基板切割装置及基板切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例中的基板切割装置及基板切割方法，切割轮模块，其具备切割轮；轮移动模块，其通过移动所述切割轮模块使得所述切割轮施压于基板；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑所述基板；移动装置，其使所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动，以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板；负荷测量模块，其用于测量所述移动装置的负荷；及，控制单元，其根据被所述负荷测量模块测量的所述移动装置的负荷，来控制所述轮移动模块来调整所述切割轮施加于所述基板的加压力。

Substrate Cutting Device and Substrate Cutting Method

In the embodiment of the present invention, a substrate cutting device and a substrate cutting method, a cutting wheel module, which has a cutting wheel; a wheel moving module, which makes the cutting wheel pressure on the substrate by moving the cutting wheel module; a first board and a second board, which are respectively arranged on both sides of the cutting wheel module, are used to support the substrate; and a wheel moving module, which makes the said cutting wheel module press on the substrate; The second board moves away from the first board in the Y-axis direction to separate the substrate supported by the first board and the second board; a load measurement module for measuring the load of the mobile device; and a control unit which controls the wheel movement module to adjust the application of the cutting wheel according to the load of the mobile device measured by the load measurement module. Pressure applied to the substrate.

【技术实现步骤摘要】
基板切割装置及基板切割方法
本专利技术涉及一种基板切割装置及基板切割方法，其用于切割基板。
技术介绍
通常，用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用单元玻璃面板(以下称为“单元基板”)，所述单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板(以下称为“基板”)切割成预定尺寸而获得。切割基板的工序包括：划片工序和裂片工序，所述划片工序是沿着欲切割基板的预定线按压并移动由如钻石等材料制成的划片轮来形成划线，而所述裂片工序是通过沿着划线按压基板来切割基板以获得单元基板。由此，为了切割基板，需要单独执行划片工序及裂片工序，存在着工序增加的问题。由此，需要一种基板切割装置，无需单独执行对基板进行垂直加压的裂片工序也能够容易地将基板切割并进行分离。现有技术文献专利文献韩国公开专利第10-2007-0070824号(2007.07.04)
技术实现思路
为了解决上述现有技术中的问题，本专利技术目的在于提供一种基板切割装置及基板切割方法，可以无需单独执行对基板进行垂直加压的裂片工序而有效地切割基板并进行分离。作为本专利技术的另一目的，可以提供一种基板切割装置，可以在基板上形成均匀平整的切割线。为了达到上述目的，本专利技术提供一种基板切割装置，其包括：切割轮模块，其具备切割轮；轮移动模块，其通过移动所述切割轮模块使得所述切割轮施压于基板；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑所述基板；移动装置，其使所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动，以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板；负荷测量模块，其用于测量所述移动装置的负荷；及，控制单元，其根据被所述负荷测量模块测量的所述移动装置的负荷，来控制所述轮移动模块来调整所述切割轮施加于所述基板的加压力。在当所述基板被分离时所述负荷测量模块测量到的所述移动装置的负荷大于基准负荷时，所述控制单元控制所述轮移动模块使得所述切割轮施加于所述基板的加压力增加。本专利技术实施例中的基板切割装置，包括：对准单元，其决定从外部进入的基板的位置；第一切割单元，其包括所述切割轮模块，所述第一切割单元在所述基板的第一面及第二面分别形成平行于X轴方向的第一X轴切割线及第二X轴切割线；第二切割单元，在所述基板的第一面形成平行于Y轴方向的第一Y轴切割线；基板翻转单元，用于翻转形成有所述第一Y轴切割线的基板；及，第三切割单元，用于在所述基板的所述第二面形成平行于Y轴方向的第二Y轴切割线。所述第二切割单元包括：第二框体，其向X轴方向延长并向Y轴方向移动；第二头部，其能向X轴方向移动地设置于所述第二框体，并具备切割轮；传送带，用于支撑所述基板；支撑板，其可向Z轴方向移动地设置于所述传送带的下方，在所述切割轮加压至所述基板时支撑所述传送带，从而支撑所述基板；及，支撑板升降装置，其设置于所述支撑板的下方，使所述支撑板沿着Z轴方向升降。基板翻转单元包括：多个传送带，其在X轴方向上相隔设置；支撑台，其向Z轴方向延长设置；第一吸附板，其具备第一吸附喷嘴；第二吸附板，其具备第二吸附喷嘴；吸附板升降装置，沿着所述支撑台将所述第一吸附板及所述第二吸附板向Z轴方向移动；及，吸附板旋转装置，用于以X轴中心旋转所述第一吸附板及所述第二吸附板。第三切割单元包括：第三框体，其向X轴方向延长并向Y轴方向移动；第三头部，其可向X轴方向移动地设置于所述第三框体，并具备切割轮；传送带，用于支撑所述基板；支撑板，其可向Z轴方向移动地设置于所述传送带的下方，在所述切割轮加压至所述基板时支撑所述传送带，从而支撑所述基板；及，支撑板升降装置，其设置于所述支撑板的下方，使所述支撑板沿着Z轴方向升降。本专利技术实施例中的基板切割方法，包括：基板移送步骤，将基板移送到在第一切割单元邻接设置的第一板及第二板；X轴切割线形成步骤，通过轮移动模块使得切割轮施压于基板，使所述切割轮在基板上移动，并形成X轴切割线；板移动步骤，通过移动装置使所述第二板相对所述第一板相对Y轴方向远离移动，以分割被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板；负荷测量步骤，通过负荷测量模块测量所述移动装置的负荷；及，加压力调整步骤，根据所述负荷测量模块测量的所述移动装置的负荷，控制所述轮移动模块来调整所述切割轮施加于所述基板的加压力。在所述加压力调整步骤中，当所述基板被分割时通过所述负荷测量模块测量的所述移动装置的负荷大于基准负荷时，控制所述轮移动模块，使得所述切割轮施加于所述基板的加压力增加。所述X轴切割线形成步骤包括：使一对所述切割轮施压于基板的第一面以及第二面，通过所述切割轮在所述X轴方向上移动，在所述基板的所述第一面及所述第二面形成相互平行的第一X轴切割线及第二X轴切割线。第一Y轴切割线形成步骤，使沿着X轴方向隔开设置的多个切割轮沿着Y轴方向上移动，在所述基板的所述第一面形成第一Y轴切割线；基板翻转步骤，使形成有所述第一Y轴切割线的所述基板以X轴为中心进行翻转；第二Y轴切割线形成步骤，使沿着X轴方向隔开设置的多个切割轮沿着Y轴方向上移动，在所述基板的所述第二面形成第二Y轴切割线。专利技术效果如上所述的本专利技术实施例中的基板切割装置及基板切割方法，通过第一板及第二板支撑基板，在第一板及第二板之间使用切割轮在基板形成切割线后，将第一板远离第二板而移动，并将基板分离的过程中，测量移动第二板的移动装置的负荷，以测量的移动装置的负荷为基准，调整将切割轮向基板加压的加压力，从而有效地切割基板并进行分离。并且，多个切割线，即第一X轴切割线及第二X轴切割线、第一Y轴切割线、第二Y轴切割线通过依次设置的第一切割单元、第二切割单元及第三切割单元依次形成，由此可以切割基板并进行分离。因此，与为了分离基板而单独执行对基板进行垂直加压的裂片工序的以往技术相比，能够有效地切割基板并进行分离。并且，通过测量移动装置的负荷，来调整切割轮施加于所述基板的加压力。从而实现在基板上形成均匀平整的切割线。附图说明图1是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的模块图。图2是表示被本专利技术实施例中的基板切割装置所切割的基板的概略示意图。图3是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的对准单元的侧视图。图4是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的对准单元的俯视图。图5是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的对准单元的侧视图。图6是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第一移送单元、第一切割单元及第二移送单元的俯视图。图7及图8是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第一移送单元、第一切割单元及第二移送单元的侧视图。图9是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第一移送单元的加压单元的侧视图。图10至图13是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第一板及第二板的示意图。图14是概略表示本专利技术实施例中的基板切割装置的控制模块图。图15至图25是依次表示本专利技术实施例中基板切割装置的第一移送单元、第一切割单元及第二移送单元的运行过程的示意图。图26是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第二移送单元及第二切割单元的侧视图。图27至29是概略表示从本专利技术实施例中基板切割装置的第二移送单元向第二切割单元传递基板的过程的示意图。图30是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第二切割单元的俯视图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板切割装置，其中，包括：切割轮模块，其具备切割轮；轮移动模块，其通过移动所述切割轮模块使得所述切割轮施压于基板；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑所述基板；移动装置，其使所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动，以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板；负荷测量模块，其用于测量所述移动装置的负荷；及，控制单元，其根据被所述负荷测量模块测量的所述移动装置的负荷，来控制所述轮移动模块来调整所述切割轮施加于所述基板的加压力。

