顶销单元的移动方法及基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种顶销单元的移动方法及基板处理装置，涉及一种在进行基板的处理工艺时，可防止因顶销孔而在基板的下表面或上表面产生非期望的孔标记或盲区的顶销单元的移动方法及基板处理装置。

【技术实现步骤摘要】
顶销单元的移动方法及基板处理装置
本专利技术涉及一种顶销单元的移动方法及基板处理装置，涉及一种在进行基板的处理工艺时，可防止因顶销孔(hole)而在基板的下表面或上表面产生非期望的孔标记或盲区等的顶销单元的移动方法及基板处理装置。
技术介绍
现有的基板处理装置是在基板的一面，例如在基板的上表面沉积特定厚度的薄膜。在此情况下，在像3d-Nand器件等一样在基板上沉积多层薄膜时，会使基板弯曲(bowing)。如果基板产生弯曲现象，则在后续的工艺中，基板会难以在准确的位置执行工艺，难以夹持(chucking)基板。尤其，基板处理工艺包括要求高精确度的作业，基板的弯曲现象会降低这种基板工艺的精确度。图14(a)、图14(b)及图14(c)是用以说明在基板100上沉积薄膜时的基板100的弯曲(bowing)现象的图。图14(a)表示在所述基板100的上表面沉积特定厚度的薄膜102时拉伸应力(tensilestress)作用到所述基板100的情况，图14(b)相反地表示在所述基板100的上表面沉积特定厚度的薄膜102时压缩应力(compressivestress)作用到所述基板100的情况。如图14(a)，如果拉伸应力作用到所述基板100，则像图中所示一样基板100向下弯曲，与此相反，如图14(b)，如果压缩应力作用到所述基板100，则所述基板100向上弯曲。在此情况下，为了去除基板的弯曲现象，可像图14(c)一样在基板100的下表面沉积特定厚度的薄膜104而缓和或去除弯曲现象。然而，在像上述内容一样在基板的下表面沉积特定的薄膜的情况下，处理气体供给部定位到基板的下部而向基板的下表面供给处理气体进行沉积。此时，可在所述处理气体供给部定位用以移动供装载或卸载基板的顶销(liftpin)的顶销孔。在像上述内容一样在基板的下部形成顶销孔的情况下，在形成有孔的位置，处理气体的流动不顺畅，从而顶销孔转印到基板的下表面而会产生不发生反应的孔标记(holemark)或盲区等。图15(A)及图15(B)是表示在基板的下表面形成有因顶销孔产生的孔标记或盲区的情况的照片。这种孔标记或盲区不仅产生在基板的下表面，而且在严重时也会产生在基板的上表面。另外，不仅在将薄膜沉积到基板的下表面时，而且在将薄膜沉积到基板的上表面时，在进行沉积工艺的温度相对较高的情况下，即便顶销孔位于基板的下部，也会因孔痕而在基板的下表面或上表面产生孔标记或盲区。
技术实现思路
[专利技术欲解决的课题]为了解决如上所述的问题，本专利技术的目的在于提供一种在基板的下表面或上表面沉积薄膜的情况下，可防止因顶销孔产生的孔标记或盲区的顶销单元的移动方法及基板处理装置。[解决课题的手段]为了达成如上所述的本专利技术的目的，提供一种基板处理装置，包括：腔室，用于在基板上执行处理工艺；基板支撑环，提供到所述腔室的内部，以支撑所述基板的边缘；第一供给部，在所述基板的下部提供到所述基板支撑环的内侧，以向所述基板供给热及所述处理工艺所需的第一气体中的至少一种气体；以及顶销单元，用于将所述基板装载到所述基板支撑环或将所述基板从所述基板支撑环卸载；且所述顶销单元在所述第一供给部的半径方向以可移动的方式提供。此处，可不在所述第一供给部形成用以供所述顶销单元移动的顶销孔。另一方面，所述顶销单元可沿所述第一供给部的半径方向移动而位于所述基板与所述第一供给部的上表面之间的空间或者脱离所述基板与所述第一供给部的上表面之间的空间。此时，所述顶销单元可设置在所述基板支撑环与所述第一供给部之间的空间。进而，所述顶销单元可呈对应于所述基板支撑环与所述第一供给部之间的空间而弯折的形状。例如，所述顶销单元可包括：支撑销，支撑所述基板；水平杆，从所述支撑销向水平方向弯折而所述支撑销形成在所述水平杆的一端；以及垂直杆，从所述水平杆的另一端垂直地弯折而延伸。另一方面，所述顶销单元可在进行所述基板的处理工艺时，脱离装载在所述基板支撑环的所述基板与所述第一供给部的上表面之间的空间而定位，在装载或卸载所述基板时，所述顶销单元的一端可位于所述基板与所述第一供给部的上表面之间。另外，所述基板支撑环以支撑所述基板的边缘的方式形成开口，所述顶销单元在其一端包括支撑所述基板的支撑销，且在所述支撑销在所述第一供给部的上部上升的情况下，所述顶销单元可向所述基板支撑环的上方突出预先确定的长度。另一方面，在进行所述基板的处理工艺时，所述顶销单元可在所述基板支撑环的侧壁与所述第一供给部之间下降预先确定的长度而定位。另外，所述顶销单元可进行旋转，以使所述顶销单元的一端进入到所述基板与所述第一供给部的上表面之间的空间。另一方面，所述基板处理装置还可包括：第一驱动部，使所述顶销单元上下移动；以及第二驱动部，使所述顶销单元旋转。另外，所述基板处理装置还可包括：第三驱动部，使所述顶销单元上下移动；以及导引部，对所述顶销单元的上下移动进行导引，在所述顶销单元上下移动时，以使所述顶销单元旋转预先确定的角度的方式进行导引。在此情况下，所述顶销单元还可包括向一侧突出形成的导杆，所述导引部包括供所述导杆插入的导孔，所述导杆插入到所述导孔而所述顶销单元上升或下降，所述顶销单元在所述导孔的至少一部分区间旋转。此处，所述导孔可包括：第一区域孔，在所述顶销单元上升或下降时，使所述顶销单元旋转；以及第二区域孔，位于所述第一区域孔的上部，在所述顶销单元上升或下降时，使所述顶销单元移动而不旋转。另外，所述导孔还可包括第三区域孔，所述第三区域孔位于所述第一区域孔的下部，在所述顶销单元上升或下降时，使所述顶销单元移动而不旋转。另一方面，所述基板处理装置还可包括第二供给部，其在所述基板的上部向所述基板供给热及所述处理工艺所需的第二气体中的至少一种气体。另一方面，为了达成如上所述的本专利技术的目的，提供一种顶销单元的移动方法，其是在腔室内提供向基板的下表面供给热及气体中的至少一种气体的第一供给部及支撑基板的基板支撑环，且用以将基板装载到所述基板支撑环或从所述基板支撑环卸载的顶销单元的移动方法，包括如下步骤：所述顶销单元设置到所述第一供给部的上部的步骤；以及所述顶销单元沿所述第一供给部的半径方向移动而脱离所述基板与所述第一供给部之间的空间的步骤。此处，所述顶销单元设置到所述第一供给部的上部的步骤可包括如下步骤：所述顶销单元从所述第一供给部的外围进入到所述第一供给部的上部的步骤；所述顶销单元以从所述基板支撑环突出预先确定的长度的方式上升的步骤；在所述顶销单元的一端安置所述基板的步骤；以及所述顶销单元下降而将所述基板安置到所述基板支撑环的步骤；所述顶销单元脱离所述基板与所述第一供给部之间的空间的步骤可包括所述顶销单元从所述基板与所述第一供给部之间的空间向所述第一供给部的外围退避的步骤。另一方面，所述顶销单元上升的步骤可包括安置在所述基板支撑环而处理工艺结束的基板安置到所述顶销单元的一端进行上升的步骤。另外，在所述顶销单元进入到所述第一供给部的上部的步骤及所述顶销单元从所述基板与所述第一供给部之间的空间向所述第一供给部的外围退避的步骤中，所述顶销单元能够以预先确定的角度向一方向旋转而进入到所述第一供给部的上部或者朝另一方向旋转而向所述第一供给部的外围退避。另一方面，在所述顶销单元升降时，所述顶销单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：腔室，用于在基板上执行处理工艺；基板支撑环，提供到所述腔室的内部，以支撑所述基板的边缘；第一供给部，在所述基板的下部提供到所述基板支撑环的内侧，以向所述基板供给热及所述处理工艺所需的第一气体中的至少一种气体；以及顶销单元，用于将所述基板装载到所述基板支撑环或将所述基板从所述基板支撑环卸载，且所述顶销单元在所述第一供给部的半径方向以可移动的方式提供。

【技术特征摘要】
2017.11.29 KR 10-2017-01622501.一种基板处理装置，其特征在于，包括：腔室，用于在基板上执行处理工艺；基板支撑环，提供到所述腔室的内部，以支撑所述基板的边缘；第一供给部，在所述基板的下部提供到所述基板支撑环的内侧，以向所述基板供给热及所述处理工艺所需的第一气体中的至少一种气体；以及顶销单元，用于将所述基板装载到所述基板支撑环或将所述基板从所述基板支撑环卸载，且所述顶销单元在所述第一供给部的半径方向以可移动的方式提供。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，用以供所述顶销单元移动的顶销孔未形成在所述第一供给部上。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述顶销单元沿所述第一供给部的半径方向移动而位于所述基板与所述第一供给部的上表面之间的空间或者脱离所述基板与所述第一供给部的上表面之间的空间。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述顶销单元设置在所述基板支撑环与所述第一供给部之间的空间。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述顶销单元包括：支撑销，支撑所述基板；水平杆，从所述支撑销向水平方向弯折，且所述支撑销形成在所述水平杆的一端；以及垂直杆，从所述水平杆的另一端垂直地弯折而延伸。6.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，在进行所述基板的所述处理工艺时，所述顶销单元脱离装载在所述基板支撑环的所述基板与所述第一供给部的上表面之间的空间而定位，在装载或卸载所述基板时，所述顶销单元的一端位于所述基板与所述第一供给部的上表面之间。7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板支撑环以支撑所述基板的边缘的方式形成开口，所述顶销单元在其一端包括支撑所述基板的支撑销，且在所述支撑销在所述第一供给部的上部上升时向所述基板支撑环的上方突出预先确定的长度。8.根据权利要求6或7所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：第一驱动部，使所述顶销单元上下移动；以及第二驱动部，使所述顶销单元旋转。9.根据权利要求6或7所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：第三驱动部，使所述顶销单元上下移动；以及导引部，对所述顶销单元的上下移动进行导引，在所述顶销单元上下移动时，以使所述顶销单元旋转预先确定的角度的方式进行导引。10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：第二供给部，在所述基板的上部向所述基板供给热及所述处理工艺所需的第二气体中的至少一种气体。11...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙洪儁，
申请(专利权)人：TES股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR