直接为前排的高功率显卡散热，其热空气经过导风罩的引导进入后排显卡的缝隙，避开后排显卡直接流出系统；风道B为系统后排显卡散热，该风道通过前部显卡间的间隙，通过中部导风罩，流向后部GPU显卡，这样系统的新鲜空气进入系统后，不会经过前排显卡预热，直接对后排显卡进行散热，最后流出系统； (3)服务器机箱系统的IU空间放置交换模块:与上部3U空间隔离，交换模块设置有交换芯片，交换芯片通过增加散热片来提高散热效果；而且该交换模块后部空间留有足够的开孔区域，由后部的系统风扇来辅助散热。作为优选，所述高功率显卡的数量为16张。作为优选，所述交换芯片的数量为6个。本专利技术的和现有技术相比，具有以下有益效果: 1、本专利技术针对这种高密度集成GPU显卡的服务器提供了一种能够充分解决GPU显卡和交换芯片芯片的散热的设计方法，通过采用分层式和隔断式的散热设计方法，重点优化后部GPU显卡的散热，进而优化整个系统散热，确保该服务器的散热系统和功耗达到最优，确保服务器能够在常温35度左右环境温度中工作。2、本专利技术通过高功率元件在高度上或者平面上错开摆放、设置有两个或者多个独立的散热风道，同时确保两个或者多个独立的散热通道互不影响来提高服务器的散热效果，满足高密度集成显卡服务器的散热需求。本专利技术具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便的特点，因而，具有很好的推广使用价值。【附图说明】下面结合附图对本专利技术进一步说明。附图1为一种高密度集成显卡的新型服务器散热示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。如附图1所示，本专利技术的，其结构包括包括如下步骤: (1)显卡的位置:系统中放置16张高功率的显卡，前排8张，后排8张；前后两排的显卡在同一高度上，前后两排的显卡错开摆放； (2)散热通道:包含通道A和通道B两个独立的风道，风道A为前排高功率显卡散热，新鲜空气进入系统直接为前排的高功率显卡散热，其热空气经过导风罩的引导进入后排显卡的缝隙，避开后排显卡直接流出系统；风道B为系统后排显卡散热，该风道通过前部显卡间的间隙，通过中部导风罩，流向后部GPU显卡，这样系统的新鲜空气进入系统后，不会经过前排显卡预热，直接对后排显卡进行散热，最后流出系统； (3)服务器机箱系统的IU空间放置交换模块:与上部3U空间隔离，交换模块设置有6个交换芯片，交换芯片通过增加散热片来提高散热效果；而且该交换模块后部空间留有足够的开孔区域，由后部的系统风扇来辅助散热。其中，4U服务器系统能高度集成16个显卡，而且能够支持6个交换芯片的散热。该4U机箱共包含2个独立的风流通道，高功耗的GPU显卡在机箱上部3U空间，而交换芯片则放在机箱下部IU空间。这两个通道相互分离，这样交换芯片的散热不会收到高功耗GPU显卡的影响。在上部3U空间，前排高功率组件的风流通道的出风经过导风罩，排到后部GPU板卡的间隙，而后排高功率GPU显卡从前排GPU板卡间的间隙来获得冷风，这样不会受到前排GPU显卡的预热，防止显卡温度过高。在下部IU空间，放置带有6个交换芯片的背板，这部分空间与上部3U空间隔离，由于这些芯片的功耗相对显卡很低，而且后部有机箱风扇给它们散热，所以可以采用铝散热片给这些芯片散热。通过上面【具体实施方式】，所述
的技术人员可容易的实现本专利技术。但是应当理解，本专利技术并不限于上述的【具体实施方式】。在公开的实施方式的基础上，所述
的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。【主权项】1.，其特征在于:包括如下步骤: (1)显卡的位置:系统中放置高功率的显卡，前排放置一半，后排放置另一半；前后两排的显卡在同一高度上，前后两排的显卡错开摆放； (2)散热通道:包含通道A和通道B两个独立的风道，风道A为前排高功率显卡散热，新鲜空气进入系统直接为前排的高功率显卡散热，其热空气经过导风罩的引导进入后排显卡的缝隙，避开后排显卡直接流出系统；风道B为系统后排显卡散热，该风道通过前部显卡间的间隙，通过中部导风罩，流向后部GPU显卡，这样系统的新鲜空气进入系统后，不会经过前排显卡预热，直接对后排显卡进行散热，最后流出系统； (3)服务器机箱系统的1U空间放置交换模块:与上部3U空间隔离，交换模块设置有交换芯片，交换芯片通过增加散热片来提高散热效果；而且该交换模块后部空间留有足够的开孔区域，由后部的系统风扇来辅助散热。2.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述高功率显卡的数量为16张。3.根据权利要求1或2所述的，其特征在于:所述交换芯片的数量为6个。【专利摘要】本专利技术公开了，属于服务器散热设计方法，本专利技术要解决的技术问题为如何能够满足高功耗GPU卡的散热，同时又要保证高功耗交换芯片的散热。技术方案为：包括如下步骤：（1）显卡的位置：系统中放置高功率的显卡，前排放置一半，后排放置另一半；前后两排的显卡在同一高度上，前后两排的显卡错开摆放；（2）散热通道：包含通道A和通道B两个独立的风道；（3）服务器机箱系统的1U空间放置交换模块：与上部3U空间隔离。【IPC分类】G06F1/20【公开号】CN105353854【申请号】CN201510901883【专利技术人】高鹏, 李海平 【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司【公开日】2016年2月24日【申请日】2015年12月9日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高密度集成显卡的新型服务器散热设计方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）显卡的位置：系统中放置高功率的显卡，前排放置一半，后排放置另一半；前后两排的显卡在同一高度上，前后两排的显卡错开摆放；（2）散热通道：包含通道A和通道B两个独立的风道，风道A为前排高功率显卡散热，新鲜空气进入系统直接为前排的高功率显卡散热，其热空气经过导风罩的引导进入后排显卡的缝隙，避开后排显卡直接流出系统；风道B为系统后排显卡散热，该风道通过前部显卡间的间隙，通过中部导风罩，流向后部GPU显卡，这样系统的新鲜空气进入系统后，不会经过前排显卡预热，直接对后排显卡进行散热，最后流出系统；（3）服务器机箱系统的1U空间放置交换模块：与上部3U 空间隔离，交换模块设置有交换芯片，交换芯片通过增加散热片来提高散热效果；而且该交换模块后部空间留有足够的开孔区域，由后部的系统风扇来辅助散热。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏，李海平，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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