与计算或电子部件封装相关联的表面结构方法和设备技术

文中公开了与计算部件封装的表面结构相关联的设备和方法。在实施例中，一种设备可以包括在计算部件封装的表面上提供的多个结构，其中，所述多个结构用于将所述计算部件封装附接并电耦合至另一装置，并且其中，所述多个结构中的结构包括第一和第二部分，所述第二部分被设置为比所述第一部分距所述表面更远，所述第一部分包括与所述第二部分不同的材料。

【技术实现步骤摘要】
与计算或电子部件封装相关联的表面结构方法和设备
本公开总体上涉及计算的
，并且更具体而言，涉及与计算或电子部件封装相关联的电连接结构。
技术介绍
文中提供的背景描述是用于概括性地介绍本公开的语境的目的。本节描述的内容对于本申请的权利要求而言并非现有技术，并且该内容不应因被包括在本节中而被认为是现有技术或现有技术的暗示，除非文中另行指出。计算或电子部件封装可以包括诸如焊接或引脚结构之类的多个表面安装结构，以将封装机械和电连接至印刷电路板(PCB)、基板等。多个表面安装结构的尺寸和形状可以是标准化的。然而，可能存在这样的情况，即，可能需要多个表面安装结构中的一个或多个表面安装结构有不同构造。还可能存在这样的情况，即，对计算/电子部件封装进行制造和/或组装的实体可能不同于将封装与PCB、基板等组装到一起的实体。可以包括表面安装结构的其它计算/电子装置可以类似地具有与现有装置中的构造需求不同的构造需求。附图说明通过下面的具体实施方式并结合附图将容易地理解实施例。在附图中通过示例的方式而非限制的方式对文中描述的原理进行例示。为了图示的简单和清楚起见，图中所示元件未必是按比例绘制的。在认为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设备，包括：在计算部件封装的表面上提供的多个结构，其中，所述多个结构用于将所述计算部件封装附接并电耦合至另一装置，并且其中，所述多个结构中的结构包括第一部分和第二部分，所述第二部分被设置为比所述第一部分距所述表面更远，并且所述第一部分包括与所述第二部分不同的材料。

【技术特征摘要】
2017.03.31 US 15/476,1301.一种设备，包括：在计算部件封装的表面上提供的多个结构，其中，所述多个结构用于将所述计算部件封装附接并电耦合至另一装置，并且其中，所述多个结构中的结构包括第一部分和第二部分，所述第二部分被设置为比所述第一部分距所述表面更远，并且所述第一部分包括与所述第二部分不同的材料。2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述计算部件封装包括球栅阵列(BGA)封装、方形扁平无引脚(QFN)封装或者无引脚芯片载体(LCC)封装。3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一部分包括锡-银-铜(SnAgCu)(SAC)合金，并且所述第二部分的至少一部分包括锡-铜-铋(SnCuBi)金属间化合物。4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一部分包括锡-铜(SnCu)合金，并且所述第二部分的至少一部分包括锡-铜-铋(SnCuBi)金属间化合物。5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述多个结构中的所述结构的高度大于所述结构的宽度。6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述多个结构中的第一结构与所述多个结构中的第二结构相邻，并且其中，所述第一结构具有与所述第二结构不同的高度。7.根据权利要求1-6中任一项所述的设备，其中，所述第一部分的形状与所述第二部分的形状不同。8.一种方法，包括：在计算部件封装的表面上的多个第一部分结构之上涂覆低温焊膏；在所述低温焊膏之上涂覆焊接材料；以及至少对所述低温焊膏、所述焊接材料和所述多个第一部分结构执行低温回流。9.根据权利要求8所述的方法，其中，执行低温回流包括将所述低温焊膏和所述焊接材料转换成分别设置在所述多个第一部分结构上方的多个第二部分结构。10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述低温焊膏具有比所述多个第一部分结构或者所述焊接材料或者这两者更低的熔化温度。11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述多个第一部分结构中的第一部分结构的形状与所述多个第二部分结构中的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·R·阿拉瓦穆德汗，C·D·库姆斯，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US