The invention discloses a turnover mechanism and a manufacturing method thereof, in which a turnover mechanism comprises a base plate, a flat film is arranged on the upper and lower sides of the base plate, and a plurality of through holes are arranged in the base plate through the upper and lower sides of the base plate, and the through holes extend and penetrate the film. Unlike the existing technology, the above technology scheme can avoid the direct contact between the hard SiC substrate surface and the wafer and avoid the damage of the wafer due to the film. At the same time, because of the setting of the film, the friction force with the wafer can be increased to avoid the wafer slipping. The substrates can be made of other materials without occupying SiC substrates, which also reduces the cost.
【技术实现步骤摘要】
一种翻转机构及其制作方法
本专利技术涉及翻转用的机械结构
，尤其涉及一种翻转机构及其制作方法。
技术介绍
晶圆在加工的过程中，要对晶圆进行翻转。现有的翻转采用如图1的方式。翻转前，晶圆1置于SiC(碳化硅)基板2上，而后采用多孔隙的SiC基板3，在晶圆做翻转之前将SiC基板3盖到芯片的正面(frontside)，双手拿着对两个基板和芯片进行翻转。图中的文字方向倒过来表示晶圆或者基板被翻转。最后放到真空吸台上吸真空，使得基板3将晶圆吸附住，取下原本置于晶圆下方(backside)的SiC基板2，晶圆薄片完成翻转。这样有如下问题：1、SiC是硬质材料，在翻转过程容易对芯片正面(Frontside)造成损伤，良率不高。2、使用SiC基板,在翻转过程中容易发生芯片滑动移位，甚至是掉片的风险。3、多孔隙SiC基板造价过高。4、翻转时利用干净SiC基板，是占用上一站制程的器具，影响上一站制程的效率。
技术实现思路
为此，需要提供一种翻转机构及其制作方法，解决翻转机构成本高、容易损伤被翻转物品的问题。为实现上述目的，专利技术人提供了一种翻转机构，包括基板，基板上下面的一面上设...
【技术保护点】
1.一种翻转机构，其特征在于：包括基板，基板上下面的一面上设置有平整的膜，基板内设置有多个贯穿基板上下面的通孔，所述通孔延伸并贯穿所述膜。
【技术特征摘要】
1.一种翻转机构，其特征在于：包括基板，基板上下面的一面上设置有平整的膜，基板内设置有多个贯穿基板上下面的通孔，所述通孔延伸并贯穿所述膜。2.根据权利要求1所述的一种翻转机构，其特征在于：所述基板的侧面设置有定位缺口。3.根据权利要求1所述的一种翻转机构，其特征在于：所述膜为蓝膜或者所述基板为圆柱形板。4.根据权利要求1到3任意一项所述的一种翻转机构，其特征在于：还包括针底板，所述针底板上设置有多个针，所述针与所述通孔的排布方式一致使得针底板上的针可以插入到基板上的通孔中。5.根据权利要求4所述的一种翻转机构，其特征在于：针底板的外周设置有用于插入基板定位缺口的定位针，定位针的高度高于针底板上针的高度。6.一种翻转机构制作方法，其特征在于，包括如下步骤：在基板打多个贯穿基板上下面的通孔；在基板的一面上制作紧贴基板的膜；用针将通孔上的膜开孔；打磨膜上的孔的毛边使得膜表面平滑。7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈智伟，池育维，黄琮诗，
申请(专利权)人：福建省福联集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35
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