下载与计算或电子部件封装相关联的表面结构方法和设备的技术资料

文档序号:19241427

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文中公开了与计算部件封装的表面结构相关联的设备和方法。在实施例中,一种设备可以包括在计算部件封装的表面上提供的多个结构,其中,所述多个结构用于将所述计算部件封装附接并电耦合至另一装置,并且其中,所述多个结构中的结构包括第一和第二部分,所述第...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。

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