一种芯片的测试座制造技术

本实用新型专利技术属于测试技术领域，公开了一种芯片的测试座。该芯片的测试座，包括：加热组件及测试组件，加热组件包括容纳槽及环绕于容纳槽外周的加热线，容纳槽用于容纳芯片，加热线用于对芯片加热；测试组件对应设置于加热组件的下方，测试组件包括多个测试探针，测试探针穿设于容纳槽的底部并与芯片相接触。该芯片的测试座通过加热线环绕芯片的外周对芯片进行加热，与现有技术采用加热棒直接插入测试插座对芯片加热的方式相比，芯片的受热部位不是局限在某个局部，芯片的受热面积均匀，提高了加热精度，满足了测试要求，从而提高了芯片在高温环境下测试的准确性。

A Test Base for Chips

The utility model belongs to the field of testing technology, and discloses a test stand for a chip. The test stand of the chip includes: heating module and test module. The heating module includes a holding tank and a heating line around the outside of the holding tank. The holding tank is used to hold the chip, and the heating line is used to heat the chip. The test module corresponds to the lower part of the heating module. The test module includes a plurality of test probes. The test probes are located at the bottom of the holding tank and are in contact with the chip. The test stand of the chip heats the chip around the periphery of the chip by heating wires. Compared with the existing technology which uses the heating rod directly inserted into the test socket to heat the chip, the heating part of the chip is not confined to a certain part, the heating area of the chip is uniform, the heating accuracy is improved, and the test requirements are met, thus the test accuracy of the chip under high temperature environment is improved. Accuracy.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的测试座
本技术涉及测试
，尤其涉及一种芯片的测试座。
技术介绍
随着半导体行业的迅速发展，芯片设计、封装及检测等行业具有广阔的应用前景。尤其在芯片的检测领域中，芯片测试插座作为芯片检测时必不可少的治具，显得尤为重要。由于不同种类的芯片具有不同的用途，在自身工作时会产生热量，为了保证测试的准确性，芯片测试插座需要模拟在高温环境下，检测芯片能否进行正常工作。现有的带有加热功能的测试座，一般将加热棒布置在测试插座内对芯片加热，之后再进行芯片性能测试。采用这种方式，加热精度较低，热源浪费和散失严重。因此，亟需提出一种芯片的测试座，能够解决现有技术中芯片的测试座加热精度较低，热源浪费和散失严重的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片的测试座，提高了加热精度，满足了测试要求。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种芯片的测试座，包括：加热组件，所述加热组件包括容纳槽及环绕于所述容纳槽外周的加热线，所述容纳槽用于容纳芯片，所述加热线用于对所述芯片加热；测试组件，测试组件对应设置于所述加热组件的下方，所述测试组件包括多个测试探针，所述测试探针穿设于所述容纳槽的底部并与所述芯片相接触。作为优选，还包括基座，所述加热组件和所述测试组件均设置于所述基座的内部。作为优选，所述加热组件与所述测试组件为一一对应设置的多个，所述基座的顶面开设有多个第一容置槽，每个第一容置槽用于容纳一个加热组件。作为优选，所述基座的底面开设有多个第二容置槽，每个第二容置槽用于容纳一个测试组件。作为优选，所述加热组件还包括压装板及扣合于所述压装板上的定位板，所述容纳槽设置于所述定位板的顶面上，所述加热线密封设置于所述压装板的内部。作为优选，所述压装板的中心设置有用于所述测试探针穿设的通孔，所述压装板在所述通孔的外周设置有固定槽，所述固定槽用于容纳和固定所述加热线。作为优选，所述加热组件还包括用于检测芯片温度的传感器。作为优选，所述测试组件还包括测试插座及设置于所述测试插座上的压块，所述测试探针竖直设置于所述测试插座上并穿过所述压块之外。作为优选，所述加热组件和所述测试组件之间设置有弹簧。作为优选，所述加热线为柔性特氟龙线，所述加热线弯折成型后向所述容纳槽外周靠近，所述压装板和所述定位板均为导热板。本技术的有益效果：本技术提供的芯片的测试座，通过加热线环绕芯片的外周对芯片进行加热，与现有技术采用加热棒直接插入测试插座对芯片加热的方式相比，芯片的受热部位不是局限在某个局部，芯片的受热面积均匀，提高了加热精度，满足了测试要求，从而提高了芯片在高温环境下测试的准确性。