电路引脚结构制造技术

本发明专利技术揭示一种电路引脚结构，其包含一第一引脚与一第二引脚。该第一引脚具有一第一凸块连接部与一第一引线段，该第一引线段连接于该第一凸块连接部，该第一引线段的宽度小于该第一凸块连接部的宽度。该第二引脚相邻于该第一引脚，并与该第一引脚之间具有一引脚间隙，且具有一第二凸块连接部与一第一引线段，该第二引脚的该第一引线段连接于该第二凸块连接部，该第二凸块连接部与该第一凸块连接部呈错位排列，该第二凸块连接部相邻该第一引脚的该第一引线段。

Circuit pin structure

The invention discloses a circuit pin structure comprising a first pin and a second pin. The first pin has a first bump connection portion and a first lead segment connected to the first bump connection portion, and the width of the first lead segment is smaller than the width of the first bump connection portion. The second pin is adjacent to the first pin and has a pin gap between the second pin and the first pin, and has a second bump connecting part and a first lead section. The first lead section of the second pin is connected to the second bump connecting part, which is in dislocation arrangement with the first bump connecting part, and the second bump connecting part is adjacent to the first pin. Lead segment.

【技术实现步骤摘要】
电路引脚结构
本专利技术是有关于一种电路引脚结构，尤其是一种增加相邻引脚间的间隙(Gap)，而提高被生产的稳定度且符合细间距(Finepitch)的电路引脚结构。
技术介绍
由于近年来电子装置的功能性需求不断提升，电子装置内的芯片(IntegratedCircuit，IC)所需的接脚数量随的增加，导致相邻接脚间的间隙越来越狭小。所以在芯片封装制程中，为了在有限的空间中制作更多的引脚，以满足芯片高接脚数量的发展趋势，在封装上的引脚结构需以细间距(FinePitch)为目标，而缩小相邻引脚间的间隙。但是，由于相邻引脚间的间隙狭小，容易导致蚀刻液难以进入相邻引脚间，如此即造成不易蚀刻甚至无法蚀刻出引脚结构的问题。在封装技术的相关文献中，例如美国专利公告号US6,222,738B1与中华人民共和国专利公告号CN1099135C2，皆未提出引脚结构以细间距为目标的
技术实现思路
，而且也未针对蚀刻问题提出解决方案。因此，目前的芯片封装制程中，引脚结构的间隙限制已经局限了芯片设计，举例而言，一般封装厂会限制引脚结构的间距的最小值(例如20μm)，以确保相邻的引脚结构具有足够大的间隙，此即造成有限的电路空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路引脚结构，其特征在于，其包含：一第一引脚，具有一第一凸块连接部与一第一引线段，该第一引线段连接于该第一凸块连接部，该第一引线段的宽度小于该第一凸块连接部的宽度；及一第二引脚，相邻于该第一引脚，并与该第一引脚之间具有一引脚间隙，且具有一第二凸块连接部与一第一引线段，该第二引脚的该第一引线段连接于该第二凸块连接部，该第一凸块连接部与该第二凸块连接部呈错位排列，该第二凸块连接部相邻该第一引脚的该第一引线段。

【技术特征摘要】
2017.10.16 US 62/572,6131.一种电路引脚结构，其特征在于，其包含：一第一引脚，具有一第一凸块连接部与一第一引线段，该第一引线段连接于该第一凸块连接部，该第一引线段的宽度小于该第一凸块连接部的宽度；及一第二引脚，相邻于该第一引脚，并与该第一引脚之间具有一引脚间隙，且具有一第二凸块连接部与一第一引线段，该第二引脚的该第一引线段连接于该第二凸块连接部，该第一凸块连接部与该第二凸块连接部呈错位排列，该第二凸块连接部相邻该第一引脚的该第一引线段。2.如权利要求1所述的电路引脚结构，其特征在于，其中，该第二引脚的该第一引线段的宽度小于该第二凸块连接部的宽度。3.如权利要求1所述的电路引脚结构，其特征在于，其中，该第一引脚的该第一引线段相邻该第二引脚的该第一引线段，该第一引脚的该第一引线段与该第二引脚的该第一引线段之间具有一间隙，该第一引脚的该第一引线段的宽度与该间隙的总和为14μm~18μm且小于18μm，该第二引脚的该第一引线段的宽度与该间隙的总和为14μm~18μm且小于18μm。4.如权利要求1所述的电路引脚结构，其特征在于，其中，该第二凸块连接部相邻该第一引脚的该第一引线段，该第二凸块连接部与该第一引脚的该第一引线段之间具有一间隙，该第一引脚的该第一引线段的宽度与该间隙的总和为14μm~18μm且小于18μm。5.如权利要求1所述的电路引脚结构，其特征在于，其中，该第一引脚更具有一第二引线段，该第一引脚的该第一引线段连接于该第一凸块连接部与该第二引线段之间。6.如权利要求5所述的电路引脚结构，其特征在于，其中，该第一引脚的该第一引线段的宽度与该第二引线段的宽度小于该第一凸块连接部的宽度。7.如权利要求5所述的电路引脚结构，其特征在于，其中，该第二引线段的宽度等于该第一凸块连接部的宽度。8.如权利要求5所述的电路引脚结构，其特征在于，其中，该第二引线段的宽度等于该第一引脚的该第一引线段的宽度。9.如权利要求5所述的电路引脚结构，其特征在于，其中，该第二引线段的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾国玮，陈柏琦，郑瑞轩，
申请(专利权)人：矽创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71