发光器件及LED显示屏制造技术

一种发光器件及LED显示屏，发光器件包括固晶件以及至少一个发光单元，各个发光单元包括红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片，红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片均固晶于固晶件上，红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片呈三角形排列且共阳极设置。上述发光器件，将传统呈一字排列的三个发光芯片，使其排列顺序呈三角形排列。相对于传统的一字排列，能够减少红光芯片与蓝光芯片的间隔距离，使得三个芯片的距离都相对较近，能够提高LED显示屏整体的光色一致性。此外，通过将红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片共阳极设置，如此，各个发光单元的LED芯片的安装接线较为方便。

Light Emitting Devices and LED Display Screen

A light-emitting device and an LED display screen include a solid crystal and at least one light-emitting unit. Each light-emitting unit includes a red LED chip, a green LED chip and a blue LED chip. Red LED chip, a green LED chip and a blue LED chip are all fixed on the solid crystal. Red LED chip, a green LED chip and a blue LED chip are arranged triangularly and co-anodized. The three light-emitting chips arranged in triangular order are arranged in the traditional one-word arrangement of the light-emitting devices. Compared with the traditional one-word arrangement, it can reduce the distance between red and blue chips, make the three chips relatively close, and improve the overall light and color consistency of the LED display screen. In addition, by co-anodizing red LED chip, green LED chip and blue LED chip, the installation and wiring of each LED chip is more convenient.

【技术实现步骤摘要】
发光器件及LED显示屏
本技术涉及显示器件
，特别是涉及一种发光器件及LED显示屏。
技术介绍
现有SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)支架内的三色芯片(红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片)或PCB板上的三色芯片采用一字型固晶方式，即以红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片的顺序进行排列，如文献CN105333329A公开了其发光单元的三个芯片沿竖向直线排列，且由上至下依次为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。然而，传统的这种发光器件的安装方式会导致红光芯片与蓝光芯片间隔较远，严重影响LED显示屏整体的光色一致性。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种红光芯片与蓝光芯片间隔较近以及能够提高LED显示屏整体的光色一致性的发光器件及包括该发光器件的LED显示屏。一种发光器件，包括固晶件以及至少一个发光单元，各个所述发光单元包括红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片均固晶于所述固晶件上，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片呈三角形排列且共阳极设置。在其中一个实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件，包括固晶件以及至少一个发光单元，各个所述发光单元包括红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片，其特征在于，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片均固晶于所述固晶件上，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片呈三角形排列且共阳极设置。

【技术特征摘要】
1.一种发光器件，包括固晶件以及至少一个发光单元，各个所述发光单元包括红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片，其特征在于，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片均固晶于所述固晶件上，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片呈三角形排列且共阳极设置。2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述固晶件上设有阵列分布的若干所述发光单元，各个所述发光单元的LED芯片为正装芯片；所述固晶件为PCB板，所述PCB板上阵列分布有若干焊盘区域，若干所述焊盘区域与若干所述发光单元一一对应，所述焊盘区域具有固晶区和一正极焊线区，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片均固晶于所述固晶区内，所述正极焊线区呈半包围设置或部分包围设置且包围至少一个LED芯片；所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片的正极均通过焊线电性连接于所述正极焊线区。3.根据权利要求2所述的发光器件，其特征在于，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片呈等腰三角形排列，所述红光LED芯片位于顶点且被所述正极焊线区包围。4.根据权利要求2或3所述的发光器件，其特征在于，所述正极焊线区呈U形设置或者呈弧形设置。5.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述固晶件上设有阵列分布的若干所述发光单元，各个所述发光单元的LED芯片为倒装芯片；所述固晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，余亮，谢玲，屠孟龙，
申请(专利权)人：惠州雷曼光电科技有限公司，深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44