附图说明图1是本技术芯片的测试座的结构示意图；图2是本技术芯片的测试座中基座一个视角的结构示意图；图3是本技术芯片的测试座中基座另一个视角的结构示意图；图4是本技术芯片的测试座的剖视图；图5是图4在Ⅰ处的局部放大图；图6是本技术芯片的测试座中加热组件的爆炸示意图。图中：1、加热组件；2、测试组件；3、基座；4、弹簧；500、芯片；11、压装板；12、定位板；13、容纳槽；14、加热线；15、传感器；111、通孔；112、固定槽；113、限位槽；21、测试探针；22、测试插座；23、压块；31、第一容置槽；32、第二容置槽。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。本实施例提供了一种芯片的测试座，如图1-4所示，该测试座包括：基座3及均设置于基座3内部的加热组件1和测试组件2，加热组件1与测试组件2为一一对应设置的多个，如图1-2所示，在基座3的顶面开设有多个第一容置槽31，每个第一容置槽31用于容纳一个加热组件1，如图3所示，基座3的底面开设有多个第二容置槽32，每个第二容置槽32用于容纳一个测试组件2。如图1所示，加热组件1具体包括容纳槽13和加热线14，该容纳槽13用于容纳并定位芯片500，加热线14环绕于容纳槽13外周，可以对放置于容纳槽13内部的芯片500进行加热，为芯片500提供了测试的高温环境，便于测试组件2在此温度下对芯片500进行性能测试。同时，如图4所示，每个测试组件2对应设置于一个加热组件1的下方并放置于对应的第二容置槽32内，测试组件2包括多个测试探针21，测试探针21穿设于容纳槽13的底部并与芯片500相抵接，使得测试探针21与芯片500的引脚电连接，形成完整的测试回路，从而可以进行芯片500的性能测试。本实施例中加热组件1和测试组件2的数量优选为四个，可以同时进行四个芯片500的性能测试，测试效率较高。本实施例提供的芯片的测试座，通过加热线14环绕芯片500的外周对芯片500进行加热，与现有技术采用加热棒直接插入测试插座22对芯片500加热的方式相比，芯片500的受热部位不是局限在某个局部，芯片500的受热面积均匀，提高了加热精度，满足了测试要求，从而提高了芯片500在高温环境下测试的准确性。如图4-5所示，测试组件2包括测试插座22、设置于测试插座22上的压块23及测试探针21，测试探针21的一端为固定端，该固定端竖直设置于测试插座22上，测试探针21的另一端为自由端，该自由端延伸出压块23之外，使得测试探针21在贯穿设置于容纳槽13底部的测试通孔(图中未标出)之后，测试探针21和芯片500的引脚电连接。由于测试探针21的直径较小，通过压块23可以对测试探针21进行限位，防止测试探针21由于受到挤压出现偏移的情况，并且压块23部分套设于测试探针21上，起到了对测试探针21的保护作用。如图4-5所示，加热组件1包括压装板11、扣合于压装板11上的定位板12及加热线14，容纳槽13设置于定位板12的顶面上，加热线14密封设置于压装板11的内部。进一步地，如图6所示，在压装板11的中心设置有通孔111，该通孔111为带有测试探针21的压块23提供了穿设空间，在压装板11靠近定位板12的一侧设置有用于容纳和固定加热线14的固定槽112，固定槽112环绕通孔111设置。如图5-6所示，加热线14为柔性特氟龙线，加热线14本身比较柔软，加热线14折成型后向容纳槽13外周靠近，可以近距离布置在芯片500周围，实现芯片500的精准加热。进一步地，压装板11和定位板12均均为导热板，使得加热线14在和外接电源电连接后能够升温加热，热量通过压装板11和定位板12传递给芯片500，压装板11可以使加热线14和定位板12良好接触，便于热量进行充分传导，传导效率高，减少热量浪费。同时，压装板11和定位板12采用扣合的方式，为加热线14提供了封闭的容纳空间，减少了热量的散失和能源的浪费。进一步地，在加热组件1的压装板11和测试组件2的测试插座22之间设置有两个弹簧4，两个弹簧4分别设置于压块23的两侧，为了避免芯片500在硬性挤压的情况下会出现损坏的情况。如图6所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的测试座，其特征在于，包括：加热组件(1)，所述加热组件(1)包括容纳槽(13)及环绕于所述容纳槽(13)外周的加热线(14)，所述容纳槽(13)用于容纳芯片(500)，所述加热线(14)用于对所述芯片(500)加热；测试组件(2)，测试组件(2)对应设置于所述加热组件(1)的下方，所述测试组件(2)包括多个测试探针(21)，所述测试探针(21)穿设于所述容纳槽(13)的底部并与所述芯片(500)相抵接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片的测试座，其特征在于，包括：加热组件(1)，所述加热组件(1)包括容纳槽(13)及环绕于所述容纳槽(13)外周的加热线(14)，所述容纳槽(13)用于容纳芯片(500)，所述加热线(14)用于对所述芯片(500)加热；测试组件(2)，测试组件(2)对应设置于所述加热组件(1)的下方，所述测试组件(2)包括多个测试探针(21)，所述测试探针(21)穿设于所述容纳槽(13)的底部并与所述芯片(500)相抵接。2.根据权利要求1所述的芯片的测试座，其特征在于，还包括基座(3)，所述加热组件(1)和所述测试组件(2)均设置于所述基座(3)的内部。3.根据权利要求2所述的芯片的测试座，其特征在于，所述加热组件(1)与所述测试组件(2)为一一对应设置的多个，所述基座(3)的顶面开设有多个第一容置槽(31)，每个所述第一容置槽(31)用于容纳一个加热组件(1)。4.根据权利要求3所述的芯片的测试座，其特征在于，所述基座(3)的底面开设有多个第二容置槽(32)，每个所述第二容置槽(32)用于容纳一个所述测试组件(2)。5.根据权利要求1所述的芯片的测试座，其特征在于，所述加热组件(1)还包括压装板(11)及扣合于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：史赛，杨宇靖，曹振军，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32