基板切割装置及基板切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例中的基板切割装置及基板切割方法，其中，包括：切割轮模块，其具备切割轮；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑基板；移动装置，将所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动，以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板；以及板升降模块，使所述第二板上升或下降；在所述第二板通过所述移动装置相对于所述第一板移动时，所述板升降模块上升所述第二板。

Substrate Cutting Device and Substrate Cutting Method

The substrate cutting device and the substrate cutting method in the embodiment of the present invention include: a cutting wheel module with a cutting wheel; a first board and a second board, the first board and the second board are respectively arranged on both sides of the cutting wheel module to support the substrate; a moving device removes the second board from the first board along the Y axis to separate the first board. The second board is supported by the second board, and the board lifting module makes the second board rise or fall; when the second board is moved relative to the first board by the mobile device, the board lifting module rises the second board.

【技术实现步骤摘要】
基板切割装置及基板切割方法
本专利技术涉及一种基板切割装置及基板切割方法，其用于切割基板。
技术介绍
通常，用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用单元玻璃面板(以下称为“单元基板”)，所述单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板(以下称为“基板”)切割成预定尺寸而获得。切割基板的工序包括：划片工序和裂片工序，所述划片工序是沿着欲切割基板的预定线按压并移动由如钻石等材料制成的划片轮来形成划线，而所述裂片工序是通过沿着划线按压基板来切割基板以获得单元基板。由此，为了切割基板，需要单独执行划片工序及裂片工序，存在着工序增加的问题。由此，需要一种基板切割装置，无需单独执行对基板进行垂直加压的裂片工序也能够容易地将基板切割并进行分离。现有技术文献专利文献韩国公开专利第10-2007-0070824号(2007.07.04)
技术实现思路
为了解决上述现有技术中的问题，本专利技术目的在于提供一种基板切割装置及基板切割方法，可以无需单独执行对基板进行垂直加压的裂片工序而有效地切割基板并进行分离。为了达到上述目的，本专利技术提供一种基板切割装置，其包括：切割轮模块，其具备切割轮；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑基板；移动装置，将所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动，以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板；以及板升降模块，使所述第二板上升或下降；在所述第二板通过所述移动装置相对于所述第一板移动时，所述板升降模块上升所述第二板。再者，本专利技术实施例中的基板切割装置，其包括：切割轮模块，其具备切割轮；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑基板；移动装置，将所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动，以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板；以及板升降模块，在所述第二板通过所述移动装置相对于所述第一板移动时，所述板升降模块上升或下降所述第二板。本专利技术实施例中的基板切割装置，包括：对准单元，其决定从外部进入的基板的位置；第一切割单元，其包括所述切割轮模块，所述第一切割单元在所述基板的第一面及第二面分别形成平行于X轴方向的第一X轴切割线及第二X轴切割线；第二切割单元，在所述基板的第一面形成平行于Y轴方向的第一Y轴切割线；基板翻转单元，用于翻转形成所述第一Y轴切割线的基板；及，第三切割单元，用于在所述基板的第二面形成平行于Y轴方向的第二Y轴切割线。所述第二切割单元包括：第二框体，其向X轴方向延长并向Y轴方向移动；第二头部，其可向X轴方向移动地设置于所述第二框体，并具备切割轮；传送带，用于支撑所述基板；支撑板，其可向Z轴方向移动地设置于所述传送带的下方，在所述切割轮加压至所述基板时支撑所述传送带，从而支撑所述基板；以及支撑板升降装置，设置于所述支撑板的下方，使所述支撑板沿着Z轴方向升降。所述基板翻转单元包括：多个传送带，其在X轴方向上相隔设置；支撑台，其向Z轴方向延长设置；第一吸附板，其具备第一吸附喷嘴；第二吸附板，其具备第二吸附喷嘴；吸附板升降装置，沿着所述支撑台将所述第一吸附板及所述第二吸附板向Z轴方向移动；及，吸附板旋转装置，用于以X轴为中心旋转所述第一吸附板及所述第二吸附板。所述第三切割单元包括：第三框体，其向X轴方向延长并向Y轴方向移动；第三头部，其可向X轴方向移动地设置于所述第三框体，并具备切割轮；传送带，用于支撑所述基板；支撑板，其可向Z轴方向移动地设置于所述传送带的下方，在所述切割轮加压至所述基板时支撑所述传送带，从而支撑所述基板；以及支撑板升降装置，设置于所述支撑板的下方，使所述支撑板沿着Z轴方向升降。为了达到上述目的，本专利技术提供一种基板切割方法，其包括：基板移送步骤，将基板移送到邻接设置的第一板及第二板；切割线形成步骤，通过使切割轮在基板上移动，在基板上形成切割线；板移动步骤，通过移动装置使所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动，以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板；及，板升降步骤，使所述第一板以及所述第二板中的至少一个相对于另一个在Z轴方向上进行移动。在所述板升降步骤中，使所述第二板相对于所述第一板在Z轴方向上升或下降。在所述板升降步骤中，以基板的移送方向为基准，在所述基板的第一面形成的第一切割线位于在所述基板的第二面形成的第二切割线的前方之际，使所述第二板相对于所述第一板下降。在所述板升降步骤中，以基板的移送方向为基准，在所述基板的第一面形成的第一切割线位于在所述基板的第二面形成的第二切割线的后方之际，使所述第二板相对于所述第一板上升。专利技术效果如上所述的本专利技术实施例中的基板切割装置及基板切割方法，通过第一板及第二板支撑基板,在第一板及第二板之间使用切割轮在基板形成切割线后，将第一板远离第二板而移动，并将基板分离的过程中，第二板相对于第一板上升及/或下降，因此，能够沿着切割线集中应力，由此，无需单独执行对基板进行垂直加压的裂片工序也能够顺利地将基板分离。附图说明图1是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的模块图。图2是表示被本专利技术实施例中的基板切割装置所切割的基板的概略示意图。图3是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的对准单元的侧视图。图4是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的对准单元的俯视图。图5是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的对准单元的侧视图。图6是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第一移送单元、第一切割单元及第二移送单元的俯视图。图7及图8是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第一移送单元、第一切割单元及第二移送单元的侧视图。图9是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第一移送单元的加压单元的侧视图。图10至图13是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第一板及第二板的示意图。图14是概略表示本专利技术实施例中的基板切割装置的控制模块图。图15至图25是依次表示本专利技术实施例中基板切割装置的第一移送单元、第一切割单元及第二移送单元的运行过程的示意图。图26是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第二移送单元及第二切割单元的侧视图。图27至29是概略表示从本专利技术实施例中基板切割装置的第二移送单元向第二切割单元传递基板的过程的示意图。图30是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第二切割单元的俯视图。图31是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第二切割单元及基板翻转单元的侧视图。图32至图37是本专利技术实施例中基板切割装置的基板翻转单元的运行说明示意图。图38是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的基板翻转单元及第三切割单元的侧视图。图39是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第三切割单元的俯视图。图40是概略表示本专利技术实施例中第三移送单元的侧视图。图41是概略表示本专利技术实施例中第三移送单元的示意图。图42是本专利技术实施例中第三移送单元的控制模块图。附图标记：100:对准单元200:第一切割单元300:第二切割单元400:基板翻转单元500:第三切割单元600:第一移送单元700:第二移送单元800:第三移送单元900:虚设去除单元S:基板S1:第一面S2:第二面具体实施方式以下，参照附图对本专利技术实施例中的基板切割装置进行说明。根据本专利技术实施例的基板切本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板切割装置，其中，包括：切割轮模块，其具备切割轮；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑基板；移动装置，将所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动，以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板；以及板升降模块，使所述第二板上升或下降；在所述第二板通过所述移动装置相对于所述第一板移动时，所述板升降模块上升所述第二板。

