包括多个外部触点的半导体芯片，芯片布置装置和用于检查半导体芯片的位置对准的方法制造方法及图纸

半导体芯片（100）包括由多个第一外部触点（120）组成的布置装置（110），所述多个第一外部触点（120）按照对应于规则图案的方式布置。该布置装置（110）包括第二外部触点（130），该第二外部触点（130）在横向范围方面与第一外部触点（120）不同，或者该第二外部触点（130）的位置相对于由规则图案定义的位置被移位。

Semiconductor chips including multiple external contacts, chip arrangement devices and methods for checking position alignment of semiconductor chips

A semiconductor chip (100) includes an arrangement device (110) consisting of a plurality of first external contacts (120), which are arranged in a manner corresponding to a regular pattern. The arrangement device (110) includes a second external contact (130), which differs from the first external contact (120) in the transverse range, or the position of the second external contact (130) is shifted relative to the position defined by the regular pattern.

【技术实现步骤摘要】
包括多个外部触点的半导体芯片，芯片布置装置和用于检查半导体芯片的位置对准的方法
本申请涉及包括多个外部触点的半导体芯片，芯片布置装置（arrangement）以及用于检查半导体芯片的位置对准的方法。
技术介绍
在复杂半导体组件的制造期间，各种组成部分被形成在不同半导体芯片上并随后被接合在一起。举例来说，个体照明元件可以形成在一个半导体芯片上，而相关联的驱动器电路的组成部分形成在另一个半导体芯片中。然后通过焊接将两个半导体芯片彼此连接。为了在半导体芯片的触点之间提供可靠的电连接，相应半导体芯片的非常好的对准是必要的。如果相应触点彼此不充分对准，则可能发生弱连接，这带来可靠性风险。期望提供一种改进的半导体芯片，改进的芯片布置装置和用于检查半导体芯片相对于另一半导体芯片的位置的对准的改进方法。
技术实现思路
上述目的是通过独立权利要求的主题实现的。从属权利要求涉及本申请主题的发展。根据本专利技术的实施例，半导体芯片包括由多个第一外部触点组成的布置装置，所述多个第一外部触点以对应于规则图案的方式布置。所述布置装置还包括第二外部触点，第二外部触点在横向范围上与第一外部触点不同，或者第二外部触点的位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体芯片（100），包括：布置装置（110），由多个第一外部触点（120）组成，所述多个第一外部触点（120）按照对应于规则图案的方式布置，其中，所述布置装置（110）包括第二外部触点（130），所述第二外部触点（130）在横向范围方面与所述第一外部触点（120）不同，或者第二外部触点（130）的位置相对于由所述规则图案定义的位置被移位。

【技术特征摘要】
2017.12.01 DE 102017128568.71.半导体芯片（100），包括：布置装置（110），由多个第一外部触点（120）组成，所述多个第一外部触点（120）按照对应于规则图案的方式布置，其中，所述布置装置（110）包括第二外部触点（130），所述第二外部触点（130）在横向范围方面与所述第一外部触点（120）不同，或者第二外部触点（130）的位置相对于由所述规则图案定义的位置被移位。2.根据权利要求1所述的半导体芯片（100），其中所述第一外部触点（120）在每种情况下按照行和列布置，并且所述第二外部触点（130）被布置在相对于相关联的行或列被移位的位置处。3.根据权利要求1或2所述的半导体芯片（100），其中，提供所述第二外部触点（130）代替对应的第一外部触点（120）。4.根据权利要求3所述的半导体芯片（100），其中所述第二外部触点（130）被布置在所述布置装置（110）的边缘处。5.根据权利要求1或2所述的半导体芯片（100），其中除了所述第一外部触点（120）之外还提供所述第二外部触点（130）。6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体芯片（100），其中，所述第二外部触点（130）的位置和横向范围的尺寸被形成为使得所述第二外部触点（130）至少部分地位于关于所述规则图案定义的容限范围内。7.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体芯片（100），其中，所述第二外部触点（130）的位置和尺寸被形成为使得所述第二外部触点（130）位于关于所述规则图案定义的容限范围之外。8.根据前述权利要求中任一项所述的半导体芯片（100），其中，所述第二外部触点（130）的横向范围小于所述第一触点（120）的横向范围的一半。9.根据前述权利要求中任一项所述的半导体芯片（100），其中，所述第二外部触点（130）的位置相对于由所述规则图案定义的位置被移位小于所述第一触点（120）的横向范围的一半。10.芯片布置装置（300），包括第一半导体芯片（100）和第二半导体芯片（200），其中第一半导体芯片（100）包括：第一布置装置（110），由多个第一外部触点（120）组成，所述多个第一外部触点（120）按照对应于预先确定的图案的方式布置，其中第一布置装置（110）包括第二外部触点（130），所述第二外部触点（130）在横向范围方面与第一外部触点（120）不同，或者第二外部触点（130）...

【专利技术属性】
技术研发人员：D博纳特，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE