一种印刷制备热敏电阻的方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷制备热敏电阻的方法，属于电子技术领域，获取所需的热敏电阻的电阻值，根据电阻材料的方阻和所需要的电阻值设计出热敏电阻体积大小；在导热绝缘层上需要印刷热敏电阻的区域进行除尘处理，使用丝网印刷技术把电阻材料印刷在导热绝缘层上；印刷好后，放入烧结炉进行烧结；烧结成型后，对成型的热敏电阻进行测量，对烧结成型的热敏电阻进行修正通过根据需要的阻值进行设计相应的印刷热敏电阻的长度和宽度，从而可以设计一个根据不同还用户的需求来设计的印刷制备方法，使得精度更高，效果更好，同时印刷的热敏电阻的厚度只有0.1‑0.2mm，而传统的贴片电阻的厚度大于1mm，因此在厚度取得创新性的进步，更好的符合现代微电子的需求。

A Printing Method for Preparing Thermistors

The invention discloses a printing method for preparing thermistors, which belongs to the field of electronic technology, obtains the resistance value of the required thermistors, designs the volume size of the thermistors according to the square resistance of the resistors and the required resistance value, removes dust in the areas where the thermistors need to be printed on the thermal insulating layer, and prints the resistive materials on the thermal insulating layer by screen printing technology. On the edge layer; after printing, sintering in the sintering furnace; after sintering, the forming thermistor is measured, the sintering thermistor is corrected, and the length and width of the printing thermistor are designed according to the required resistance value, so that a printing preparation method can be designed according to the different needs of the users, so that the accuracy is higher. At the same time, the thickness of printed thermistors is only 0.1 0.2 mm, while the thickness of traditional patch resistors is more than 1 mm. Therefore, innovative progress has been made in thickness, which better meets the needs of modern microelectronics.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷制备热敏电阻的方法
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种印刷制备热敏电阻的方法。
技术介绍
热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。现有的负温度系数热敏电阻器基本都是使用贴片负温度系数热敏电阻器，由于负温度系数热敏电阻器的厚度比较厚，因此占用的面积比较大，已经不能很好的满足用户的需求，因此需要设计出一种厚度更小的负温度系数热敏电阻器。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印刷制备热敏电阻的方法，解决负温度系数热敏电阻器的厚度大，占用的体积大的技术问题。一种印刷制备热敏电阻的方法，所述方法包括如下步骤：步骤1：获取所需的热敏电阻的电阻值，根据电阻材料的方阻和所需要的电阻值设计出热敏电阻体积大小；步骤2：在导热绝缘层上需要印刷热敏电阻的区域进行除尘处理，使用丝网印刷技术把电阻材料印刷在导热绝缘层上；步骤3：印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷制备热敏电阻的方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：步骤1：获取所需的热敏电阻的电阻值，根据电阻材料的方阻和所需要的电阻值设计出热敏电阻体积大小；步骤2：在导热绝缘层上需要印刷热敏电阻的区域进行除尘处理，使用丝网印刷技术把电阻材料印刷在导热绝缘层上；步骤3：印刷好后，放入烧结炉进行烧结；步骤4：烧结成型后，对成型的热敏电阻进行测量，当阻值与所需的热敏电阻的电阻值不同时，对烧结成型的热敏电阻进行修正。

【技术特征摘要】
1.一种印刷制备热敏电阻的方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：步骤1：获取所需的热敏电阻的电阻值，根据电阻材料的方阻和所需要的电阻值设计出热敏电阻体积大小；步骤2：在导热绝缘层上需要印刷热敏电阻的区域进行除尘处理，使用丝网印刷技术把电阻材料印刷在导热绝缘层上；步骤3：印刷好后，放入烧结炉进行烧结；步骤4：烧结成型后，对成型的热敏电阻进行测量，当阻值与所需的热敏电阻的电阻值不同时，对烧结成型的热敏电阻进行修正。2.根据权利要求1所述的一种印刷制备热敏电阻的方法，其特征在于：所述步骤1中设计热敏电阻体积大小的过程为：所需的热敏电阻的电阻值为R，电阻材料的方阻为R1，则得到下式：R＝R1*L/D其中，L为热敏电阻的长度，D为热敏电阻的厚度，得到热敏电阻的长度和宽度的关系式：L/D＝R/R1其中，R1＝ρ*L/(W*D)＝(ρ/D)*(L/W)；W为热敏电阻的宽度，知道L为热敏电阻的长度和D为热敏电阻的厚度的关系后，根据设计需要确定其中一个值，另一个值也可以确定。3.根据权利要求2所述的一种印刷制备热敏电阻的方法，其特征在于：所述电阻材料使用的是型号为ESLNTC-2115的电阻浆料。4.根据权利要求2所述的一种印刷制备热敏电阻的方法，其特征在于：所述步骤2中在印刷电阻材料前需要在印刷电阻材料区域的两边印刷电极，所述电极的材料为银。5.根据权利要求4所述的一种印刷制备热敏电阻的方法，其特征在于：所述印刷电阻材料时，实际的印刷的长度比预先设计的热敏电阻的长度，预先设计的热敏电阻的长度为两个电极之间的距离。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄耀，
申请(专利权)人：广西桂仪科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45