温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种去除封装结构散热盖的装置,去除封装结构散热盖的装置包括:承载平台,所述承载平台内具有凹槽;横向推动机构,所述横向推动机构位于承载平台表面,所述横向推动机构沿平行于承载平台表面方向朝向凹槽或远离凹槽可动。横向推动机构沿平行于承载平台表面方...该专利属于苏州通富超威半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州通富超威半导体有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种去除封装结构散热盖的装置,去除封装结构散热盖的装置包括:承载平台,所述承载平台内具有凹槽;横向推动机构,所述横向推动机构位于承载平台表面,所述横向推动机构沿平行于承载平台表面方向朝向凹槽或远离凹槽可动。横向推动机构沿平行于承载平台表面方...