一种导热装置封口方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种导热装置封口方法，包括以下步骤：步骤一，将导热装置工件前部和/或后部的无效段完全切除或部分切除，形成贴近导热装置工件内部导流装置的切断口；步骤二，在步骤一中形成的切断口外包裹密封件以对切断口进行密封。本发明专利技术中能够有效减小导热装置的无效段大小，从而能够减小导热装置的体积、提高导热效率，能够有效提高产品质量，无需导热装置工件上再留出密封加工的部分，从而能够避免再次形成新的无效段，使得切断口能够尽可能的贴近导流装置，适用范围广，便于生产，本发明专利技术的该封口方法可以方便的应用在导热装置的现有生产工艺之后，无需对导热装置的现有生产工艺进行较大改变，能够有效方便推广使用。

A Sealing Method for Heat Conduction Device

The invention discloses a sealing method for a heat conducting device, which comprises the following steps: first, the invalid segments of the front and/or rear parts of the heat conducting device workpiece are completely or partially removed to form a cut-off close to the internal flow conducting device of the heat conducting device workpiece; second, the cut-off formed in step 1 is wrapped with a seal to seal the cut-off. The invention can effectively reduce the size of the invalid section of the heat conduction device, thereby reducing the volume of the heat conduction device, improving the heat conduction efficiency, effectively improving the product quality, and eliminating the need for sealing parts on the heat conduction device workpiece, thereby avoiding the formation of a new invalid section, making the cut-off as close to the heat conduction device as possible, having wide application range and being easy to generate. The sealing method of the invention can be conveniently applied after the existing production process of the heat conducting device, and the existing production process of the heat conducting device does not need to be changed greatly, and can be effectively and conveniently popularized and used.

【技术实现步骤摘要】
一种导热装置封口方法
本专利技术涉及一种导热装置封口方法。
技术介绍
热管、均温板、铝热板等导热装置具有体积小、导热效率高等优点，广泛应用在笔记本电脑、手机等电器中，导热装置通常包括导热装置主体，导热装置主体内设置有工作腔，工作腔内设置毛细结构、导流孔内，利用水等工作液体的气液相位转换来快速的将热量从吸热端传递到散热端，吸热端通常紧贴处理器芯片等热源，散热端则通常通过散热鳍片、散热风扇等进行快速散热。为方便生产，导热装置工件通常制作为均匀的管状或板状，而为了保证导热装置的密封性，防止工作液泄漏，需要对导热装置工件的两端进行密封，对于热管等开口较大的导热装置工件，通常采用缩口和焊接的方式进行密封，对于均温板、铝热板等较薄的导热装置工件，则通常通过压紧和电阻焊的方式进行密封，而为了方便进行缩口或者电阻焊，通常会在导热工件两端留下较长的无效段，无效段内没有毛细结构等导流结构，导热效率较差，在使用中吸热端和散热端也会避开这些无效段，然而这些无效段依然会对导热装置的导热作业造成一定的影响，并且会占据一定的空间，在目前电子产品内部空间越来越紧张的情况下，这些无效段无疑会对电子产品内部空间的利用造成极大的浪费。图1即为现有的热管，其热管工件11的两端通过缩口和焊接进行密封，分别形成了一无效段111，该两无效段111内是没有毛细结构的。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种能够减小导热装置无效段占用的空间，提高导热装置的导热效率的导热装置封口方法。本专利技术为解决其技术问题而采用的技术方案是：一种导热装置封口方法，包括以下步骤：步骤一，将导热装置工件前部和/或后部的无效段完全切除或部分切除，形成贴近导热装置工件内部导流装置的切断口；步骤二，在步骤一中形成的切断口外包裹密封件以对切断口进行密封。优选的，所述的步骤一中还包括第一附加步骤，所述的第一附加步骤为：将导热装置工件前部/或后部的无效段压平而形成压紧部；所述的第一附加步骤位于将导热装置工件的前部和后部的无效段完全切除或部分切除之前，所述的切断口位于所述的压紧部上。优选的，所述的第一附加步骤所形成的压紧部上具有压花纹路。优选的，所述的步骤一中还包括一第二附加步骤，所述的第二附加步骤为：将导热装置工件的前部和/或后部进行焊接作业而形成焊接部；所述的第二附加步骤位于步骤一中将导热装置工件的前部和/或后部的无效段完全切除或部分切除之前或之后。优选的，所述的第二附加步骤位于步骤一中将导热装置工件的前部和/或后部的无效段完全切除或部分切除之后，步骤一中是通过切刀装置将导热装置工件的前部和/或后部的无效段完全切除或部分切除的，切刀装置在闭合以进行切除作业后能够保持闭合状态至所述的第二附加步骤完成。优选的，所述的步骤一中还包括一第三附加步骤，所述的第三附加步骤位于所述第二附加步骤之前，该第三附加步骤为将导热装置工件的前部和/或后部的无效段进行预压。优选的，所述的密封件为通过沾锡处理形成的锡封件。优选的，所述的密封件为塑胶密封件。优选的，所述的塑胶密封件通过注塑工艺成型在导热装置工件上。优选的，所述的导热装置工件为热管工件或均温板工件或铝热板工件。本专利技术的有益效果是：本专利技术中，通过将导热装置工件前部和/或后部的无效段完全切除或部分切除，在对切断口进行密封，能够保证导热装置的密封性能，能够有效减小导热装置的无效段大小，从而能够减小导热装置的体积、提高导热效率，能够有效提高产品质量，本专利技术中利用密封件包裹在切断口外进行密封，能够起到良好的密封效果，无需导热装置工件上再留出密封加工的部分，从而能够避免再次形成新的无效段，使得切断口能够尽可能的贴近导流装置，适用范围广，便于生产，本专利技术的该封口方法可以方便的应用在导热装置的现有生产工艺之后，无需对导热装置的现有生产工艺进行较大改变，能够有效方便推广使用。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1是现有热管的结构示意图；图2是通过本专利技术第一种实施例制成的热管的结构示意图；图3是通过本专利技术第二种实施例制成的热管的端部的结构示意图；图4是通过本专利技术第三种实施例制成的均温板的结构示意图。具体实施方式本专利技术公开了一种导热装置封口方法，本专利技术的第一种实施例中包括以下步骤：步骤一，将导热装置工件前部和/或后部的无效段111完全切除或部分切除，形成贴近导热装置工件内部导流装置的切断口；步骤二，对步骤一中形成的切断口进行密封。本专利技术中，通过将导热装置工件前部和/或后部的无效段111完全切除或部分切除，在对切断口进行密封，能够保证导热装置的密封性能，能够有效减小导热装置的无效段111大小，从而能够减小导热装置的体积、提高导热效率，能够有效提高产品质量，本专利技术中利用密封件21包裹在切断口外进行密封，能够起到良好的密封效果，无需导热装置工件上再留出密封加工的部分，从而能够避免再次形成新的无效段111，使得切断口能够尽可能的贴近导流装置，适用范围广，便于生产，本专利技术的该封口方法可以方便的应用在导热装置的现有生产工艺之后，无需对导热装置的现有生产工艺进行较大改变，能够有效方便推广使用。本实施例中步骤一中还可以包括第一附加步骤，该第一附加步骤为：将导热装置工件前部/或后部的无效段111压平而形成压紧部；第一附加步骤位于将导热装置工件的前部和后部的无效段111完全切除或部分切除之前，切断口位于压紧部上，如此能够适用于开口较大的导热装置工件，例如本实施例所应用的导热管工件11，能够有效减小切断口的大小，方便进行密封。密封件21可以为通过沾锡处理形成的锡封件，易于加工，能够提供良好的密封作用，并且具有防锈功能，有助于延长导热装置的使用寿命。密封件21也可选用塑胶密封件，塑胶密封件能够通过将树脂等塑胶原料熔化后涂覆在导热装置工件上形成，也可通过在相应模具内应用注塑工艺成型在导热装置工件上，易于加工，也具有优良的密封效果，不会出现锈蚀。当然实际应用中，密封件21也可采用其他常用的密封材质，并不局限于此。图2为利用本专利技术第一种实施例制成的热管的结构图，热管工件11的两端的无效段111被压平后部分进行了切除，之后利用密封件21将切断口包裹，由此能够减小热管的长度，也能够提高热管的热传导效率，方便安装和使用。实际应用中，也可将无效段111完全切除。本专利技术还具有第二种实施例，与第一种实施例的区别在于，第一附加步骤所形成的压紧部上具有压花纹路22，在采用这样能够提高密封件21与导热装置工件连接的牢固度，能够对密封件21进行定位，避免密封件21松脱，能够保证产品质量，该压花纹路22可以选用网格纹、条形纹等常用纹路形状，本领域技术人员可根据需要灵活选用，在压平的过程中在相应的压紧件上设置纹路即可在压平作业中同时形成该压花纹路22。图3为利用本专利技术第二中实施例制成的热管的端部结构图，热管工件11两端的无效段111在压平的过程中在压紧部上形成了压花纹路22，之后将压紧部部分切除，随后利用密封件21进行密封。本专利技术还具有一第三种实施例，与第一种实施例的区别在于，步骤一中还包括第二附加步骤，该第二附加步骤为：将导热装置工件的前部和/或后部进行焊接作业而形成焊接部；第二附加步骤位于步骤一中将导热装置工件的前部和/或后部的无效段111完全切除或部分切除之前或之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热装置封口方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将导热装置工件前部和/或后部的无效段(111)完全切除或部分切除，形成贴近导热装置工件内部导流装置的切断口；步骤二，在步骤一中形成的切断口外包裹密封件(21)以对切断口进行密封。

【技术特征摘要】
1.一种导热装置封口方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将导热装置工件前部和/或后部的无效段(111)完全切除或部分切除，形成贴近导热装置工件内部导流装置的切断口；步骤二，在步骤一中形成的切断口外包裹密封件(21)以对切断口进行密封。2.根据权利要求1所述的一种导热装置封口方法，其特征在于，所述的步骤一中还包括第一附加步骤，所述的第一附加步骤为：将导热装置工件前部/或后部的无效段(111)压平而形成压紧部；所述的第一附加步骤位于将导热装置工件的前部和后部的无效段(111)完全切除或部分切除之前，所述的切断口位于所述的压紧部上。3.根据权利要求2所述的一种导热装置封口方法，其特征在于，所述的第一附加步骤所形成的压紧部上具有压花纹路(22)。4.根据权利要求1所述的一种导热装置封口方法，其特征在于，所述的步骤一中还包括一第二附加步骤，所述的第二附加步骤为：将导热装置工件的前部和/或后部进行焊接作业而形成焊接部；所述的第二附加步骤位于步骤一中将导热装置工件的前部和/或后部的无效段(111)完全切除或部分切除之前或之后。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢宗宪，钟蜀龙，黄子洋，谭立明，项火新，
申请(专利权)人：中山伟强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44