【技术特征摘要】
2017.11.23 KR 10-2017-01573101.一种基板切割装置，其中，包括：切割轮模块，其具备切割轮；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑基板；移动装置，将所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动，以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板；以及板升降模块，使所述第二板上升或下降；在所述第二板通过所述移动装置相对于所述第一板移动时，所述板升降模块上升所述第二板。2.一种基板切割装置，其中，包括：切割轮模块，其具备切割轮；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑基板；移动装置，将所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动，以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板；以及板升降模块，在所述第二板通过所述移动装置相对于所述第一板移动时，所述板升降模块上升或下降所述第二板。3.根据权利要求1或2所述的基板切割装置，其中，包括：对准单元，其决定从外部进入的基板的位置；第一切割单元，其包括所述切割轮模块，所述第一切割单元在所述基板的第一面及第二面分别形成平行于X轴方向的第一X轴切割线及第二X轴切割线；第二切割单元，在所述基板的第一面形成平行于Y轴方向的第一Y轴切割线；基板翻转单元，用于翻转形成所述第一Y轴切割线的基板；及，第三切割单元，用于在所述基板的第二面形成平行于Y轴方向的第二Y轴切割线。4.根据权利要求3所述的基板切割装置，其中，所述第二切割单元包括：第二框体，其向X轴方向延长并向Y轴方向移动；第二头部，其可向X轴方向移动地设置于所述第二框体，并具备切割轮；传送带，用于支撑所述基板；支撑板，其可向Z轴方向移动地设置于所述传送带的下方，在所述切割轮加压至所述基板时支撑所述传送带，从而支撑所述基板；以及支撑板升降装置，设置于所述支撑板的下方，使所述支撑板沿着Z轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑下震，朴智雄，赵晋完，郑在晳，金东明，金范锡，郑先哲，朴相吉，
申请(专利权)人：塔工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR