The substrate cutting device and the substrate cutting method in the embodiment of the present invention include: a cutting wheel module, which has a cutting wheel; a first board and a second board, the first board and the second board are respectively arranged on both sides of the cutting wheel module; and a plate descending module, which makes the second board relative to the first board and the second board when the substrate is transferred to the first board and the second board. The first plate descends in the Z-axis direction.
【技术实现步骤摘要】
基板切割装置及基板切割方法
本专利技术涉及一种基板切割装置及基板切割方法，其用于切割基板。
技术介绍
通常，用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用单元玻璃面板(以下称为“单元基板”)，所述单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板(以下称为“基板”)切割成预定尺寸而获得。切割基板的工序包括：划片工序和裂片工序，所述划片工序是沿着欲切割基板的预定线按压并移动由如钻石等材料制成的划片轮来形成划线，而所述裂片工序是通过沿着划线按压基板来切割基板以获得单元基板。由此，为了切割基板，需要单独执行划片工序及裂片工序，存在着工序增加的问题。由此，需要一种基板切割装置，无需单独执行对基板进行垂直加压的裂片工序也能够容易地将基板切割并进行分离。并且，还需要一种方案，能够在基板被切割而分离的过程中，防止基板与支撑基板的支撑板发生冲突。现有技术文献专利文献韩国公开专利第10-2007-0070824号(2007.07.04)
技术实现思路
为了解决上述现有技术中的问题，本专利技术目的在于提供一种基板切割装置及基板切割...
【技术保护点】
1.一种基板切割装置，其包括：切割轮模块，其具备切割轮；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧；以及板下降模块，在基板移送至所述第一板及第二板时，所述板下降模块使所述第二板相对于所述第一板在Z轴方向下降。
【技术特征摘要】
2017.11.23 KR 10-2017-01573121.一种基板切割装置，其包括：切割轮模块，其具备切割轮；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧；以及板下降模块，在基板移送至所述第一板及第二板时，所述板下降模块使所述第二板相对于所述第一板在Z轴方向下降。2.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，在所述基板移送至所述第一板及所述第二板时，所述第一板及所述第二板向所述基板喷射气体使得所述基板漂浮，在所述切割轮施压至所述基板时吸附所述基板。3.根据权利要求1或2所述的基板切割装置，其中，还包括：移动装置，其连接于所述第二板，使所述第二板相对于所述第一板沿Y轴方向远离移动。4.根据权利要求1或2所述的基板切割装置，其中，还包括：导轨，沿所述Y轴方向延长，所述移动装置沿所述导轨移动。5.根据权利要求1或2所述的基板切割装置，其中，包括：对准单元，其决定从外部进入的基板的位置；第一切割单元，其包括所述切割轮模块，所述第一切割单元在所述基板的第一面及第二面分别形成平行于X轴方向的第一X轴切割线及第二X轴切割线；第二切割单元，在所述基板的第一面形成平行于Y轴方向的第一Y轴切割线；基板翻转单元，用于翻转形成第一Y轴切割线的基板；及，第三切割单元，用于在所述基板的第二面形成平行于Y轴方向的第二Y轴切割线。6.根据权利要求5所述的基板切割装置，其中，所述对准单元包括：多个传送带，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑下震，朴智雄，赵晋完，郑在晳，金东明，金范锡，
申请(专利权)人：塔工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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