【技术特征摘要】
2017.11.23 KR 10-2017-01573091.一种基板切割装置，其中，包括：切割轮模块，其具备切割轮；轮移动模块，其通过移动所述切割轮模块使得所述切割轮施压于基板；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑所述基板；移动装置，其使所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动，以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板；负荷测量模块，其用于测量所述移动装置的负荷；及，控制单元，其根据被所述负荷测量模块测量的所述移动装置的负荷，来控制所述轮移动模块来调整所述切割轮施加于所述基板的加压力。2.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，在当所述基板被分离时所述负荷测量模块测量到的所述移动装置的负荷大于基准负荷时，所述控制单元控制所述轮移动模块使得所述切割轮施加于所述基板的加压力增加。3.根据权利要求1或2所述的基板切割装置，其中，包括：对准单元，其决定从外部进入的基板的位置；第一切割单元，其包括所述切割轮模块，所述第一切割单元在所述基板的第一面及第二面分别形成平行于X轴方向的第一X轴切割线及第二X轴切割线；第二切割单元，在所述基板的第一面形成平行于Y轴方向的第一Y轴切割线；基板翻转单元，用于翻转形成有所述第一Y轴切割线的基板；及，第三切割单元，用于在所述基板的所述第二面形成平行于Y轴方向的第二Y轴切割线。4.根据权利要求3所述的基板切割装置，其中，所述第二切割单元包括：第二框体，其向X轴方向延长并向Y轴方向移动；第二头部，其能向X轴方向移动地设置于所述第二框体，并具备切割轮；传送带，用于支撑所述基板；支撑板，其可向Z轴方向移动地设置于所述传送带的下方，在所述切割轮加压至所述基板时支撑所述传送带，从而支撑所述基板；及，支撑板升降装置，其设置于所述支撑板的下方，使所述支撑板沿着Z轴方向升降。5.根据权利要求3所述的基板切割装置，其中，所述基板翻转单元包括：多个传送带，其在X轴方向上相隔设置；支撑台，其向Z轴方向延长设置；第一吸附板，其具备第一吸附喷嘴；第二吸附板，其具备第二吸附喷嘴；吸附板升降装置，沿着所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴智雄，
申请(专利权)人：塔工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR