边缘补偿系统、晶圆载台系统及晶圆安装方法技术方案

本发明专利技术涉及用于承载晶圆的工作台的边缘补偿系统，包括：支撑装置，所述支撑装置用于支撑并抬升所述工作台的边缘部分；致动装置，所述致动装置位于所述支撑装置的下方，用于致动所述支撑装置以使所述支撑装置抬升所述工作台的边缘部分；以及控制装置，所述控制装置用于控制所述致动装置的致动量，使所述工作台的边缘部分以控制的方式被抬升以晶圆的边缘对所述工作台的所述边缘部分的磨损。本发明专利技术能够补偿磨损载台高度，改善曝光时硅片边缘平坦化稳定表现，避免光刻后图形失焦及层迭对准表现不佳，增加载台寿命及产品良率。本发明专利技术还涉及晶圆载台系统以及用于将晶圆安装在工作台上的方法。

【技术实现步骤摘要】
边缘补偿系统、晶圆载台系统及晶圆安装方法
本专利技术涉及半导体光刻工艺的应用，特别涉及用于承载晶圆的工作台的边缘补偿系统、晶圆载台系统以及用于将晶圆安装在工作台上的方法。
技术介绍
在半导体芯片的制造工艺中，通常使用曝光机来对放置在工作台上的晶圆进行曝光，以在晶圆上形成期望的图案。现在参照图1描述现有技术中晶圆在曝光机的工作台上放置时存在的问题。图1a至图1c示出了现有技术中晶圆在曝光机的工作台上的放置过程。如图所示，曝光机包括载台110、位于载台110之上的工作台120以及位于载台110下方式的升降部(PIN)130，升降部130可以穿过载台110和工作台120以在升降部130的端部致动晶圆W。首先，当需要将晶圆W放置到工作台120上时，如图1a所示，升降部130穿过载台110和工作台120并且从工作台120伸出一段距离，然后将晶圆W放置在升降部130的端部上，其中，晶圆W由于重力的作用而使其外边缘向下弯曲。之后，使升降部130下降，以便将晶圆W放置在工作台120上，如图1b所示。然而，随着升降部130的下降，晶圆W的向下弯曲的外边缘磨损工作台120的边缘部分。而后，如图1c所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于承载晶圆的工作台的边缘补偿系统，其特征在于，包括：支撑装置，用于支撑并抬升工作台的边缘部分；致动装置，位于所述支撑装置的下方，用于致动所述支撑装置以使所述支撑装置抬升所述工作台的边缘部分；以及控制装置，用于控制所述致动装置的致动量，使所述工作台的边缘部分以控制的方式被抬升以补偿晶圆的边缘对所述工作台的所述边缘部分的磨损。

【技术特征摘要】
1.一种用于承载晶圆的工作台的边缘补偿系统，其特征在于，包括：支撑装置，用于支撑并抬升工作台的边缘部分；致动装置，位于所述支撑装置的下方，用于致动所述支撑装置以使所述支撑装置抬升所述工作台的边缘部分；以及控制装置，用于控制所述致动装置的致动量，使所述工作台的边缘部分以控制的方式被抬升以补偿晶圆的边缘对所述工作台的所述边缘部分的磨损。2.如权利要求1所述的边缘补偿系统，其特征在于，所述支撑装置包括边缘支撑环。3.如权利要求2所述的边缘补偿系统，其特征在于，所述边缘支撑环的内侧上缘设置倾斜部，所述倾斜部朝向所述边缘环的内部向下倾斜并且接触所述工作台的边缘部分。4.如权利要求1所述的边缘补偿系统，其特征在于，所述致动装置包括压电致动装置。5.如权利要求4所述的边缘补偿系统，其特征在于，所述压电致动装置包括压电轴和压电单元，所述压电轴设置在所述压电单元的上方并且支撑所述支撑装置，所述压电单元用于致动所述压电轴。6.如权利要求5所述的边缘补偿系统，其特征在于，所述压电轴具有多个，并且多个所述压电轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34