A device for removing the heat dissipation cover of the package structure includes a load bearing platform with grooves in the load bearing platform, a transverse driving mechanism, the transverse driving mechanism located on the surface of the load bearing platform, and the transverse driving mechanism can move toward or away from the grooves parallel to the surface of the load bearing platform. The lateral driving mechanism moves towards the groove parallel to the surface of the bearing platform, providing thrust parallel to the surface of the bearing platform. After putting the package structure into the groove, the lateral driving structure provides thrust and separates the heat dissipation cover of the package structure. The device for removing the heat dissipation cover of the package structure is used to mechanically separate the heat dissipation cover and the base plate, which saves time and labor, and has high safety.
【技术实现步骤摘要】
去除封装结构散热盖的装置
本专利技术涉及封装领域，尤其涉及一种去除封装结构散热盖的装置。
技术介绍
倒装芯片工艺既是一种芯片互联技术，又是一种理想的芯片粘结技术。早在50余年前IBM(国际商业机器公司)已研发使用了这项技术。但是直到近几年来，倒装芯片封装结构才成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。目前，倒装芯片封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋于多样化，对倒装芯片封装结构的要求也随之提高。倒装芯片封装技术中，散热盖与半导体芯片通过导热层连接，散热盖与基板相连，能够采用散热盖将半导体芯片的热量导出。然而，在半导体失效分析过程中，对封装结构的开封是一个重要过程，如需要对封装结构内的半导体芯片的集成电路进行分析，或者对半导体芯片与基板上的焊接导通结构的电路进行分析时，需要去除散热盖。然而，现有的去除封装结构散热盖的方法中，安全性低，良率较低。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种去除封装结构散热盖的装置，所述装置能提高去除封装结构散热盖时的安全性，提高良率。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种去除封装结构散热盖的装置，包括：承载平台，所述承载...
【技术保护点】
1.一种去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，包括：承载平台，所述承载平台内具有凹槽；横向推动机构，所述横向推动机构位于承载平台表面，所述横向推动机构沿平行于承载平台表面方向朝向凹槽或远离凹槽可动。
【技术特征摘要】
1.一种去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，包括：承载平台，所述承载平台内具有凹槽；横向推动机构，所述横向推动机构位于承载平台表面，所述横向推动机构沿平行于承载平台表面方向朝向凹槽或远离凹槽可动。2.根据权利要求1所述的去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，还包括：加热机构，用于提供热能。3.根据权利要求2所述的去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，所述加热机构位于承载平台内，凹槽底部暴露出加热机构表面。4.根据权利要求2所述的去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，还包括：可盖合于承载平台表面的密封盖，当所述密封盖盖合于所述承载平台表面时，所述密封盖与所述凹槽构成密封腔。5.根据权利要求5所述的去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，还包括：所述加热机构固定于所述密封盖顶部的内表面，且所述加热机构朝向承载平台。6....
【专利技术属性】
技术研发人员：王艳，何志丹，宁福英，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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