一种掩膜板制造技术

本发明专利技术提供一种掩膜板，包括：掩膜层和承载层，掩膜层和承载层相互叠置，掩膜层用于成膜时形成成膜图形；承载层用于承载掩膜层；相同体积的承载层的质量小于掩膜层的质量。该掩膜板由于部分结构采用相同体积时质量小于掩膜板其他部分结构的材质，所以使得掩膜板的整体质量明显小于现有的掩膜板的质量，从而在掩膜板体积不变的情况下，降低了掩膜板的整体重量，进而降低了掩膜板的存储和传送难度，减轻了由于掩膜板过重所导致的传送效率低下以及掩膜板寿命降低的问题，提高了生产效率并提高了掩膜板的寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种掩膜板
本专利技术涉及显示
，具体地，涉及一种掩膜板。
技术介绍
大尺寸OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机电致发光显示)显示技术在迅猛发展，OLED显示产品的尺寸也在不断增加。蒸镀法是制造大尺寸OLED显示产品的主要方法，蒸镀法需要大尺寸OpenMask(即掩膜板)，由于OpenMask体积和质量较大(如8.5Half的Mask大约为500kg，8.5Full为800kg，10.5Full约为1400kg)，质量过大的Mask在存储过程中会受自重影响发生变形，降低Mask的寿命和Mask的掩膜情况，同时过重的Mask在工艺传送过程中对传送设备和传送效率都会产生巨大影响，不利于未来大尺寸OLED显示产品的制造。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中存在的上述技术问题，提供一种掩膜板。该掩膜板由于部分结构采用相同体积时质量小于掩膜板其他部分结构的材质，所以使得掩膜板的整体质量明显小于现有的掩膜板的质量，从而在掩膜板体积不变的情况下，降低了掩膜板的整体重量，进而降低了掩膜板的存储和传送难度，减轻了由于掩膜板过重所导致的传送效率低下以及掩膜板寿命降低的问题，提高了生产效率并提高了掩膜板的寿命。本专利技术提供一种掩膜板，包括：掩膜层和承载层，所述掩膜层和所述承载层相互叠置，所述掩膜层用于成膜时形成成膜图形；所述承载层用于承载所述掩膜层；相同体积的所述承载层的质量小于所述掩膜层的质量。优选地，所述掩膜层和所述承载层均采用金属材料。优选地，所述掩膜层采用Invar36，所述承载层采用7系航空级铝合金。优选地，所述掩膜层与所述承载层之间通过第一连接件固定连接。优选地，所述第一连接件包括设置在所述承载层的与所述掩膜层的接触面上的凸起结构和开设在所述掩膜层的与所述承载层的接触面上的第一凹槽结构，所述凸起结构和所述第一凹槽结构位置相对应且大小和形状相适配。优选地，所述第一连接件为多个，所述承载层和所述掩膜层呈大小形状相适配的环形框状，所述第一连接件对称分布于所述承载层和所述掩膜层的相对两边框上，且所述第一连接件在所述环形框上均匀分布。优选地，所述掩膜层与所述承载层之间还设置有减阻件，所述减阻件用于在所述掩膜板成膜时释放所述掩膜层与所述承载层受到的应力。优选地，所述减阻件包括开设在所述承载层的与所述掩膜层的接触面上的第二凹槽结构和局部设置在所述第二凹槽结构中的球形结构，所述球形结构能在所述第二凹槽结构中向任意方向自由转动；所述球形结构的远离所述承载层的球面点与所述掩膜层活动接触。优选地，所述减阻件为多个，多个所述减阻件在所述承载层与所述掩膜层的接触面上均匀分布。优选地，还包括传送层，所述传送层设置于所述承载层的背离所述掩膜层的一侧，且所述传送层与所述承载层可拆卸连接。本专利技术的有益效果：本专利技术所提供的掩膜板，通过将掩膜板设置为相互叠置的掩膜层和承载层，且相同体积的承载层质量小于掩膜层的质量，相对于现有的采用同一种材料的一体结构的掩膜板，本专利技术中的掩膜板由于部分结构采用相同体积时质量小于掩膜板其他部分结构的材质，所以使得掩膜板的整体质量明显小于现有的掩膜板的质量，从而在掩膜板体积不变的情况下，降低了掩膜板的整体重量，进而降低了掩膜板的存储和传送难度，减轻了由于掩膜板过重所导致的传送效率低下以及掩膜板寿命降低的问题，提高了生产效率并提高了掩膜板的寿命。附图说明图1为本专利技术实施例中掩膜板的结构俯视示意图。图2为本专利技术实施例中掩膜板沿图1中BB剖切线的结构剖视示意图；图3为本专利技术实施例图2中掩膜板A部分的放大示意图；图4为本专利技术实施例中掩膜板沿图3中的CC剖切线的局部结构剖视示意图。其中的附图标记说明：1.掩膜层；2.承载层；3.第一连接件；31.凸起结构；32.第一凹槽结构；4.减阻件；41.第二凹槽结构；42.球形结构；5.传送层。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术所提供的一种掩膜板作进一步详细描述。本专利技术实施例提供一种掩膜板，如图1和图2所示，包括：掩膜层1和承载层2，掩膜层1和承载层2相互叠置，掩膜层1用于成膜时形成成膜图形；承载层2用于承载掩膜层1；相同体积的承载层2的质量小于掩膜层1的质量。其中，掩膜层1可用于掩膜张网和蒸镀对位，以确保成膜区域满足设计要求，其材质与传统的掩膜板相同，采用可防止温度变化引起的热变形的材质；承载层2要求使用密度小、自重轻的材质，以降低掩膜板的整体质量。通过将掩膜板设置为相互叠置的掩膜层1和承载层2，且相同体积的承载层2质量小于掩膜层1的质量，相对于现有的采用同一种材料的一体结构的掩膜板，本实施例中的掩膜板由于部分结构采用相同体积时质量小于掩膜板其他部分结构的材质，所以使得掩膜板的整体质量明显小于现有的掩膜板的质量，从而在掩膜板体积不变的情况下，降低了掩膜板的整体重量，进而降低了掩膜板的存储和传送难度，减轻了由于掩膜板过重所导致的传送效率低下以及掩膜板寿命降低的问题，提高了生产效率并提高了掩膜板的寿命。本实施例中，掩膜层1和承载层2均采用金属材料。其中，优选的，掩膜层1采用Invar36，承载层2采用7系航空级铝合金，如7075铝合金、7050铝合金等。其中，Invar36的密度为8.1g/cm3，7075铝合金的密度为2.85g/cm3，同体积的铝合金材质仅为Invar材质的1/3质量，可有效降低掩膜板整体的质量。本实施例中的掩膜板用于8.5G及以上半板或全板蒸镀掩膜板，可降低掩膜板超过1/2质量，实现大尺寸掩膜板的轻便化，便于大尺寸掩膜板的存储和传送，降低设备磨损，提高生产效率和掩膜板寿命。其中，如图3和图4所示，掩膜层1与承载层2之间通过第一连接件3固定连接。第一连接件3包括设置在承载层2的与掩膜层1的接触面上的凸起结构31和开设在掩膜层1的与承载层2的接触面上的第一凹槽结构32，凸起结构31和第一凹槽结构32位置相对应且大小和形状相适配。凸起结构31采用与掩膜层1相同的材质，如Invar36。优选的，凸起结构31如定位销，定位销与承载层2通过可拆卸连接件(如螺钉)固定连接，第一凹槽结构32如键槽，常温下键槽宽度与定位销宽度相同，精度≤±500um，当键槽与定位销结合，随着蒸镀工艺温度的上升，承载层2发生少量膨胀，而定位销与掩膜层1键槽因材质相同，不存在因热膨胀而引起的固定锁死。进而实现使掩膜层1与承载层2之间既能紧密结合，又能保持一定的自由度。需要说明的是，第一连接件3也可以采用其他形式的结构，不局限于上述键槽和定位销形式的结构。如第一凹槽结构32也可以设置为贯通掩膜层1的通孔。本实施例中，第一连接件3为多个，承载层2和掩膜层1呈大小形状相适配的环形框状，第一连接件3对称分布于承载层2和掩膜层1的相对两边框上，且第一连接件3在环形框上均匀分布。其中，承载层2和掩膜层1均为矩形框形状，第一连接件3为四个，且两两对称地分布在矩形框的相对两边框上，即第一连接件3在承载层2和掩膜层1上呈十字分布状态，如此能够分别约束承载层2与掩膜层1沿矩形框长边框方向和宽边框方向的相对移动，从而确保该掩膜板能够形成良好的成膜图形。本实施例中，掩膜层1与承载层2之间还设置有减阻件4，减阻件4用于在掩膜板成膜时释本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种掩膜板，其特征在于，包括：掩膜层和承载层，所述掩膜层和所述承载层相互叠置，所述掩膜层用于成膜时形成成膜图形；所述承载层用于承载所述掩膜层；相同体积的所述承载层的质量小于所述掩膜层的质量。

【技术特征摘要】
1.一种掩膜板，其特征在于，包括：掩膜层和承载层，所述掩膜层和所述承载层相互叠置，所述掩膜层用于成膜时形成成膜图形；所述承载层用于承载所述掩膜层；相同体积的所述承载层的质量小于所述掩膜层的质量。2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜层和所述承载层均采用金属材料。3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜层采用Invar36，所述承载层采用7系航空级铝合金。4.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜层与所述承载层之间通过第一连接件固定连接。5.根据权利要求4所述的掩膜板，其特征在于，所述第一连接件包括设置在所述承载层的与所述掩膜层的接触面上的凸起结构和开设在所述掩膜层的与所述承载层的接触面上的第一凹槽结构，所述凸起结构和所述第一凹槽结构位置相对应且大小和形状相适配。6.根据权利要求4或5所述的掩膜板，其特征在于，所述第一连接件为多个，所述承载层和所述掩膜层呈大小形状相...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯，李如，熊腾青，乔永康，潘晟恺，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34