The embodiments of the present disclosure belong to the field of advanced integrated circuit structure manufacturing, and in particular to the field of 10 Nano-node and smaller integrated circuit structure manufacturing and resulting structures. In an example, an integrated circuit structure includes fins. The isolation structure is surrounded by the lower fin part, which comprises an insulating material having a top surface and a semiconductor material on the top surface part of the insulating material, wherein the semiconductor material is separated from the fin part. The gate dielectric layer is transversely adjacent to the top of the upper fin part and the lateral wall of the upper fin part, and further on the semiconductor material on the top surface of the insulating material. The gate electrode is above the gate dielectric layer.
【技术实现步骤摘要】
用于高级集成电路结构制造的替换栅极结构相关申请的交叉引用本申请要求于2017年11月30日提交的题为“ADVANCEDINTEGRATEDCIRCUITSTRUCTUREFABRICATION”的美国临时申请No.62/593,149的权益,由此通过引用方式将该美国临时申请的全部内容并入本文。
本公开的实施例处于高级集成电路结构制造的领域,并且具体而言,10纳米节点和更小的集成电路结构制造和所得结构的领域。
技术介绍
过去几十年来,集成电路中特征的缩放已经成为不断成长的半导体行业背后的驱动力。缩放到越来越小的特征能够使半导体芯片的有限占地面积上的功能单元的密度增大。例如,缩小晶体管尺寸允许在芯片上并入增大数量的存储器或逻辑器件,从而带来具有更大容量的产品的制造。然而,对越来越大容量的驱动并非没有问题。优化每个器件性能的必要性变得越来越重要。常规和当前已知制造工艺中的变化性可能会限制将它们进一步扩展到10纳米节点或亚10纳米节点范围的可能性。因此,将来技术节点所需的功能部件的制造可能需要在当前制造工艺中引入新方法或整合新技术,或者用其取代当前制造工艺。附图说明图1A示出了在形成在层间电介质(ILD)层上的硬掩模材料层的沉积之后,但在其图案化之前的起始结构的截面图。图1B示出了在通过间距减半对硬掩模层进行图案化之后的图1A的结构的截面图。图2A是根据本公开的实施例的用于制造半导体鳍状物的间距四分方式的示意图。图2B示出了根据本公开的实施例的使用间距四分方式制造的半导体鳍状物的截面图。图3A是根据本公开的实施例的用于制造半导体鳍状物的融合鳍状物间距四分方式的示意 ...
【技术保护点】
1.一种集成电路结构,包括:从半导体衬底突出的鳍状物,所述鳍状物具有下鳍状物部分和上鳍状物部分,所述上鳍状物部分具有顶部和侧壁;围绕所述下鳍状物部分的隔离结构,所述隔离结构包括具有顶表面的绝缘材料、以及所述绝缘材料的所述顶表面的部分上的半导体材料,其中,所述半导体材料与所述鳍状物分开;栅极电介质层,其在所述上鳍状物部分的顶部之上并与所述上鳍状物部分的侧壁横向相邻,所述栅极电介质层进一步在所述绝缘材料的所述顶表面的所述部分上的所述半导体材料上;栅极电极,其在处于所述上鳍状物部分的顶部之上并与所述上鳍状物部分的侧壁横向相邻的所述栅极电介质层之上,所述栅极电极进一步在所述绝缘材料的所述顶表面的所述部分上的所述半导体材料上的所述栅极电介质层之上;与所述栅极电极的第一侧相邻的第一源极或漏极区;以及与所述栅极电极的第二侧相邻的第二源极或漏极区,所述第二侧与所述第一侧相对。
【技术特征摘要】
2017.11.30 US 62/593,149;2017.12.30 US 15/859,3541.一种集成电路结构,包括:从半导体衬底突出的鳍状物,所述鳍状物具有下鳍状物部分和上鳍状物部分,所述上鳍状物部分具有顶部和侧壁;围绕所述下鳍状物部分的隔离结构,所述隔离结构包括具有顶表面的绝缘材料、以及所述绝缘材料的所述顶表面的部分上的半导体材料,其中,所述半导体材料与所述鳍状物分开;栅极电介质层,其在所述上鳍状物部分的顶部之上并与所述上鳍状物部分的侧壁横向相邻,所述栅极电介质层进一步在所述绝缘材料的所述顶表面的所述部分上的所述半导体材料上;栅极电极,其在处于所述上鳍状物部分的顶部之上并与所述上鳍状物部分的侧壁横向相邻的所述栅极电介质层之上,所述栅极电极进一步在所述绝缘材料的所述顶表面的所述部分上的所述半导体材料上的所述栅极电介质层之上;与所述栅极电极的第一侧相邻的第一源极或漏极区;以及与所述栅极电极的第二侧相邻的第二源极或漏极区,所述第二侧与所述第一侧相对。2.根据权利要求1所述的集成电路结构,其中,所述绝缘材料的所述顶表面的所述部分上的所述半导体材料包括多晶硅。3.根据权利要求1所述的集成电路结构,其中,所述绝缘材料的所述顶表面具有凹形下陷,并且其中,所述半导体材料在所述凹形下陷中。4.根据权利要求1所述的集成电路结构,其中,所述隔离结构包括沿所述绝缘材料的底部和侧壁的第二绝缘材料。5.根据权利要求4所述的集成电路结构,其中,所述第二绝缘材料沿所述绝缘材料的所述侧壁的部分具有高于所述绝缘材料的最上表面的顶表面。6.根据权利要求5所述的集成电路结构,其中,所述第二绝缘材料的顶表面高于所述半导体材料的最上表面。7.根据权利要求1所述的集成电路结构,其中,所述绝缘材料的所述顶表面的所述部分上的所述半导体材料不延伸超过所述栅极电介质层。8.根据权利要求1所述的集成电路结构,还包括:沿所述栅极电极的所述第一侧的第一电介质间隔体;以及沿所述栅极电极的所述第二侧的第二电介质间隔体。9.根据权利要求8所述的集成电路结构,其中,所述栅极电介质层进一步沿所述第一电介质间隔体和所述第二电介质间隔体的侧壁延伸。10.根据权利要求1所述的集成电路结构,其中,所述栅极电极包括功函数层。11.根据权利要求10所述的集成电路结构,其中,所述功函数层包括钛和氮。12.根据权利要求10所述的集成电路结构,其中,所述功函数层包括钛、铝、碳和氮。13.根据权利要求10所述的集成电路结构,其中,所述栅极电极还包括所述功函数层之上的导电填充金属层。14.根据权利要求13所述的集成电路结构,其中,所述导电填充金属层包括钨。15.根据权利要求14所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:B·何,S·亚罗维亚尔,J·S·莱布,M·L·哈藤多夫,C·P·奥特,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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