一种解决高密度集成显卡散热的服务器制造技术

本实用新型专利技术的解决高密度集成显卡散热的服务器，包括4U机箱和设置于4U机箱后端的风扇，所述4U机箱由上部显卡模块和下部交换芯片模块组成，所述上部显卡模块设置有第一背板，所述第一背板上设置有前后数量相同的两排显卡，所述前排显卡与后排对应位置上的两个相邻显卡间的间隙之间，通过导风罩连接形成风流通道A，所述前排两个相邻显卡间的间隙与后排对应位置上的显卡之间，通过导风罩连接形成风流通道B；所述下部交换芯片模块设置有第二背板，所述第二背板上设置有交换芯片。本实用新型专利技术的服务器结构简单，并且保证了服务器的散热能力，提高了服务器的散热效率，具有良好的推广应用价值。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机设备领域，具体提供一种解决高密度集成显卡散热的服务器。
技术介绍
随着社会经济的不断发展，互联网在人们生活中的作用越来越重要，计算机服务渗透到日常生活的各个领域。现在互联网计算机行业为满足对地图、游戏的技术支持，对服务器的图形处理能力要求越来越高，相应的对显卡的要求也越来越高。使用者希望在机箱空间内高度集成大型显卡，以满足需要。但是这些大型显卡的功耗大都在200w以上，其本身的散热就是一个问题。再者，机箱的空间是有限的，放置在系统后端的大型显卡会受到前方元件的预热，更加重了大型显卡的散热问题。而且服务器为识别和使用这些大型显卡，必然要在系统内部集成交换芯片，而交换芯片的功耗也在30W以上，这样既要满足高功耗显卡的散热，又要保证高功耗交换芯片的散热，给服务器的散热功能带来了很大的挑战。专利号为CN104142718A的专利文献中公开了一种服务器及散热结构。但是该服务器及散热结构的结构复杂，主要依靠风扇模组来散热，对服务器热量的散失具有一定的局限性。
技术实现思路
本技术的技术任务是针对上述现有技术的不足，提供一种结构简单，散热更彻底，能更好的保护服务器不受高热量影响的解决高密度集成显卡散热的服务器。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案:一种解决高密度集成显卡散热的服务器，包括4U机箱和设置于4U机箱后端的风扇，所述4U机箱由上部显卡模块和下部交换芯片模块组成，所述上部显卡模块设置有第一背板，所述第一背板上设置有前后数量相同的两排显卡，所述前排显卡与后排对应位置上的两个相邻显卡间的间隙之间，通过导风罩连接形成风流通道A，所述前排两个相邻显卡间的间隙与后排对应位置上的显卡之间，通过导风罩连接形成风流通道B;所述下部交换芯片模块设置有第二背板，所述第二背板上设置有交换芯片。在风扇的作用下，新鲜空气进入系统直接为前排显卡散热，从前排显卡流出的热空气经过风流通道A进入后排显卡的间隙，避开后排显卡直接流出系统。另有新鲜空气进入系统后，不经过前排显卡预热，而是通过风流通道B直接进入后排显卡，为后排显卡散热，然后流出系统。作为优选，所述交换芯片上设置有散热片。所述散热片优选为金属铝制成，铝散热片能加快交换芯片的散热。作为优选，所述交换芯片为6-8个。作为优选，所述前排显卡与所述后排显卡相互错开设置。作为优选，所述上部显卡模块位于4U机箱的上部3U空间，所述下部交换芯片模块位于4U机箱的下部IU空间，所述上部3U空间与所述下部IU空间通过第一背板相隔离。与现有技术相比，本技术的解决高密度集成显卡散热的服务器具有以下突出的有益效果:(—)显卡模块和交换芯片模块分别设置在服务器不同的空间内，两个模块单独散热，提高了服务器的散热功能；(二)显卡模块的风流通道相互独立，使前排显卡和后排显卡都能有效的散热，互不影响，提高了散热效率；(三)机箱后部的风扇与交换芯片模块设置的通孔相配合，进一步加强了交换芯片的散热能力，大大的改善服务器的散热能力。【附图说明】图1是本技术所述服务器的上部显卡模块的结构示意图；图2是本技术所述服务器的下部交换芯片模块的结构示意图；图3是本技术所述服务器上部显卡模块的风流通道的结构示意图。其中，1.4U机箱，2.上部显卡模块，3.第一背板，4.前排显卡，5.后排显卡，6.导风罩，7.风流通道A，8.风流通道B，9.风扇，10.下部交换芯片模块，11.第二背板，12.交换芯片，13.通孔。【具体实施方式】下面将结合本技术的附图，对本技术的解决高密度集成显卡散热的服务器作进一步详细说明。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指参考附图所示的上、下、左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外。实施例如图1和图2所示，本技术的解决高密度集成显卡散热的服务器，其结构包括4U机箱I和固定在4U机箱I后端的风扇9。4U机箱I由上部显卡模块2和下部交换芯片模块10组成，上部显卡模块2位于4U机箱I的上部3U空间，下部交换芯片模块10位于4U机箱I的下部IU空间。上部显卡模块2安装有第一背板3，第一背板3上固定有八个前排显卡4和八个后排显卡5，前排显卡4与后排显卡5相互错开设置。前排显卡4与后排对应位置上的两个相邻显卡间的间隙之间，通过导风罩6连接形成风流通道A7，前排两个相邻显卡间的间隙与后排对应位置上的显卡5之间，通过导风罩6连接形成风流通道B8，风流通道A7和风流通道B8的结构如图3所示。下部交换芯片模块10安装有第二背板11，第二背板11上固定有六个交换芯片12，交换芯片12上设置有铝制散热片。第二背板11后部开设有通孔13。服务器工作时，新鲜空气进入系统直接为前排显卡4散热，从前排显卡4流出的热空气经过风流通道A7进入后排显卡5的间隙，避开后排显卡5直接流出系统。另有新鲜空气进入系统后，不经过前排显卡4预热，而是通过风流通道B8直接流向后排显卡5，为后排显卡5散热，然后流出系统。铝制散热片为交换芯片12散热，同时风扇9通过通孔13进一步为交换芯片12散热，保证了服务器的工作。以上所述的实施例，只是本技术较优选的【具体实施方式】，本领域的技术人员在本技术技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种解决高密度集成显卡散热的服务器，包括4U机箱和设置于4U机箱后端的风扇，其特征在于:所述4U机箱由上部显卡模块和下部交换芯片模块组成，所述上部显卡模块设置有第一背板，所述第一背板上设置有前后数量相同的两排显卡，所述前排显卡与后排对应位置上的两个相邻显卡间的间隙之间，通过导风罩连接形成风流通道A，所述前排两个相邻显卡间的间隙与后排对应位置上的显卡之间，通过导风罩连接形成风流通道B;所述下部交换芯片模块设置有第二背板，所述第二背板上设置有交换芯片。2.根据权利要求1所述的解决高密度集成显卡散热的服务器，其特征在于:所述交换芯片上设置有散热片。3.根据权利要求1或2所述的解决高密度集成显卡散热的服务器，其特征在于:所述交换芯片为6-8个。4.根据权利要求3所述的解决高密度集成显卡散热的服务器，其特征在于:所述前排显卡与所述后排显卡相互错开设置。5.根据权利要求4所述的解决高密度集成显卡散热的服务器，其特征在于:所述上部显卡模块位于4U机箱的上部3U空间，所述下部交换芯片模块位于4U机箱的下部IU空间。【专利摘要】本技术的解决高密度集成显卡散热的服务器，包括4U机箱和设置于4U机箱后端的风扇，所述4U机箱由上部显卡模块和下部交换芯片模块组成，所述上部显卡模块设置有第一背板，所述第一背板上设置有前后数量相同的两排显卡，所述前排显卡与后排对应位置上的两个相邻显卡间的间隙之间，通过导风罩连接形成风流通道A，所述前排两个相邻显卡间的间隙与后排对应位置上的显卡之间，通过导风罩连接形成风流通道B；所述下部交换芯片模块设置有第二背板，所述第二背板上设置有交换芯片。本技术的服务器结构简单，并且保证了服务器的散热能力，提高了服务器的散热效率，具有良好的推广应用价值。【IPC分类】G06F1/20【公开号】CN204883577【申请号】CN20152068948本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种解决高密度集成显卡散热的服务器，包括4U机箱和设置于4U机箱后端的风扇，其特征在于：所述4U机箱由上部显卡模块和下部交换芯片模块组成，所述上部显卡模块设置有第一背板，所述第一背板上设置有前后数量相同的两排显卡，所述前排显卡与后排对应位置上的两个相邻显卡间的间隙之间，通过导风罩连接形成风流通道A，所述前排两个相邻显卡间的间隙与后排对应位置上的显卡之间，通过导风罩连接形成风流通道B；所述下部交换芯片模块设置有第二背板，所述第二背板上设置有交换芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏，李海平，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37