智能芯片生产用晶圆表面清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及智能芯片制造技术领域，公开了一种智能芯片生产用晶圆表面清洗装置，包括清洗箱，清洗箱内安装有放置晶圆的网板；还包括与清洗箱连通的气源，以及使清洗箱横向运动的驱动机构，气源提供的气体从网板的下方向上运动。驱动机构使清洗箱横向运动，使得清洗箱内的晶圆翻动，达到均匀清洗的目的；清洗箱横向运动使气体在清洗箱内不规则运动，以搅拌清洗箱内的清洗液，使清洗液与晶圆表面接触更充分，清洗完毕后气体还可以风干晶圆表面残留的液体。本方案不仅能全方位、有效地清洗多组晶圆表面，清洗后还可风干晶圆表面，并且还能适应不同规格的晶圆表面清洗工作，适应范围广。

Wafer Surface Cleaning Device for Intelligent Chip Production

The invention relates to the field of smart chip manufacturing technology, and discloses a wafer surface cleaning device for smart chip production, including a cleaning box, in which a web board with wafers is installed, a gas source connected with the cleaning box, and a driving mechanism for transverse movement of the cleaning box. The gas provided by the gas source moves upward from the bottom of the screen board. The driving mechanism makes the cleaning box move horizontally, which makes the wafers in the cleaning box turn over and achieve the purpose of uniform cleaning. The gas moves irregularly in the cleaning box to stir the cleaning liquid in the cleaning box, so that the cleaning liquid contacts the wafer surface more fully. After cleaning, the gas can also air-dry the residual liquid on the wafer surface. This scheme can not only clean the wafer surface of many groups in an all-round way and effectively, but also air-dry the wafer surface after cleaning. It can also adapt to the surface cleaning of wafers of different specifications and has a wide range of applications.

【技术实现步骤摘要】
智能芯片生产用晶圆表面清洗装置
本专利技术涉及智能芯片制造
，具体涉及一种智能芯片生产用晶圆表面清洗装置。
技术介绍
晶圆是最常用的半导体材料，也是智能芯片所用的载体，由于其形状为圆形，故称为晶圆。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸……20英寸以上等)。晶圆在生产完成后，其表面附着大约2um的Al2O3和甘油混合液保护层(以下简称保护层)，晶圆在制作智能芯片之前首先需要进行清洗。晶圆生产用表面清洗装置是一种用于晶圆，通过化学溶液使其表面上的保护层被溶解的辅助装置，广泛应用于晶圆生产制造中。一般的晶圆生产用表面清洗装置，将多组晶圆直接放置在网板上，导致多组晶圆放置杂乱，相互叠放，使化学溶液在对多组晶圆进行清洗的过程中，化学溶液与多组晶圆表面上的保护层接触反应不充分，导致清洗效果较差。为了解决上述问题，公开号为CN109285784A(公开日2019.01.29)的中国专利技术专利公开了一种晶圆生产用表面化学刻蚀装置，清洗晶圆过程中晶圆可转动，使化学溶液与晶圆的表面进行充分接触，使得晶圆表面清洗效果更好本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.智能芯片生产用晶圆表面清洗装置，包括清洗箱，清洗箱上设有至少一个溶液输入口，清洗箱内安装有放置晶圆的网板；其特征在于，所述网板固定或者可带动晶圆运动，该清洗装置还包括与清洗箱连通的气源和/或使清洗箱横向运动的驱动机构，所述气源提供的气体从网板的一侧向另一侧运动。

【技术特征摘要】
1.智能芯片生产用晶圆表面清洗装置，包括清洗箱，清洗箱上设有至少一个溶液输入口，清洗箱内安装有放置晶圆的网板；其特征在于，所述网板固定或者可带动晶圆运动，该清洗装置还包括与清洗箱连通的气源和/或使清洗箱横向运动的驱动机构，所述气源提供的气体从网板的一侧向另一侧运动。2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，还包括机架，清洗箱能够在机架上滑动，所述驱动机构包括位于所述清洗箱外的电机，电机的输出轴连接有与清洗箱外壁相抵的凸轮，清洗箱的外壁固接有与所述机架固接的一组弹性件。3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述气源包括气缸体，气缸体内滑动连接有活塞头，活塞头上固接有活塞杆，活塞杆上转动连接有连接杆，连接杆远离活塞杆的一端与所述凸轮的端面偏心转动连接；活塞头与气缸体之间形成气缸腔，气缸腔连通有与外界连通的进气管和与清洗箱连通的出气管，进气管上设有进气单向阀，出气管上设有出气单向阀。4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，还包括压力罐，压力罐与所述出气管连...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宝江，闫炳桦，周妙然，
申请(专利权)人：重庆小马智诚科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50