LED灯用自动下料扩晶机制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯用自动下料扩晶机，包括底座、用于放置原料膜的放置平台、可上下动作的扩晶件、用于切割所述原料膜的环形切件、设于所述环形切件下方的压膜件、用于驱动所述环形切件上下动作的第一驱动件、用于驱动所述扩晶件上下动作的第二驱动件及用于加热所述原料膜的加热组件；所述环形切件上设有一倾斜的切割面，该切割面底部设有一切割刀；本发明专利技术通过设置倾斜的切割面，使得设于切割面底部设置切割刀能更好的切割废料膜，实现了自动去除废料膜的目的，减少了工序，降低了工作人员的工作量，提高了生产效率。

Automatic cutting and expanding machine for LED lamp

The invention discloses an automatic cutting and expanding machine for LED lamp, which comprises a base, a placement platform for placing raw material film, an up-down expanding part, an annular cutting part for cutting the raw material film, a film pressing part under the annular cutting part, a first driving part for driving the up-down action of the annular cutting part, and a second driving device for driving the up-down action of the expanding part. The device and the heating component for heating the raw material film; the annular cutting piece is provided with an inclined cutting surface and all cutting knives are arranged at the bottom of the cutting surface; by setting an inclined cutting surface, the cutting knife arranged at the bottom of the cutting surface can cut the waste film better, realizing the purpose of automatically removing the waste film, reducing the working procedure and reducing the workload of the staff. It improves the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
LED灯用自动下料扩晶机
本专利技术属于LED灯
，尤其是涉及一种LED灯用自动下料扩晶机。
技术介绍
扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机，被广泛应用于发光二极管、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序，LED芯片从厂家生产出来后，LED芯片密密麻麻的固定在原料膜上，由于LED芯片之间的间隙较小，该种原料无法被固晶机直接抓取固晶，因此需要对原料膜进行扩晶，由于原料膜本身具有弹性，扩晶使对原料膜进行拉伸即可改变原料膜上LED芯片之间的距离。目前市场上的扩晶机虽然能起到较好的扩晶效果，但是原料膜被拉伸后，边缘多出了许多没用的部分，对于后续的工序产生了影响。现有的扩晶机往往无法去除多余的原料膜或去除不干净，需要额外的工序去除多余的原料膜，增加了工作人员的工作量，影响了生产效率。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术的不足，提供一种自动去除多余原料膜且去除较干净的LED灯用自动下料扩晶机。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种LED灯用自动下料扩晶机，包括底座、用于放置原料膜的放置平台、可上下动作的扩晶件、用于切割所述原料膜的环形切件、设于所述环形切件下方的压膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯用自动下料扩晶机，包括底座（1）、用于放置原料膜（99）的放置平台（2）、可上下动作的扩晶件（8）、用于切割所述原料膜（99）的环形切件（6）、设于所述环形切件（6）下方的压膜件（91）、用于驱动所述环形切件（6）上下动作的第一驱动件（4）、用于驱动所述扩晶件（8）上下动作的第二驱动件（7）及用于加热所述原料膜（99）的加热组件；其特征在于：所述环形切件（6）上设有一倾斜的切割面（62），该切割面（62）底部设有一切割刀（63）。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯用自动下料扩晶机，包括底座（1）、用于放置原料膜（99）的放置平台（2）、可上下动作的扩晶件（8）、用于切割所述原料膜（99）的环形切件（6）、设于所述环形切件（6）下方的压膜件（91）、用于驱动所述环形切件（6）上下动作的第一驱动件（4）、用于驱动所述扩晶件（8）上下动作的第二驱动件（7）及用于加热所述原料膜（99）的加热组件；其特征在于：所述环形切件（6）上设有一倾斜的切割面（62），该切割面（62）底部设有一切割刀（63）。2.根据权利要求1所述的LED灯用自动下料扩晶机，其特征在于：所述扩晶件（8）包括设于所述扩晶件（8）上表面外延的第一弧形面（81）、与所述第一弧形面（81）相连的竖直面（82）、设于所述扩晶件（8）下表面外延的第二弧形面（84）及用于连接所述竖直面（82）和所述第二弧形面（84）的倾斜面（83）。3.根据权利要求1所述的LED灯用自动下料扩晶机，其特征在于：所述放置平台（2）的下表面上设有一盘管（5），该盘管（5）呈螺旋形盘绕在所述加热组件外侧；该盘管（5）远离加热组件的一端设有进水口（51），所述盘管（5）靠近加热组件的一端设有出水口（52）。4.根据权利要求3所述的LED灯用自动下料扩晶机，其特征在于：所述盘管（5）包括设于所述放置平台（2）内的第三弧形面（53）、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李颖，
申请(专利权)人：杭州小橙工业设计有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33