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与计算或电子部件封装相关联的表面结构方法和设备技术
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文档序号:19241427
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文中公开了与计算部件封装的表面结构相关联的设备和方法。在实施例中,一种设备可以包括在计算部件封装的表面上提供的多个结构,其中,所述多个结构用于将所述计算部件封装附接并电耦合至另一装置,并且其中,所述多个结构中的结构包括第一和第二部分,所述第...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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